推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 11:55
LED行业集中度明显提升 大陆芯片龙头强者恒强
LED 行业经过前几年的跌宕起伏,2017年逐渐回归行业正常发展状态, 芯片 大厂纷纷扩产,受 LED 照明市场、小间距市场强劲带动,行业稳健增长;汽车照明及 LED 农业应用、医疗应用成为新蓝海,航空、航天等领域也不断开发出新的应用,LED技术逐渐走向成熟。随着LED 芯片 领域供需格局改善,LED封装领域市场规模持续扩张,新兴应用不断开拓,LED行业景气度不断提升。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 据统计数据显示,2017年中国半导体照明行业产值突破6500亿元,同比增长率为25.3%,其中上游 芯片 环节产值达232亿元,同比增长25.3%。2017年,中国制造商共增加了240多台新型MOCVD设备,2
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2.5G手机芯片战火起大陆市场陷红海
受到大陆智慧型手机开始取代2.5G手机市占率影响,加上近期全球产业景气明显转弱,大陆内需及外销手机销售量开始出现下滑,以及大陆品牌及白牌手机业者纷减少2.5G手机产品款式,并着手消化库存情况,两岸手机晶片供应商停火已久的价格战再度浮上台面。大陆白牌手机厂表示,第4季2.5G手机晶片报价跌幅逾10%,2012年第1季市场需求前景仍看淡,预期届时2.5G手机晶片价格将再下跌超过10%。 目前包括联发科MT6236、展讯SC6800及晨星MW8535,是大陆中高阶2.5G手机晶片市场主要解决方案,由于联发科早在2010年下半提前启动价格割喉战,并透过晶片高整合度及先进制程应用时间差,猛攻竞争对手,造成2011年上半联发科、
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比特大陆盈利能力超小米 但过度依赖比特币价格涨跌
9月26日晚,全球最大矿机公司比特大陆在香港联交所递交了IPO招股书。这家在外界眼中颇显神秘的公司,终于公开披露了各项核心数据。 在招股书中,比特大陆如此定义自己——一家设计用于加密货币挖矿和人工智能ASIC芯片的公司。据调研公司Frost & Sullivan数据显示,以2017年收入计,比特大陆的矿机销售市场份额占到全球市场的74.5%。 比特大陆成立于2013年,主要业务是销售用于挖币的矿机,其公司命运与数字货币价格紧密相关。从其财务数据中,可以观察到这种相关性。 上市前已盈利 招股书显示,比特大陆在2015年、2016年和2017年的营收分别为1.37亿美元、2.78亿美元、25.2亿美元,经调整溢利分别为4860万美元
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DIGITIMES:声光暂掩的大陆半导体产业发展近况
开年以来大陆半导体产业发展似乎进入沉潜期。首先是年初长江存储CEO杨士宁郑重发布新闻稿澄清,表示从未发表过32层3D NAND Flash今年量产的消息。接下来是中芯国际董事长周子学表达的大陆半导体产业发展“三步走”(注1),指出要花至少15年的时间,大陆才能发展出比较有市场竞争力的企业主体。再来是最近紫光集团表示,由于长江存储的存储器芯片工厂专案投资规模过大,目前尚处于建设初期,短期无法产生销售收入,时机不成熟,停止收购长江存储的股份。虽然似乎大陆整个半导体产业持续其发展动能,但是较诸于2、3年前风风火火的在世界四处并购的意气,颇有急景凋年的味道。 其实这是整体战略经过阶段性实践后的反思,也许对长远的发展是有益的。譬如当初长
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小米第1季全球份额跃升大陆品牌第一
各智慧型手机业者第1季营运状况皆已揭露,全球仍由三星电子(Samsung Electronics)与苹果(Apple)合占近半市场,乐金电子(LG Electronics)稳居第三,小米持续延烧的话题性推动其高性价比产品出货新高,酷派(Coolpad)则因提前布局4G机种,出货积极,加上华为及联想业者为消化前一季库存减少首季出货,与小米同时首次进入全球前五大品牌的行列。 BlackBerry的平台已边缘化,即便已推出多款BlackBerry 10机种,销售主力仍旧是BlackBerry 7的旧平台产品,整体出货亦不断减少。该公司虽看好新兴市场庞大的功能型手机用户换购潮而在特定市场推出中低阶机款,但时机已晚,产品性价比竞争力
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分析:中国大陆面板市场产业形势与趋势
在2017年年中,京东方就宣布,国内首条第6代柔性AMOLED生产线正式投入生产。如今随着第6代柔性AMOLED生产线于10月实现量产,这将有望打破三星在柔性AMOLED屏幕方面的垄断。 事实上,京东方的快速发展可以说是大陆面板产业发展的一个缩影。“缺芯少屏”曾是大陆液晶电视品牌厂商及手机品牌厂商的痛点。如今,随着大陆液晶面板产业的发展,面板厂商开始崛起,凭借多条高世代线建设,产能不断扩大,有望在2019年位居全球第一。与此同时,国产OLED屏幕也正在迎头赶上。 “缺芯少屏”曾经是大陆液晶电视品牌厂商的“大烦恼”,现在这种情况正在快速改变,而且到2019年有望逆袭为产能全球第一。 2017年上半年,全球显示产业销售收入达497亿美
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台媒:大陆IC设计厂商在台设立“挖角团”3年挖走多位研发
据中时新闻网报道,中国大陆IC设计公司与中国台湾地区IC设计公司前研发人员合作设立“挖角团”,在台湾地区私设大型研发中心且高薪征才,3年挖走数百位台湾地区研发人员。台湾地区新北地检署近期接获通报,今日已将公司相关负责人带回询问。 据悉,台湾地区的智鈊科技和芯道互联涉案。检方指出,大陆芯片设计公司与台湾地区芯片设计公司前研发人员共同投资新创公司,由台湾地区前研发人员担任大陆新设公司董事长,再拉拢前任职公司同事加入,并在台湾地区设立大型研发中心,以高薪挖角具高超研发能力研发人才。 新北地检署已令调查处搜查智鈊科技、芯道互联公司等处所,并把公司相关19位负责人待会讯问。 检方表示,上述行为已严重威胁到台湾地区半导体产业发展,将与法务
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台湾企业1亿美元投资推动大陆半导体封测扩容
政策之闸一开,台湾地区半导体业界蜂拥而来。 7月4日,四家台湾地区半导体封装测试企业,公开了在中国大陆投资的最新计划,总投资额达1亿美元。 有消息称,6月28日,台湾"经济部"在"投资审查会议"上,通过了日月光(2311.TW)、矽品(2325.TW)、超丰(2441.TW)、华东(8110.TW)四家公司赴中国大陆投资半导体封装测试厂的申请。 "相信这仅仅是个开始,预计未来会有更多封装测试企业投资大陆。"全球半导体研究机构SEMI中国市场研究部主管倪兆明认为,在台湾地区封装测试企业的投资带动下,未来五年中国大陆将超过台湾地区,成为全球最大的半导体封装测试基地。 1亿美元投资开闸 据了解,在6月28日召开的"投资审查会议"
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