新芯片手机1秒传80首歌

摩尔定律延续的希望来了！ Nature发布的最新论文显示，英特尔和加州大学伯克利分校的研究人员正在研究超级芯片，已经在“自旋电子学”领域取得突破进展。 目前，摩尔定律为“半导体芯片中可容纳的元器件数目，约18个月增加一倍”，其中的“元器件”主要为CMOS晶体管，目前主流看法是在5nm节点后晶体管将逼近物理极限，导致摩尔定律终结。 研究人员用“自旋电子学”技术可以让现在常见的芯片元件尺寸缩小到五分之一，并降低能耗超过90%，一旦商业成功，有望研发出“超级芯片”，为摩尔定律“续命”。 打开“超级芯片”大门，现有晶体管或被新材料取代 70年前发明的晶体管技术，现在已经广泛应用在从手机、电器、汽车和超级计算机等各个

便携式医疗电子产品主要是指植入式、口服式、穿戴式的生理参数检测和仿生系统等电子产品，系统级SoC(System on Chip) 芯片 作为这类产品的核心元器件，通常由信号采集、模数转换、信号处理、射频模块和电源管理等关键电路构成。SoC芯片一般使用微小型电池供电，使得产品性能和连续工作时间受到严重影响。当前，极低功耗成为推广便携式医疗电子产品应用的主要技术挑战。 近日，中科院微电子研究所在“极低功耗系统级芯片” 研发 中取得重要突破。在专用集成电路与系统研究室主任黑勇研究员的规划指导下，由陈黎明博士带领的项目组围绕863课题“面向医用集成电路的极低功耗数字信号处理器及电路实现关键技术研究”，对系统级芯片的极低功耗技术展

8月15日，联瑞新材发布公告，为了持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能，公司拟投资3亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。 项目建设地点位于江苏省连云港市高新区，项目建设周期15 个月。 公告称，本次投资事项符合公司战略发展规划，将持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能，对促进公司与客户建立持续稳定的战略合作伙伴关系及长期稳定发展具有重要意义。

    不久前外媒曾经报道2017年将发布的新iPad计划，明年将发布的三款新iPad据称都将使用苹果A10X芯片，我们来看一下详情。 2017年新iPad将配A10X芯片（图片来源phonearena） 　　最近这枚A10X处理器的跑分成绩现身Geekbench，在单核测试中它取得了4236分的成绩，多核测试的跑分达到了6588。相比A10处理器的单核3490分、多核5580分都有不小的提高。而在两个尺寸的iPad Pro上使用的A9X芯片，单核跑分为3010分，多核跑分为4990分，相比A10X有着不小差距。 　　据报道，明年将发布的三款新iPad分别是二代12.9英寸iPad Pro、二代9.7英寸iPad Pro和m

     Broadcom(博通)公司近日(Nasdaq：BRCM)宣布，推出4端口以太网无源光网络(EPON)光线路终端(OLT)BCM55524。BCM55524单芯片系统具有无语伦比的高集成度，整合了多达7个专用标准器件(ASSP)的功能，使电路板上少了7个存储器件，系统成本因此最多可降低50%。为满足用户对宽带接入网络大带宽、高可扩展性和高性能的需求，BCM55524进行了优化，与Broadcom前一版本EPON OLT单芯片系统TK3723相比，每端口密度提高了一倍，功率则减少了一半。     随着社交网络、按需视频(VoD)和大带宽企业服务的日益普及，用户对速度更高的接入网络的需求也在攀升。在激烈的竞争中，各电信公

虽说现在基本上都是大屏手机时代，特别是大家对全面屏的接受速度和态度，都能够体现出大家对大屏的热情。不过也有例外，4英寸的iPhone SE当年一经推出，便吸引了不少用户的购买。而日前有消息称，苹果明年将继续推出小屏的新iPhone SE，同时将升级其处理器至A10。 新iPhone SE将采用A10芯片 最早明年见（图片引自微博） 　　据悉，由于iPhone X全面屏的出现，并取消了Home键等实体按键，使操作更加的智能和便捷，因此，iPhone SE的单手操作优势并不再那么明显，但似乎苹果方面或许要在下一代iPhone SE上有较大的升级。有消息称，苹果已经在印度开始制造iPhone SE，而该机最早将在明年上半年正式与我们

凤凰科技讯 据《华尔街日报》北京时间9月3日报道，中国电信巨头华为发布了一款内置人工智能(AI)功能的新芯片。这款芯片将被用于华为下一代智能机，抗衡对手苹果公司和三星电子。 尽管华为在智能机领域家喻户晓，它是只落后于苹果和三星的全球第三大智能机制造商，但是它在开发自主手机芯片上的知名度略为逊色。 华为周六在柏林举行的柏林消费电子展(IFA)上发布了新款麒麟970芯片，该公司一直在向利润更为丰厚的高端手机市场倾注资源，这一市场长期由苹果主导。华为当前的旗舰机P10在今年发布，起售价为685美元。 华为称，麒麟970芯片将用于驱动即将发布的Mate 10智能机，后者定于下月推出，与苹果很快就会发布的10周年纪念版iPhone一较高下。

中星微日前宣布正式推出Vinno芯片系列产品。Vinno系列产品是单芯片综合信号移动多媒体处理器，该系列产品拥有较高的新多媒体功能方面集成度，能够集成诸如MPEG4和H.263视频、MP3、AAC/aacPlus以及WMA音频、视频会议、游戏图形显示以及其它广受欢迎的功能，同时还具有百万象素拍照处理器、和弦手机铃声、3D立体声和诸多模拟和综合信号电路集成到一个单一芯片等功能。 Vinno芯片的设计是基于创新的可配置架构，能够与大多数手机基带平台相结合，比如德州仪器、飞思卡尔、飞利浦、Agere和Broadcom的平台功能，并能在GSM，GPRS，CDMA和不同3G标准的移动网络中进行精良的工作。该芯片具有高度灵活的集成性能，可以