性能大跃进 2017年新iPad将配A10X芯片

近日，英特尔研究团队公布最新研究论文，展示了一种堆叠晶体管的方法，能够使单位面积芯片上晶体管数量增加30%-50%。公司表示，未来十年将继续加速芯片微缩的速度。 据路透社报道，英特尔正努力在生产最小、速度最快的芯片方面夺回领头羊之位，虽然CEO基辛格已经制定了2025年重新夺回领先地位的计划，但公司研究团队在旧金山举行的一次国际会议上公布的工作进展，让人们看到了英特尔在2025年后的竞争计划。 据悉，英特尔将更多计算能力整合到芯片中的方法之一是在三维空间中增加芯片堆叠或小芯片（chiplet）。除了提高晶体管密度外，研究团队展示的另一技术，可以让堆叠的芯片之间的连接数量增加10倍，这意味着更复杂的芯片可以堆叠在一起。 英特尔元件研

北京时间10月11日早间消息，量子计算将会成为下一次技术革命的核心，你可能认为它还很遥远，实际上量子计算会比预料的来得早。去年5月IBM开始测试量子处理器，科学家在实验中发现我们可以将硅掺进钻石，用来制造实用的量子计算机。谷歌正在考虑用云计算形式提供量子计算服务，微软想为量子计算创造新的编码语言。现在英特尔也取得突破，量子计算朝着现实前进了一大步。怎么做到的？英特尔用先进材料技术和制造技术开发一款新超导芯片，并将芯片交给研发合作伙伴QuTech测试。 根据英特尔的介绍，量子计算的构建模块（也就是量子位）相当脆弱，只能在极低的温度下运行，比外太空低250倍，而且封装时要求很高，必须预防数据丢失。英特尔俄勒冈和亚利桑那的团队找到一种新

今年起，6nm工艺制程现“大热”之势，成为市场宠儿。凭借性能、成本方面的超高性价比优势，在7nm迭代演进，5nm产能吃紧的趋势和背景下，6nm受到手机芯片厂商追捧，联发科抢得先机，高通快速跟进，紫光展锐强势入局。 分析人士指出，无论是从研发成本还是时间成本，6nm作为性价比较高的EUV工艺，是在7nm后，5nm前的一个合适选择。6nm也因此有望成下一个被广泛使用和长期服务的制程节点。而随着下半年5G终端逐步进入主流消费价位，6nm赛道“枪响”，标志着5G手机芯片市场的竞逐全面开启。 台积电的独角戏 作为业界仅有的两家率先推进到个位数制程工艺的芯片代工厂商，三星和台积电各自7nm至5nm的制程演进路线中，6nm是后者的独有标签。

    北京时间2月14日上午消息，Nvidia对本财季的营收指导性预测未达分析师预期，原因是PC市场增长放缓，且搭载该公司芯片的平板电脑在新型号发布前产量降低。 　　Nvidia的核心业务是PC图形芯片，但近年来却逐渐向平板电脑芯片市场拓展。不过，由于面临高通的激烈竞争，华尔街担心该公司难以保持移动业务的快速增长。 　　美国投资公司Williams Financial分析师科迪·阿克里(Cody Acree)提到Nvidia的营收指导性预测时说：“这些产品去年末的表现似乎未达预期，他们现在正在消化库存。” 　　Nvidia CEO黄仁勋在财报电话会议上表示，为了等待Nvidia Tegra 4芯片的发布，各大厂商削减了搭载Tegr

为了迎接物联网(IoT)时代的到来，相关科技持续发展，而各种IoT应用情境所需要的芯片也应运而生，Semiconductor Engineering就邀集了来自明导国际(Mentor)、安谋(ARM)及英国IC设计服务公司Sondrel的3位主管，从数据处理方式、装置安全性等层面，探讨了IoT时代芯片设计的发展与挑战。   首先，对于在安全攸关(safety-critical)装置的应用中，如何达成让数据传输维持高速不中断的目标，安谋的主管认为，数据的精简将在此扮演相当重要的角色，做法上可在数据进行传输前先行分析，例如透过电脑视觉(computer vision)等技术先对影像做检测与分析。明导国际的主管也指出，缩减数据封包的大小

摘要： LX1710/LX1711是Microsemi公司生产的一款数字功放控制器，它与外接功率型开关管配合可构成完整的数字功放，是中功率数字功放中具有Hi-Fi特性的控制芯片。文中介绍了它的要电气特性和外接电路，给出了它与仙童公司的MOSFET FDS4953及FDS6612A组成的数字功放评估板的应用电路和实际指标。 关键词： 中功率D类功放 数字功放控制IC LX1710 LX1711 FDS4953 FDS6612A 1 概述 D类数

对于华为，美国就要摊牌了。因为最初是限制美国芯片厂商出货给华为，之后是限制EDA软件、操作系统，以及本国和盟友的IP厂商将相关产品卖给华为，而最新的策略是，全世界凡是用到美国技术、产品和设备的半导体厂商，向华为提供产品和服务之前，都必须先向美国政府报备，经过批准后才能实施。 众所周知，美国是全球半导体领域最强的存在，无论是芯片设计和制造，还是EDA软件，或是半导体制造设备等，都处在产业链的上游，有极强的掌控力和话语权。无论是自研，还是外购芯片元器件，目前这个发展阶段，华为都很难摆脱美国技术的影响。因此，此次美国政府的举措，就是要釜底抽薪了。 那么，从上游的EDA/IP、半导体设备/材料，到下游的封装测试，在华为所需芯

国产大算力芯片上车进入倒计时阶段！ 就在本周，国内自动驾驶芯片公司黑芝麻智能宣布，其华山二号A1000芯片已经投入规模生产，并开始向行业客户持续发货，将于今年年内实现量产上车。 观察整个量产自动驾驶市场，L2级自动驾驶早已成为十万元级新车的标配。到了2022年，人们对自动驾驶功能有了更多的期待，导航辅助驾驶、城市自动驾驶、自主代客泊车……大算力自动驾驶芯片自然成为实现这些功能必不可少的条件。 然而，全球自动驾驶芯片市场中，虽然已有量产的大算力自动驾驶芯片方案，但成本相对较高，30万元以上车型都难以做到标配。 很显然，业内缺少一个超高性价比的大算力芯片解决方案。 面对市场需求，国内自动驾驶芯片公司黑芝麻智能在20