IDC:全球经济疲弱半导体持续稳定成长

根据Gartner的报告，2019年半导体行业收入总计4183亿美元，比2018年下降11.9％。 其中英特尔重回市场第一，主要原因是内存市场的低迷给相关厂商带来了负面影响，其中就包括三星电子（Samsung Electronics），三星电子连续在2018年和2017年在半导体市场排名第一。 Gartner的Andrew Norwood表示：“内存市场在2019年占半导体销售额的26.7％，相比2018年营收下滑了31.5％，其中DRAM下降了37.5％。由于供大于求，OEM的库存水平过高，因此导致2019年存储器市场平均销售价格（ASP）下降了47.4％。” 英特尔的半导体收入在2019年下降了0.7％，这是由于服务器

爆竹声起，又是一年。春节期间约上亲朋好友一起外出游玩，或者开车到处去兜兜风，享受各种美食和家人团聚的喜悦，是多么惬意的事情啊！但是有一些人春节假期期间却放弃了休息，一直坚守在工作岗位上。来自日本的浅见哲也就是其中一个，他是德淮半导体（HiDM）日本子公司IDTC的社长。 由于德淮在淮安的第一座12英寸晶圆厂已经进入设备调试阶段，为了今年上半年如期完成试产，即使在中国人最重视的春节期间，参与项目建设的所有员工都在生产线上度过了一个特殊的中国春节，许多工程师都在加班加点调试设备，来确保节后能够顺利进行试产。“在中国的农历新年中，能和中国员工一起全力以赴地为试产做准备。将第一颗饱含了我们心血的全自主产品投入试产，所有研发技术人员的士

全球半导体市场因个人电脑(PC)、智能型手机需求停滞，未来2年内很可能出现成长钝化，而与此同时，三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等业者正竞相提高DRAM供应量，业界忧心半导体市场在下半年将开始出现供给过剩现象。 据Digital Times报导指出，市调机构Gartner预测2015~2016年全球半导体营收成长率将会降低，2015年预估成长率为2.2%，而2016年仅1.3%。连被视为蓝海，快速兴起的物联网(IoT)用半导体也很难立刻为市场注入活力。 依Gartner资料，物联网半导体市场规模在2020年约为435亿美元，仅达全体半导体市场的10%，显示物联网领域动能还

“在选择半导体供应商时，最关键的考虑因素有两点：第一，厂商在其产品与技术方面是否具有长期的发展规划；第二，厂商的供货体制是否可靠，这包括交货周期等。只有完全符合这两点标准的半导体厂商，我们才会考虑是否与之合作。”日本某大型电机生产商的零部件采购负责人一针见血地道出了选择半导体厂商的关键所在。 由于半导体元器件直接影响到设备的附加价值，所以设备生产商必须选择最可靠的半导体供应商。比如，PC(个人电脑)行业的领先厂商戴尔公司的产品中采用的大部分DRAM均来自全球最大的DRAM供应商——三星电子。苹果公司的iPod便携式媒体播放器及iPhone手机等畅销产品也都采用了三星电子的大容量NAND闪存。 正因为在上述两方面无法妥协，所以设备生

    台湾半导体产业利润和员工薪资越来越低，让台湾年轻人宁可投入软体产业，也越来越不愿意投入这个被视为台湾标竿的产业。 「纽约时报」今天报导指出，台湾是全球最大的晶片制造基地，占全球半导体产业总销售额逾1/5，所生产的晶片是全球电脑、智慧型手机、相机与其他科技设备的核心零组件。 日月光半导体台湾区总经理吴田玉表示，台湾最优秀的年轻人都不愿投入半导体产业。大学毕业生比较青睐投入脸书、苹果或谷歌等公司工作，而不愿加入半导体产业行列。 报导指出，台湾晶片制造业何以失去竞争力，越来越微薄的利润，让半导体产业面临困境，谘询公司Yole Developpement就表示，这个产业需要创造新价值。为了因应新挑战，台积电开始增加包括晶片封装在内的

意法半导体STM32智能无线模块加快创新互联产品开发 I-care 集团在Wi-care智能工业预测性维护系统中采用STM32WB5MMGH6无线模块 2022年11月7日，中国 ----服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)通过开发智能无线模块帮助工业企业提高制造效率，减少资源浪费和环境污染。STM32WB5MMGH6无线模块是为工业4.0应用专门设计，可以降低用意法半导体创新的无线微控制器开发强大用例的难度，如，I-care 集团的智能设备状态监测。 该模块为使用Bluetooth Low Energy、Zigbee、Thread等主流标准开发

集微网消息，盛美半导体消息显示，6月7日，上海芯物科技有限公司（以下简称“芯物科技“）12英寸中试生产线工艺设备搬入仪式举行，盛美半导体首台清洗设备入驻芯物科技。 据悉，盛美半导体此次进驻芯物科技的设备为前道刷洗设备，该设备采用单片腔体对晶圆正背面依工序清洗，可进行包括晶圆背面刷洗、晶圆边缘刷洗、正背面二流体清洗等清洗工序。 盛美半导体成立于2005年，是一家专注于单片晶圆清洗设备、电镀铜设备、先进封装湿法设备研发及生产的公司，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。 企查查显示，芯物科技成立于2017年，股东包括：上海新微技术研发中心有限公司、中电海康集团有限公司、格科微电子（上海）有限公司、苏州晶方

近日，苏州晶湛半导体有限公司（“晶湛半导体”）宣布完成B+轮数亿元战略融资。本轮融资由歌尔微电子（歌尔股份002241.SZ 控股子公司）领投，高瓴创投、惠友资本、创新工场、禾创致远、共青城军合、无限基金、三七互娱、中信证券等跟投，老股东元禾控股、湖杉资本等继续加码。 晶湛半导体由业界公认的硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延技术的开拓者程凯博士于2012年3月回国创办，坐落于苏州市工业园区，拥有国际先进的氮化镓外延材料研发和产业化基地，致力于为电力电子、射频电子以及微显示等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案，也是目前国际上唯一可供应300mm硅基氮化镓外延产品的厂商，技术实力处于国际领先地位。 在公司发展过程中，晶湛在