台湾IC设计龙头联发科(2454)宣布分阶段合并竞争对手F-晨星(3697),大M小M合并案引起了外界极大的关注,为何昔日的竞争对手,今日竟携手尽释前嫌?这有两大关键,首先是合并后成全球第4大IC设计公司,其次为合并将使「营运效率、市占率、财务获利性」三大方向的综效获得提升。
一:合并完成后将成为全球第4大IC设计公司
本次两阶段收购将采取「吸收合并」方式,以联发科为存续公司;根据台新投顾观察,F-晨星最快将于明年第1季,正式并入联发科旗下,于第2阶段股权收购后成为联发科100%股权持有之子公司。
根据台新投顾预估,联发科2012年合并营收预估961亿台币,年成长11%。
假设联发科能顺利于2013年1月正式将F-晨星并入合并报表,2013年合并营收预估将达1,541亿台币,年成长高达60%,成为全球第4大IC设计公司。
二:合并案对联发科未来在「营运效率、市占率、财务获利性」三方向具正面综效
台新投顾分析,联发科在上半年持续笼罩于两项问题:一、中国2G晶片(GSM/GPRS/EDGE)市场快速萎缩,抵销3G晶片组业务成长;二、Qualcomm在中国3G晶片市场杀价态势已定,联发科毛利率难以大幅提升;上述因素使市场对于联发科的未来展望出现不同声音,然而本次宣布与竞争对手F-晨星合并后,台新投顾分析,从过去联发科产品开发策略来看,主要是以营收金流最大的事业体,去扶植高成长潜力产品。然而,联发科在2012年开始面临2G市场快速萎缩,3G晶片面对Qualcomm QRD策略复制与杀价竞争,联发科与F-晨星于此转捩点宣告合并,F-晨星稳定且持续成长的TV晶片业务提供联发科稳定的现金流,以维持过去一贯的营运策略模式。
联发科过去早就在并购中持续壮大,在消灭竞争者的同时,拓展自身产品线与客户。推测未来2年联发科将持续并购LTE与无线通讯专利技术,突破Qualcomm在3G晶片的专利权限制,开创TD/FDD LTE与Smart TV SoC的新蓝海。
我们认为联发科下一个并购标的以瑞昱、IDM厂无线通讯部门机率最高。
双方可依研发技术与市占率的比较利益做专业分工,相信未来F-晨星将把资源集中投入TV晶片,专注于Smart TV SoC研发,淡出手机晶片;手机晶片业务将成为联发科的致力发展目标,Nokia有机会扩大对联发科与F-晨星2G晶片采购,新兴市场2G功能手机的成长需求将可部分抵销中国功能性手机萎缩风险,同时稳住过去杀价竞争的局面。
以2011年营收推算,两者在TV市场占有率达60%,而今年随着日本委外比重提升、国际大厂淡出及Smart TV趋势成型,台新投顾预估,联发科在2013年合并F-晨星后,电视晶片市占率将有机会突破70%市占率。
关键字:联发科 并购
引用地址:联发科并购矛头 将瞄准瑞昱
一:合并完成后将成为全球第4大IC设计公司
本次两阶段收购将采取「吸收合并」方式,以联发科为存续公司;根据台新投顾观察,F-晨星最快将于明年第1季,正式并入联发科旗下,于第2阶段股权收购后成为联发科100%股权持有之子公司。
根据台新投顾预估,联发科2012年合并营收预估961亿台币,年成长11%。
假设联发科能顺利于2013年1月正式将F-晨星并入合并报表,2013年合并营收预估将达1,541亿台币,年成长高达60%,成为全球第4大IC设计公司。
二:合并案对联发科未来在「营运效率、市占率、财务获利性」三方向具正面综效
台新投顾分析,联发科在上半年持续笼罩于两项问题:一、中国2G晶片(GSM/GPRS/EDGE)市场快速萎缩,抵销3G晶片组业务成长;二、Qualcomm在中国3G晶片市场杀价态势已定,联发科毛利率难以大幅提升;上述因素使市场对于联发科的未来展望出现不同声音,然而本次宣布与竞争对手F-晨星合并后,台新投顾分析,从过去联发科产品开发策略来看,主要是以营收金流最大的事业体,去扶植高成长潜力产品。然而,联发科在2012年开始面临2G市场快速萎缩,3G晶片面对Qualcomm QRD策略复制与杀价竞争,联发科与F-晨星于此转捩点宣告合并,F-晨星稳定且持续成长的TV晶片业务提供联发科稳定的现金流,以维持过去一贯的营运策略模式。
联发科过去早就在并购中持续壮大,在消灭竞争者的同时,拓展自身产品线与客户。推测未来2年联发科将持续并购LTE与无线通讯专利技术,突破Qualcomm在3G晶片的专利权限制,开创TD/FDD LTE与Smart TV SoC的新蓝海。
我们认为联发科下一个并购标的以瑞昱、IDM厂无线通讯部门机率最高。
双方可依研发技术与市占率的比较利益做专业分工,相信未来F-晨星将把资源集中投入TV晶片,专注于Smart TV SoC研发,淡出手机晶片;手机晶片业务将成为联发科的致力发展目标,Nokia有机会扩大对联发科与F-晨星2G晶片采购,新兴市场2G功能手机的成长需求将可部分抵销中国功能性手机萎缩风险,同时稳住过去杀价竞争的局面。
以2011年营收推算,两者在TV市场占有率达60%,而今年随着日本委外比重提升、国际大厂淡出及Smart TV趋势成型,台新投顾预估,联发科在2013年合并F-晨星后,电视晶片市占率将有机会突破70%市占率。
上一篇:智能机集采如吸毒 华为中兴成始作俑者
下一篇:苹果三星专利诉讼周一开庭撼动手机产业
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 12:12
一位工程师的告白:放弃联发科,选中国公司
一直以来,台湾工程师要进入半导体产业的最佳选择,除了台积电就是联发科,晶圆代工领域里,中芯国际对人才的吸引力比不上台积电,但在IC设计领域里,展讯、海思等公司的人才吸引力,可就不比联发科差了。
“去年,趁联发科合并晨星的阵痛期,展讯一口气就挖走了晨星三百名工程师。”业内人士说,展讯相中的,正是两家公司合并后,势必会有许多位置与人力重叠,人才流动绝对免不了。
再者,中国半导体厂的薪资待遇很敢开,也是不争的事实。“以公司规模作为简单区分,有些中型中国IC设计厂能开的薪资,大约是台湾的二至三倍;一些大型公司给的薪水有两倍,这还不包括配股。”瑞星管理顾问公司业务总监蒋宗芸指出,加上配股的话,一位年薪两百万元身价
[手机便携]
联发科蔡明介沉潜600天后的首次告白
联发科蔡明介沉潜600天的首次告白 最近很多媒体来约访我,想写联发科反败为胜的故事。说联发科有多好、多成功,我觉得都还太早,最近我们的晶片卖得不错,但我都跟同事说,革命尚未成功,大家不要高兴得太早,还需要再努力。 其实,这两、三年来,联发科也没有什么特别的表现,更不是什么很大的成功,我们只是把一些该做的事情做好而已。例如产品开发的进度,客户的需求与服务,以及time to market (产品上市的时程),这些都是经营企业本来就要做好的事情。我们把这些事情做得快一点,符合市场及客户的需要,如此而已。 外在环境的竞争情况也确实是如此,IC设计业的挑战依然很大,价格战没有停止的一天,联发科的毛利也不像以前那么高。挑战永远都在
[手机便携]
联发科宣布推出嵌入式AI处理器NeuroPilot平台
联发科(2454)今(9)日宣布推出NeuroPilot平台,推动终端装置的AI运算与应用,联发科整合AI处理器与软体技术,将AI带入广泛的消费性科技产品内,包括智慧型手机、智慧家庭到自动驾驶汽车等,目前一年约有15亿台消费性电子产品採用联发科晶片。 联发科目前已为智慧语音助理、智慧电视及自动驾驶汽车打造AI解决方案,将会在2018年美国CES上亮相,届时联发科将会呈现AI的能力,以及AI如何重新定义今日的消费装置。 联发科副总经理暨家庭娱乐产品事业群总经理游人杰表示,2018年是消费型终端产品迈向下一波创新的新纪元,联发科会把AI技术带入联发科技涵盖众多消费型终端产品的晶片平台,将为合作伙伴与客户带来消费者所期盼的崭新技术进展,
[嵌入式]
高通质疑联发科八核效能,联发科:到时就知道了
IC设计大厂联发科继日前推出全球首款三卡三待解决方案后,又再度发表「真八核」白皮书,首颗八核心晶片「MT6592」年底前将量产出货,据了解,现在已开始对客户送样测试,明年初农历春节左右,搭载联发科八核心晶片的手机就会在市场问世。 事实上,随着智慧型手机与平板电脑效能对处理器效能的要求愈来愈高,晶片CPU已开始从单核渐渐朝向双核、四核甚至是八核演进,然而真正的功耗和实质的运作能力,市场上各大厂众说纷云,对于晶片核心数多寡与效能、耗电是否存在着一定的关系,亦有各种质疑声浪。 联发科新招内力惊人 然而,联发科内部表示,大量需要多工处理的多媒体应用已对于智慧型手机的规格及运算效能带来极大的挑战,要满足高效能运算同又不牺牲电池续航力,
[手机便携]
联发科促成全球首发版3GPP 5G NR标准正式完成
集微网消息,3GPP技术规范组 (TSG) 无线接入网络 (RAN) 全体会员大会今日在葡萄牙里斯本召开。联发科技与全球科技及电信领导企业共同发表声明, 宣布首发版5G 新空口( NR,New Radio) 标准制定完成。这是5G标准化过程中的关键里程碑,将为全球移动通讯产业搭好舞台,促成各国在2019年初即能大规模展开5G网络的试营运与后续商业部署。 联发科技资深副总经理暨技术长(CTO)周渔君博士指出:“3GPP首发版5G标准完成是一个关键的里程碑,是实现5G商业化目标非常重要的一步。联发科技作为5G标准制定的主要贡献者之一,未来还会持续努力推动5G标准演进。随着标准制定的稳步推进,我们的焦点将开始转向提供商用的解决方案,
[手机便携]
并购将持续发生 半导体游戏规则逐渐转变
2015年对半导体产业来说,似乎不是太好的一年,就产值成长率来说,研究机构Gartner与IC Insights的下修,似乎也印证了全球经济成长疲弱的事实。但唯一可以确定的是,半导体产业的疯狂并购俨然成了半导体产业相当重要的一场大戏,而中国大陆的崛起,成了产业界密切注意的焦点。到了2016年,全球半导体产业将会如何发展?身为全球重要供应链之一的台湾,该如何因应?这都是值得关心的地方。
2016年 半导体并购潮将持续延烧
Gartner科技与服务厂商研究事业处研究副总裁王端分析,尽管企业在取得资金的成本极低,这一定程度强化了公司愿意采取并购的意愿。但最主要的原因还是半导体产业已经进入了高度成熟期,据Gartner的数据
[手机便携]
联发科携手台湾工研院发布5G关键技术LWA
集微网消息,工研院与联发科技携手研发5G通讯技术有成,双方从2015年开始合作,结合创新技术研发能力与全球芯片设计领导力的优势,从最基础的技术研发、5G测试场域及关键标准专利布局上都有重要突破。 现阶段,双方合作已开发出可提高网络传输带宽的LWA (LTE/Wi-Fi Link Aggregation) 技术、可解决高频传输限制的38/39 GHz 毫米波高频段接取技术,以及可支持小基站传输能力的MUST( Multi-User Superposition Transmission)技术。 工研院指出,在与联发科的5G通讯技术实测中,比4G可提升百分之十到四十的网络频谱效率,并在特定环境下可提升近百分之一四○。 不仅代表台湾有自主
[手机便携]
中移动总裁李跃将访台 推动4G与3G双模TD整合计划
1月15日消息,据台湾《工商时报》报道,中国移动总裁李跃将于16日访台。据悉,这次访台活动李跃将拜会台积电董事长张忠谋、鸿海董事长郭台铭、联发科董事长蔡明介,以及宏达电董事长王雪红等台厂科技大老,目的是寻求支持中移动今年推动TD-LTE(4G)与TD-SCDMA(3G)双模TD整合计划。 据悉,这是李跃上任后首次访台行程,也是继王建宙3年多前访台后,中移动最大规模的访台拜会台厂商活动。而中移动一年一度的合作伙伴会议,2011年和2012年都在大陆举办,今年在台湾召开,由此可见,意义非凡。 据报道,随行来台的,还包括中移动技术部总经理王晓云、终端公司总经理助理唐剑峰、华为海思芯片部长王孝斌,中移动在大陆的重要伙伴华为、中
[网络通信]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
11月23日历史上的今天
厂商技术中心