矽统科技行销业务一处技术行销二部长李旻翰表示,中国大陆、台湾、澳洲与印度当地电视品牌商,将从今年底开始竞推Android 4.0智慧电视,为市场注入新的成长动能。由于Android 4.0作业系统定义记忆体至少支援1GB,且对绘图处理器(GPU)规格要求更加严谨,促使晶片商发展双核心中央处理器(CPU)加双核心GPU解决方案,将时脉推升至1~2GHz,加强软硬体协同运作表现。
矽统科技行销业务一处技术行销二部长李旻翰认为,除Android 4.0智慧电视外,中国大陆业者亦开始研究发展Windows 8智慧电视的可行性。
继晨星以Android 4.0智慧电视双核心SoC,赢得TCL等中国大陆业者青睐后,包括矽统、联咏、瑞昱及意法半导体(ST)等晶片商为争抢品牌厂订单,皆加紧研发速度,并可望在2013年陆续补齐双核心晶片阵容。
李旻翰指出,随着电视品牌厂陆续将产品升级至Android 4.0,并致力部署独家使用者介面和云端服务,将使系统复杂度遽增,耗用更多处理器效能。预期2013年起,1GHz双核心SoC将成智慧电视标配,甚至部分高阶机种为导入裸眼3D、4K×2K面板或语音、体感人机介面,展现差异化特色,更将加速四核心方案问世时程。
李旻翰强调,明年矽统新款双核心SoC除将支援Android 4.0外,也可透过外挂画面更新率转换(Frame Rate Conversion, FRC)晶片,强化裸眼3D及高解析度面板影像处理。同时,亦将改良晶片韧体控制功能,强打全球数位电视标准共通平台,以符合欧洲数位视讯广播(DVB)、美国先进电视系统委员会(ATSC)及日本综合数位服务广播(ISDB)等规范,助力客户依不同区域市场需求量身打造产品。
据了解,矽统今年在智慧电视市场上大有斩获,旗下Android 2.2智慧电视SoC--SiS 691,已顺利抢进台湾BenQ、澳洲Soniq及中国大陆京东方等电视品牌供应链。除上述制造商外,包括奇美、和联等液晶电视业者也积极与矽统接洽,着手布局下一代Android 4.0智慧电视合作开发计划。
另一方面,晨星与联发科合并后,对整体电视晶片市场生态带来不小冲击,尽管晨星的龙头地位将更难撼动,但中、日、韩品牌厂为手握价格谈判筹码,均开始寻求第二货源,让原本市占差距不大的其他电视晶片商纷纷瞄准此波转单效应,壮大发展声势。
李旻翰透露,先前采用晨星、联发科晶片的日系电视品牌商中,已有部分业者向矽统及其余晶片商靠拢,针对Android智慧电视研拟合作计划。不过,目前仍处于早期发展阶段,故转单效应不会立竿见影,预估还要1~2年时间,电视晶片商的市占率才会出现较明显的变动。
上一篇:Gartner:Windows 8不一定会大受欢迎
下一篇:华为确认正自主开发移动操作系统
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 12:22
- 古尔曼称苹果明年推出 AirTag 2 追踪器:升级 UWB 超宽带芯片,精确定位范围提升 3 倍
- 消息称苹果自研再下一城:蓝牙+Wi-Fi芯片 2025年iPhone 17系列首发
- 苹果从iPhone 18 Pro开始将弃用高通5G芯片
- 印尼投资部长确认:苹果计划在当地投资10亿美元建造零部件工厂
- 消息称苹果有望2026下半年推出折叠iPhone,并重振折叠屏手机市场
- 华为麒麟9020/9030/9040处理器曝光:小步快跑 四大方面升级
- 汇顶超声波指纹方案助力iQOO Neo10流畅解锁体验
- 曝苹果自研5G基带性能弱于高通:iPhone信号问题无解
- 消息称 AMD 将入局手机芯片领域,采用台积电 3nm 工艺