ABI：今年全球移动市场规模将超300亿美元成长一倍

　　3月29日，容百集团新一体化签约暨仙桃基地开工仪式在湖北仙桃成功举办。 　　本次一揽子协议的签订是新一体化战略的全面落地，能够最大程度整合区域制造优势、人才优势、资本优势等各方面优势资源，打造体系化的竞争力。 　　根据协议，容百集团将在仙桃建成年产能40万吨锂电池正极材料制造基地；并设立仙桃容创壹号新能源合伙企业（有限合伙），匹配一期年产能10万吨项目建设；同时还将在仙桃投资兴办仙桃容百新能源工程装备公司项目、容百学院项目，并设立电池三角产业投资基金。 　　新一体化签约之后，容百集团迅速举办了仙桃基地的开工仪式。本次签约即开工的速度是容百集团新一体化战略落地的成功证明，我们在湖北、在仙桃展现了容百速度。

     紫光集团董事长赵伟国 凤凰科技讯 北京时间3月24日消息，据外媒报道，紫光集团董事长赵伟国想要将公司打造成中国首个世界级芯片巨头，并为此制定了一项规模为300亿美元的投资计划。 赵伟国正专注于他在存储芯片上的野心，即便部分收购交易遭到了海外监管部门的阻挠，他也没有退缩。从地方政府、投资者以及私募股权基金手中筹集的资金将为紫光集团对抗三星电子等国外巨头增加筹码。 “资本是世界上最有情，也是最无情的东西，”赵伟国在北京接受采访时称，“当你赚钱的时候，它就会追逐你。当你无法赚钱时，它就会立刻抛弃你。” 赵伟国计划在今年年底前筹集至多150亿美元资金，为其投资计划注资。这些资金将从地方政府、私募

5月16日报道 今天 HMD 在北京召开发布会，推出了面向中国消费者独有的Nokia X系列的第一款产品Nokia X6。该机拥有当前流行的刘海屏幕设计，售价仅1299元。同时，HMD 宣布，即日起诺基亚移动全球未来实验室落地中国深圳，集结全球王牌创新团队和行业顶尖人才，打造诺基亚移动核心创新基地。 基亚移动全球未来实验室落户深圳 扎根中国布局全球 2016年12月，HMD宣布，公司获得了诺基亚品牌10年独家授权，并与富士康、谷歌等创建了一个独特的战略合作模式，将“诺基亚”手机复活。 此前 HMD 分别在芬兰赫尔辛基与英国伦敦设立总部，随着今天宣布设立全球未来实验室，深圳也将成为HMD全球第三总部。据悉，诺基亚移动

周三 (26 日) 据《彭博社》报导，晶圆代工厂 GlobalFoundries (格芯) 计划和摩根士丹利 (大摩) 合作，展开赴美首次公开发行 (IPO) 的筹备工作，估值规模约达 300 亿美元。 阿布达比政府的主权基金穆巴达拉投资公司 (Mubadala Investment Co) 是 GlobalFoundries 母公司，GlobalFoundries 计划在 2022 年在美 IPO 成为上市公司，但近月 GlobalFoundries 投资提高产能，外界认为，GlobalFoundries 的 IPO 时程有望提前至今年底或明年上半年。 穆巴达拉一直在与潜在顾问就 GlobalFoundries 上市事宜进行初步

当前商用晶体管栅极大小在 10nm 左右，但是 IBM 早已开始了 7nm、甚至 5nm 工艺的研究。不过为了制造 5nm 芯片，IBM 也抛弃了标准的 FinFET 架构，取而代之的是四层堆叠纳米材料。于是在指甲盖大小的芯片面积里，即可塞下大约 300 亿个晶体管，且能耗与效率都得到了保证。自 1970 年代以来，芯片行业在摩尔定律的加持下发展了几十年(每隔两年、芯片晶体管数翻一番)，但近年来遇到了一些瓶颈。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 IBM试产5nm芯片：指甲盖大小可容纳300亿晶体管 在纽约生产设施内测试的 5nm 芯片晶圆 在消费电子领域，14nm 芯片仍属于比较先进的标准，不过英特尔和三星的 1

    近日中国大陆传出官方将在年底前推出集成电路（大陆称集成电路）扶持政策，每年提供千亿人民币（下同）银弹，重点扶持中芯、展讯及华为旗下海思等主要晶圆代工与IC设计业者。昨（19）日工信部更发布公告，将成立总规模300亿元的北京市集成电路产业发展股权投资基金，重点打造集成电路产业。     　北京是大陆半导体产业的三大核心城市之一，据元器件交易网报导，工信部昨日发布一则公告称，为培育本土集成电路产业链发展，加快推进集成电路产业整体升级，将成立北京市集成电路产业发展股权投资基金，总规模300亿元。     　公告强调，基金的投向主要是投资集成电路产业中设计、制造、封装、测试、核心装备等关键环节的重点专案，其中一个专案包括中芯北方国际

北京时间9月30日消息，据外媒报道，高通在洽购恩智浦半导体（以下简称“恩智浦”），交易价值可能超过300亿美元，这将是集中度迅速提高的半导体产业的最新一起并购交易。 消息人士披露，双方可能未来2-3个月内达成交易。高通可能不只在考虑收购恩智浦，部分人士称高通还在探索其他可能的交易。 截止当地时间周四中午，恩智浦市值约为280亿美元。按照典型的收购交易溢价计算，高通收购价可能超过300亿美元，使得这一交易成为今年规模最大的并购交易之一。 高通市值为930亿美元。 由于面临增长放缓和竞争加剧的问题，芯片公司对并购交易相当热心，目的是扩大规模、降低成本。2015年半导体领域并购交易创下新高，英特尔、安华高都进行了巨额

据日经亚洲评论1月9日报道，三星电子今年有望首次向其半导体业务投资超过300亿美元，以稳定其内存芯片的产能并扩大其代工业务。 公司去年10月表示，预计2020年对半导体业务的投资总额为28.9万亿韩元（约合265亿美元），比2019年增长28%，创历史新高。某设备制造商表示，该公司已制定了2021年的产能计划，该计划显示半导体资金投入将比去年增加20%至30%。 三星和海力士、美光相比，一大优势就是现金流充裕 三星的半导体业务在2020年的前三个季度拥有27%的营业利润率，远高于包括智能手机和移动业务的12%，以及消费电子业务的8%。 与竞争对手海力士和美国的美