争抢全球IC设计老二,大陆台湾龙虎斗

转进行动市场有成台IC设计今年产值回升 

由于总体经济不佳与PC市场降温，台湾IC设计业在去年面临严重低潮，整体产值衰退15.2%；但历经1年努力转进行动市场后，包括应用处理器、网通晶片、面板驱动IC及类比晶片商均已缴出亮丽成绩单，成功分食苹果(Apple)、亚马逊网路书店(Amazon.com)及中国大陆品牌厂订单，预计今年IC设计产值将由黑翻红。  

工研院IEK半导体研究部经理杨瑞临表示，台湾IC设计公司兼具晶片品质与成本优势，在行动装置市场的发展正快速步上轨道。尤其今年联发科与晨星两强合并后，更一举扩大在中国大陆手机及平板市场的影响力；新联发科将能投注更多研发资金补齐高阶应用处理器产品阵容，往上挑战国际晶片大厂。工研院IEK系统IC与制程研究部研究员蔡金坤补充，联发科去年面临展讯的强力挑战，流失不少中国大陆2G白牌手机市占，同时因3G晶片起步较慢，亦让高通(Qualcomm)率先攻占当地智慧型手机市场，导致该公司去年获利萎缩。然而，今年联发科一举发布多款高性价比3G公板晶片平台，均在当地品牌、白牌市场造成一股旋风；预估该公司今年在中国大陆3G晶片市场渗透率将达到46%，强压高通41 %的表现，而营收也将大涨13.5%左右。  

除应用处理器业者在行动市场告捷外，其他网通、液晶显示器(LCD)面板驱动、电源、感测与触控IC业者，亦加速转向。蔡金坤强调，为摆脱去年PC、电视市况低迷的影响，台湾IC设计商正致力改善产品结构，目前PC相关晶片占台湾总体IC设计产值比重已从原本接近50%，下滑至30~40%，而行动应用处理器、周边IC营收占比，则将于今年首度突破20%。  

事实上，包括联咏、奕力的面板驱动IC、瑞昱的网通晶片、立锜的电源管理IC、义隆的触控IC及凌耀的光感测IC，皆各自打进苹果、亚马逊、三星(Samsung)、诺基亚(Nokia)、索尼(Sony)和中国大陆前三大手机品牌的供应链。足见台湾晶片商已逐渐走出由PC应用转进行动市场的阵痛期。  

蔡金坤分析，拜行动装置蓬勃发展所赐，今年前三季台湾IC设计产值已超越2011整年总和，因此全年产值表现将可摆脱去年两位数负成长的窘况，并反弹增长6.5%，达到新台币4,106亿元。随着台商在行动市场的渗透率逐步攀升，总体产值更将于2013年上探新台币4,345亿元，再成长5.8%。此外，受益于行动装置品牌厂持续拉货，预估台湾前十大IC设计商营收，多半可于今年呈现双位数成长。  

台/陆IC设计掀战火晶片品质成胜出关键 

无庸置疑，台湾与中国大陆晶片商均锁定行动市场，展开激烈交战。蔡金坤认为，国际品牌厂对产品的要求首重效能、品质，而非一味压缩物料清单(BOM)成本，采购零组件价格通常较白牌高出好几倍，给予IC设计公司更多获利空间。对去年只在中国大陆白牌市场较有发挥的台商而言，今年能打通与国际品牌大厂的合作关系，将有助提高毛利及营收表现，从而强化公司体质；并能持续投入研发资源树立技术门槛，防堵中国大陆本土IC设计业者低价抢市占的攻势。  

虽然中国大陆晶片商正积极在行动装置市场圈地，并向台商下战帖，然而，魏少军不讳言，中国大陆IC设计业发展太快，相关厂商的技术知识与基本功远落后美系、台系业者一大段距离；且过度仰赖晶圆厂先进制程，以及Google的Andr​​oid平台，缺乏软硬体创新能力及差异性，因而相继陷入杀价竞争。目前当地前百大晶片商平均毛利仅27.13%，远不及全球平均40%水准，势将严重影响公司经营体质。  

未来因投入资金与技术力道不足，将成大陆IC设计产业隐忧。魏少军认为，由于台湾具强劲的晶片研发实力，大陆晶片厂反而须跳脱竞争关系，寻求与台商合作；除技术交流外，还要撇开文化差异，以商业角度展开结盟或共同开发计划，方能发挥双方在市场及技术上互补的综效。