联发科：与晨星合并基准日改明年5/1-电子工程世界

IC设计联发科(2454-TW)今(6)日发布正式公告，强调与F-晨星(3697-TW)的合并案计划目标不变，申请程序持续进行中，不过考量合并案在外国事业结合申请核准程序仍在进行中，因此变更双方合并基准日，预计是明年 5 月 1 日。

联发科表示，双方合并案仍依照10月12日双方股东会决议内容执行，对合并目标目标维持不变。

联发科强调，目前与晨星合并案在外国事业结合申请核准程序持续进行当中，双方将配合相关单位核准程序与时程，对申请进度审慎乐观。

联发科指出，原本双方合并基准日预计是明年1/1，因考量本合并案在外国之事业结合申请核准程序仍在进行中，因此拟变更合并基准日，从原先的1/1调整为明年5/1，后续若有所调整，将再对外公告最新情况。

关键字：联发科与晨星引用地址：联发科：与晨星合并基准日改明年5/1

上一篇：IT产业迎来战略转型
下一篇：三星苹果再度走上法庭:围绕巨额赔偿争论

推荐阅读最新更新时间：2024-12-19 10:39

联发科月底秀新芯片MT6575

全球移动大会（MWC）本月底登场，亚洲手机芯片龙头联发科（2454）今年将由总经理谢清江二度带队参展，年度杀手级芯片「MT6575」（指芯片代号）将首度对外亮相，大陆品牌厂联想仍是主力客户。联发科去年力推首颗3.75G的智能型手机芯片「MT6573」，今年改由「MT6575」接力上阵。由于「MT6575」采用40纳米制程，成本和价格将更具竞争力，加上时脉处理速度达到1 Ghz，成为今年抢进低价智能型手机市场的主力产品。联发科去年也是选在MWC上，让采用「MT6573」的终端产品首度对外亮相，市场预期，今年度的MWC展出重点将是「MT6575」，目前样机已经出炉，联想将是主力客户。手机芯片供应

[手机便携]

OPPO F21：预计搭载联发科Helio P95，64MP后置四摄

据外媒 91mobiles 消息，OPPO 即将在印度地区推出 OPPO F21 手机，产品参数今日被曝光。产业人士透露，这款手机预计将在 2022 年 3 月发布，包含多种配色。手机将包含 F21、F21 Pro 两个型号，后者预计搭载联发科 Helio P95 芯片，8GB 内存起。　　OPPO 上一代 F19 系列手机于 2021 年年初发布，包含 F19、F19 Pro、F19 Pro+ 三款。该系列搭载 6.43 英寸 FHD+ AMOLED 显示屏，其中基础款配备骁龙 662 SoC，F19 Pro 采用 Helio P95，F19 Pro + 采用天玑 800U 5G 芯片。　　IT之家了解到，消息人士

[手机便携]

联发科第四季淡季不淡，平板电脑芯片出货旺

联发科(2454)受惠于智慧型手机替换功能机之商机将延续数年、平板电脑晶片受惠于整体市场持续扩大，长线获利持续成长，群益投顾预估2013年Q4营收381.18亿元，QoQ-2.28%，税后净利77.15亿元，QoQ-8.38%，EPS 5.72元。预估合并晨星(3697)后，2014年合并营收为2,057.68亿元，税后净利406.2亿元，EPS 25.89元，群益给予买进评等，以平均本益比约20倍计算，目标价约500元。群益表示，联发科受到新产品需求超乎预期、中国市占率提升以及新兴市场需求成长，智慧型手机、功能型手机以及平板电脑的需求量超乎预期，加上产品组合持续改善，使ASP下滑幅度优于原先预期，毛利率逐季提升。品牌客

[手机便携]

联发科挥军穿戴式装置与物联网市场

在今年首次参加台北国际电脑展(Computex Taipei 2014)的手机晶片大厂联发科技(MediaTek)，在展会首日大阵仗发表锁定穿戴式装置与物联网应用、以该公司 Aster 系统单晶片(SoC)为核心的 LinkIt 软体开发平台；同时也发表MediaTek Labs开发者社群计划，将提供联发科技业界领先的参考设计与服务，支援全球开发人员打造各式各样装置与应用程式，加速产品开发与上市时间。联发科技新事业发展部总经理徐敬全表示，LinkIt平台所搭配的Aster系列晶片，是该公司旗下号称目前市场上体积最小的穿戴式装置专用SoC，封装尺寸5.4x6.2mm，可协助开发者社群与设备制造商开发各式价格合宜、规格完整

[物联网]

联发科向台积电疯狂追加订单，涵盖5纳米、7纳米及12纳米

据台湾媒体报道，联发科因应5G芯片出货量大增，已分三波向台积电追单，每月追加投片量逾2万片，涵盖7纳米及12纳米，也排队切入5纳米。台积电供应链透露，联发科已分三波追单台积电，以7纳米制程为主，目前已进行至第二波。至于第三波追加订单，是排队切入台积电5纳米，预料将是联发科下一波抢占中高阶5G手机芯片的主力制程。

[半导体设计/制造]

<font color='red'>联发科</font>向台积电疯狂追加订单，涵盖5纳米、7纳米及12纳米

联发科是如何成为移动芯片领域领导者的？

日经亚洲近日刊发评论文章，讨论了联发科扭亏为盈、卷土重来的历程。四年多前，当蔡力行出任联发科CEO时，业内专家和投资者都认为他拿的是一个烫手山芋。随后，作为仅次于美国高通的全球第二大移动芯片开发商，联发科陷入了一场激烈的4G智能手机芯片价格战。该公司营业利润率一度创下历史新低，并报告其智能手机芯片业务的首次亏损。更糟糕的是，联发科2017年最重要的芯片产品遭受“失败”，少有智能手机制造商采用。当年6月，在联发科创始董事长蔡明介任命蔡力行拯救陷入困境的联发科后的第一次新闻发布会上，这位新任CEO面临着一系列棘手的问题：“你打算裁员吗？”“对于公司不断萎缩的利润，你打算怎么做？”蔡力行——这位前台积电CEO、曾被视为台积电创

[手机便携]

<font color='red'>联发科</font>是如何成为移动芯片领域领导者的？

苹果短期内大规模采用联发科芯片概率不大|一句话点评

1、高通英特尔都要凉？苹果未来基带芯片或牵手联发科今日据彭博社报道，美国券商北国资本市场的分析师Gus Richard在一份投资者报告中分析预测称，未来的苹果基带芯片可能会放弃英特尔和高通，而采用联发科的产品。集微点评：苹果大规模采用联发科芯片短期内概率不大，特别是高端。 2、领益智造2017净利润同比下降200%，已与华为、360等达成合作领益智造2017年度营业收入为159.25亿元，同比增长32.14%，扣非后净利润为-2.14亿元，同比下降200.07%。领益智造就营收增长与净利增长幅度不匹配的事宜表示，2017年营业收入增长的主要原因是精密结构件业务、贸易及物流服务业务和显示材料及触控器件业务增长幅度较大。集微点

[手机便携]

中国移动将与联发科成立合资公司前者控股70%

　　9月1日上午消息（周桂军）据台湾媒体援引消息人士报道，中国移动将与联发科在内地成立合资公司，以共同生产TD-SCDMA终端芯片。新公司将由中国移动绝对控股，据悉持股比例达到了70%。　　消息人士指出，中国移动希望通过建立合资企业，绕过终端厂商直接与联发科协作开发所需要的定制芯片，帮助中国移动在TD上提供更多的增值服务；作为联发科鼎力支持的回报，中国移动在集中采购的3G及2G手机，也将优先使用联发科芯片。虽然社会渠道在国内终端销售中起主导作用，但在3G时代，集中采购和深度定制已经成为了常态。　　市场换技术的尴尬　　有业内人士指出，中国移动可能与联发科在技术研发层面建立合作关系，但成立合资公司并不现实。“政府目前对于运

[半导体设计/制造]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■验证并选择心仪MOSFET，探寻选型奥秘！注册、体验双重好礼等你拿~

■评论有奖：元器件采购的秘密法宝，助你做个自带“松弛感”的职场人！

■新栏目器件口碑专辑上线~快来点评吧！

■中星联华直播 | 高速信号完整性分析与测试 — “码”上行动系列线上讲堂