英特尔宣布22奈米SoC移动芯片重大进展 估明年投产

    全球半导体业龙头英特尔 (Intel)(INTC-US) 周一 (10 日) 宣布系统级晶片 (SoC) 制程重大进展，准备跨入新一代 22 奈米制程，并锁定明年开始量产。展现英特尔试图在快速拓展的智慧手机及平板电脑市场上，积极追赶高通 (Qualcomm)(QCOM-US) 等对手的企图心。

目前大部分行动设备的处理晶片，主要都是采英特尔对手 ARM (安谋)(ARM-UK) 设计架构的 SoC 晶片。而英特尔生产的个人电脑 (PC) 处理器已可采 22 奈米制程，但 SoC 晶片因压缩更多功能，因此以22 奈米制程生产难度较高。


英特尔目前的行动 SoC 晶片以 32 奈米制程生产，高通的高阶 SoC 晶片则采 28 奈米制程，Nvidia (英伟达)(NVDA-US) 的 SoC 则采 40 奈米制程。

英特尔周一于旧金山举行的国际电子元件会议 (IEDM，International Electron Devices Meeting) 上宣布，首度成功将公司主流 PC 晶片 Ivy Bridge 采用的 22 奈米制程 3D Tri-Gate 技术，导入 SoC 晶片生产。这种新一代 SoC 晶片，效能较英特尔现有 32 奈米制程晶片提高 20%-65%。

英特尔表示，这种 22 奈米 SoC 晶片生产技术，将准备好于 2013 年大量生产。但未透露究竟公司哪款 SoC 晶片，将采用此一 22 奈米 Tri-Gate 制程技术。据 Insight 64 分析师 Nathan Brookwood 推断，可能是代号 Silvermont、将Atom 晶片重新设计架构的晶片。