联电持和舰股权87% 争议落幕

发布者:和谐相处最新更新时间:2012-12-20 来源: 工商时报关键字:联电  和舰 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
   经济部投审会昨日通过联电以1.5亿余美元取得苏州和舰科技(苏州)8寸晶圆厂51.85%股权,累计上一次取得的股权,联电已取得和舰近90%股权,使和舰成为联电旗下子公司,为争议长达7年的联电和舰案画下圆满句点!

     在2005年爆发联电违反禁令,「偷跑」赴大陆投资和舰8寸晶圆厂的疑云及诉讼案后,经济部昨日对联电和舰案能有如此「结局」,感谢相当满意。经济部投审会更透露,联电还会买回剩下的10%多股权,届时和舰成为联电集团100%持股的旗下事业。

     投审会无异议通过

     投审会昨日召开第1089次投资审议委员会,无异议通过联电申请以1亿5702万4045美元,受让原股东持有的英属维京群岛BEST ELITE INTERNATIONAL LTD.的51.85%股权,间接取得大陆地区和舰科技(苏州)51.85%股权。

     和舰主要从事太阳能电池及8寸以下晶圆产销。在陈水扁总统执政时,政府禁止8寸晶圆厂赴大陆投资,但有关联电「偷跑」登陆投资和舰传闻不断,尽管联电一再否认,但2005年新竹检调单位无预警搜索联电高层,震憾业界。

     除检调单位搜索,经济部也以联电违反8寸晶圆禁止登陆投资禁令,裁罚联电500万新台币罚锾,创下当年偷跑裁罚金额最高纪录。从检调到经济部门一连串动作,也引起曹兴诚不满、喊冤,甚至与经济部打起行政诉讼。

     2008年马英九当选总统后,大陆经济已经崛起,西进成为无法阻挡趋势,经济部2010年2月初开放台湾晶圆厂得参股大陆晶圆厂,为晶圆厂登陆「解套」。

     2011年10月联电向投审会申请,以自有外汇及受赠和舰15%股权,计取得大陆和舰厂35.743%股权,初步摆脱联电「偷跑」登陆恶名。

     和舰成联电子公司

     经济部投审会代理执行秘书张铭斌表示,加计2波联电取得的和舰股权,总计已近9成,和舰已「名副其实」成为联电旗下子公司,这也彰显大陆只是联电全球布局的一部分,晶圆厂主体还在台湾。此外,联电股东权益也获得确切保障。

     经济部工业局官员认为,联电名正言顺把和舰纳为子公司后,将可全力抢进大陆晶圆代工市场,与中芯等大陆业者一较长短。

     投审会昨天计通过7件国内业者赴大陆投资案,包括:国巨申请汇出2900万美元,增资大陆国巨电子(中国)有限公司;鸿海申请以自有外汇5600万美元,增资大陆富士康电子(昆山)有限公司,从事经营供通讯用电导体之产销业务;台玻申请汇出2800万美元,增资大陆台玻东海玻璃有限公司。

关键字:联电  和舰 引用地址:联电持和舰股权87% 争议落幕

上一篇:英特尔手机处理器业务之错:偏执与不偏执
下一篇:全球专利实力排行:华为联想上榜

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 12:35

传台积电、等晶圆厂受影响
根据中央气象局最新资讯,今天下午1时49分,中国台湾发生芮氏规模5.2级地震,地震深度30.2公里,震央位于花莲县政府北北东方23.5公里,最大震度花莲县、宜兰县、南投县4级。 18年,花莲曾发生芮氏规模6.0的强烈地震,半导体业界在18年地震期间曾冲击全球价格,造成一定影响。 1、台积电、联电、力积电等在此设厂,晶圆厂、封测厂或受影响 众所周知,台湾在半导体产业链关键环节占据近乎垄断的地位,全球晶圆代工厂台积电、联电、力积电等知名晶圆代工大厂皆在台湾设置据点,如果台湾遭遇严重的自然灾害,相当于动了全球半导体产业链的“命门”。 IC Insights曾特别指出,如果台湾遭遇严重地震或是台风灾害,就可能会对整体
[半导体设计/制造]
传台积电、<font color='red'>联</font><font color='red'>电</font>等晶圆厂受影响
台积电、扩充大陆8寸晶圆厂产能
行动装置需求成长及物联网市场兴起,8寸晶圆代工产能不足,台积电、联电因应市场与客户需要,最近不约而同前往大陆扩产,扩产规模皆约2成。 行动装置内建核心处理器、4G基地台等相关IC往晶圆代工12寸厂先进制程投产,类比、传感器、电源管理及微机电(MEMS)等IC,对8寸成熟特殊制程需求不减反增,带动代工厂8寸厂产能利用率持续达满载盛况。 不过,台积电、联电在台湾投资重心放在建置12寸先进制程产能,8寸产能纷往中国扩产,台积电资深副总经理何丽梅表示,公司上海松江厂目前月产能达9万片,因应客户需求,近期再扩增产能达10万片。 联电今年也持续增加子公司苏州和舰厂产能,联电财务长刘启东表示,客户对8寸厂产能需求很强劲,因
[半导体设计/制造]
6月营收攀高,Q2季增0.32%
电子网消息,据台媒报道,晶圆代工厂联电 6月合并营收130.99亿元,创近1年来新高,带动第二季合并营收375.37亿元,较第一季微增0.32%,表现相对稳定。 联电6月合并营收130.99亿元,月增4.69%,较去年同期减少3.16%;今年1~6月合并营收749.55亿元,年增率为4.98%。 联电预期第二季晶圆出货持平,平均销售单价也持稳,因此预期第二季营收与第一季持平,实际业绩表现略优于预期。不过,第二季受到整体产能利用率略降以及产品组合影响,单季毛利率预计由今年首季的19.9%降至约15%,因此预期第二季本业获利将低于第一季。
[半导体设计/制造]
警告称28nm芯片或供过于求
据DIGITIMES报道,联电共同总经理王石(Jason Wang)表示,28nm工艺细分市场可能会在2023年之后出现供过于求的情况。 “根据宣布的产能扩张计划,我们确实认为28nm的供过于求情况将在2023年之后发生。但我们仍然认为,供过于求的情况将是温和的,”联电共同总经理王石在1月25日公司财报电话会议的问答环节表示。“鉴于28nm将成为许多应用的‘甜蜜节点’(sweet spot),需求将继续增长。”王石称。 联电表示,其今年计划的30亿美元资本支出包括其“与客户合作的Fab 12A P6扩建计划”,同时将扩建后的工厂之前的27,500片月产量目标修改为32,500片。 P6是UMC Fab 12A的第六阶段设施,将
[手机便携]
复旦微推出UHF RFID整体解决方案,高度适用无源物应用场景
2022年8月30日,上海讯—— 上海复旦微电子集团股份有限公司今日宣布推出超高频FM13UF系列标签芯片和FM13RD1616系列读写器芯片 ,具备超可靠、快速数据写入和读取功能,可有效提升标签盘点成功率,显著拓展标签识读距离,高度适用于无源物联网2.0和3.0的应用场景。 复旦微电安全与识别产品事业部市场总监许万鹏表示,UHF(超高频)RFID相比其他频段具有更高的传输速率,可以在短时间读取大量的电子标签,非常适合规模化的应用场景,对提升供应链的管理效率等应用有明显效益。报告预测,受相关领域推动, 2024年UHF RFID标签的全球预估出货量将达400亿,仅国内UHF RFID标签应用量就将达115亿。
[物联网]
复旦微<font color='red'>电</font>推出UHF RFID整体解决方案,高度适用无源物<font color='red'>联</font>应用场景
一名员工疑似感染新冠 苏州厂停工
2月14日,据联电官方网站发布公告称,其苏州8英寸晶圆厂和舰的一名员工疑似感染新冠,目前配合当地主管机关进行全员检测,生产活动逐步暂停! 联电表示,由于和舰月产值占联电整体合并营收约5%,公司重申第一季业绩展望不变, 季平均售价上扬5%、出货量持平、季毛利率约4成、占全球晶圆代工产业市占率将持续扩大。本事件对公司财务业务无重大影响。 根据联电此前发布的业绩展望,预计第一季度晶圆出货量将持平,市占率持续扩大,产品平均售价较上季有望增长5%,毛利率大约为40%,产能利用率维持满载。法人预估,联电第一季度营收将较上一季度环比增长5%,有望再创单季新高。 据悉,此次苏州和舰生产线暂停后何时复工,目前联电未给出具体的
[半导体设计/制造]
一名员工疑似感染新冠 <font color='red'>联</font><font color='red'>电</font>苏州<font color='red'>和</font><font color='red'>舰</font>厂停工
8吋厂产能利用率接近满载 创历史新高
晶圆代工厂联电(2303)及世界先进(5347)公告10月营收。联电受惠于厦门厂产能开出,10月营收月增16.4%达138.08亿元,改写历史新高纪录,表现优于预期。世界先进受到LCD驱动IC市场开始出现库存调整,晶圆出货较上月下滑,10月营收月减7.3%达20.86亿元。 晶圆代工龙头台积电将在今(10)日公告10月营收,由于苹果A11 Bionic应用处理器出货持续放量,法人看好营收可望维持900亿元以上高档。 联电公告10月合并营收月增16.4%达138.08亿元,创下单月营收历史新高,较去年同期的128.33亿元成长7.6%。累计今年前10个月合并营收达1,264.62亿元,较去年同期成长3.3%。 法人表示,
[半导体设计/制造]
世界 Q2产能近满载
    台积电(2330)日前法说释出第2季季增最高17.5%佳音,优于外界预期,本周将举行「2013台湾技术论坛」,再成业界焦点,另世界先进(5347)及联电(2303)本周将接棒举行法说,市场预期,世界先进及联电第2季产能利用率将接近满载,营运可望再较上季成长约1成。 由于台积电法说会预估,第2季在行动通讯相关产品需求强劲之下,单季合并营收1540~1560亿元,季增16~17.5%,远优于市场预期,加上北美B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)1.14,不仅高于上月的1.1、连续第3个月站上1以上,也创下2010年9月来新高,同时面板产业也有回温迹象,让市场对近期半导体前景看法转趋乐观。 台积报喜半导
[手机便携]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
更多精选电路图
更多每日新闻
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved