台湾地震！传台积电、联电等晶圆厂受影响

根据中央气象局最新资讯，今天下午1时49分，中国台湾发生芮氏规模5.2级地震，地震深度30.2公里，震央位于花莲县政府北北东方23.5公里，最大震度花莲县、宜兰县、南投县4级。

18年，花莲曾发生芮氏规模6.0的强烈地震，半导体业界在18年地震期间曾冲击全球价格，造成一定影响。

众所周知，台湾在半导体产业链关键环节占据近乎垄断的地位，全球晶圆代工厂台积电、联电、力积电等知名晶圆代工大厂皆在台湾设置据点，如果台湾遭遇严重的自然灾害，相当于动了全球半导体产业链的“命门”。

IC Insights曾特别指出，如果台湾遭遇严重地震或是台风灾害，就可能会对整体电子产业供应链造成剧烈冲击。该机构表示，晶圆代工厂的客户十分多元化，也是许多不同类型元件的单一制造来源，因此代工厂产能若受到损坏，影响程度会高过独立IDM厂所受到的损坏。

此外，DRAM大厂南科、面板厂商友达等都在花莲设有厂区。

上游设备厂商指出，由于半导体与面板厂内的设备精度都非常高，因此对于厂房与设备的耐震要求也比一般的公司要高很多，不过因为半导体与面板的前段制程会使用较多的化学药剂与气体，大多都属于有毒物质。一旦发生较大的地震时，并不是担心机台受损移位，而是怕设备管线发生渗漏。因此，若是震度达到一定程度以上，即使地震未导致发生断电使生产线中断等状况，但依照规定还是会将无尘室内的员工进行计划性暂时疏散。

至于半导体相关供应链，封测业者回应，基本上封测厂要到震度五级以上才会有相关的反应。

目前地震规模是5.2级，据晶圆厂厂务人员介绍，半导体制程设备机台，依敏感程不同，地震若达三级、四级以上，就会自动启动保护装置跳脱。震幅若达四级，依安全作业规定，厂区内作业人员都需要撤出。目前余震不断，无工人作业，将影响部分芯片供货。

值得注意的是，这些芯片厂线停产时间的长短还将直接影响全球芯片的供应和价格。比如，2015年，台湾高雄地震，台积电中科、南科厂停产，导致全球逻辑芯片价格上涨10％～20％。2018年，台湾花莲县发生6.2级地震，震后MLCC价格暴涨。

当前来看，晶圆代工产能供不应求，包括台积电、联电、世界先进、力积电等第四季订单全满，明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空，插队加价、涨价已成常态。如今地震突发，暂不知此次地震会对台湾半导体产业产能造成多大影响，但着实捏了一把汗。

地震本就是台湾频繁发生的天灾，台湾地区民众对于日常生活中大大小小感受不一的地震几乎可说是“习以为常”；

而因为台湾地区历史上也曾发生过数次灾情惨重的强烈地震、有过亲身经历的惨痛经验，本地无论是民间或是产业界对于建筑结构安全向来非常重视，相关建筑法规也对此有严格规范，在半导体产业链扮演关键角色的各家晶圆厂更是如此，生产线的耐震度与地震发生后的迅速应变复原能力都有相当高的水平。

但具体影响还有待各家厂商回应。