传Intel拟与惠普联想等合作推智能电视机

发布者:星辰小鹿最新更新时间:2012-12-29 来源: 腾讯科技关键字:Intel  惠普 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
   

腾讯科技讯(清雨)北京时间12月28日消息,据国外媒体报道,来自零部件制造商的消息人士称,英特尔将与惠普、联想、广达电脑和仁宝电脑合作,于2013年推智能电视机。
2006年,英特尔和微软开始进军家庭娱乐市场。微软主要把重点放在促进其Windows Media Center Edition操作系统的应用上,而过去7年,英特尔则一直与合作伙伴合作,发布相关的解决方案,包括IPTV机顶盒、用于网络媒体播放器的低功耗处理器、互动电视和Google TV等产品。
消息人士指出,英特尔最新的智能电视机计划并不是简单地把全功能PC与电视机结合在一起,而是将以用户界面为重点,在智能电视机中采用语音、手势以及面部识别等系统。

关键字:Intel  惠普 引用地址:传Intel拟与惠普联想等合作推智能电视机

上一篇:乐视机顶盒质量频遭投诉:硬件遭诟病
下一篇:冯欣仁:乔布斯的电视梦—iTV

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 12:37

英特尔和台积电、三星洽谈将部分芯片生产外包
据彭博社报道,英特尔正在与台积电和三星等洽谈,将部分芯片生产外包。 据知情人士透露,在芯片制程连续推迟之后,英特尔可能会在未来两周内做出最终决定,此外,还有消息称,英特尔如果从台积电采购产品,最早要等到2023年才能上市,因为英特尔要求能够定制产品,而不是完全使用其他台积电客户已经使用的既定制造流程。 至于三星方面,知情人士则表示,与三星的谈判目前还处于初步阶段。 对于这一消息,台积电和三星拒绝置评。 据知情人士透露,台积电正准备提供使用4纳米工艺制造的英特尔芯片,并使用5纳米工艺进行初步测试。该公司表示,将在2021年第四季度提供4纳米芯片的试产,并在明年进行批量发货。
[手机便携]
媒体称英特尔或收购博通
    据《华尔街日报》周五报道,英特尔正在权衡一系列收购方案,其中包括对博通(Broadcom)的收购。   与此同时,博通正在积极争取竞购高通。如果博通收购高通成功,英特尔将面对更强大的竞争对手。不过,知情人士向华尔街日报表示,英特尔未必会提出收购。   华尔街见闻此前提到,博通拟收购高通一案已经成为半导体行业乃至整个科技产业历史上的最大并购案,两大半导体巨头总市值将超过2000亿美元。如果两家合并成功,新公司将成为仅次于英特尔和三星电子的全球第三大芯片制造商。   英特尔发言人表示:“我们在过去30个月中进行了重要收购——包括Mobileye和Altera——我们的重点是将这些收购整合到一起,并使它们为我们的客户
[半导体设计/制造]
消息称英特尔将取消对OEM厂商处理器补贴
据香港媒体HKEPC报道,台湾一线OEM厂商透露,英特尔将会于2006年第三季末取消对OEM厂商的处理器售价补贴。届时,无论任何厂商要求的数量是多少,其价格都将相同。 英特尔对此表示, 该政策期望对各厂商更为公平,尤其是规模较少的厂商不再因数量问题而缺乏竞争力,同时防止部份OEM厂商为了把处理器成本价格降低,向英特尔购入大量的处理器并把部份货量转售流出,严重影响零售市场。 英特尔不再以补贴来吸引OEM厂商购入更多英特尔处理器下,会为AMD带来抢占份额的机会。一线OEM厂商表示,英特尔将会发动新一波桌面处理器价格价格战,期望以产能优势把价格大幅下调对抗AMD的来犯,继4月大降价后再下调25%-50%不等,包括Celeron D、P
[焦点新闻]
博通、英特尔、谷歌已断货,中兴库存面临青黄不接压力
新浪财经引述第一财经报导,近期与大陆中兴通讯在供应链环节有合作的美国供应商基本上都已停止对其供货及提供电话、邮件和现场技术支持服务。据接近中兴通讯美国供应商博通的人士表示,自4月17日开始(博通)就停止供货了,连半导体公司本地的技术支持都不能再和中兴通讯的工程师联系。 另一名美国芯片公司负责人表示,贸易战是大家都不愿意看到的,但美国政府下了这个命令,任何一个总部设在美国的企业都要遵守。对于断供对中兴通讯实质业务的影响,中兴通讯官方并未作出回应,但根据其年报中对原材料存货的统计,一般为当年芯片总采购额的十二分之一。这意味着,中兴通讯的芯片备货约只对应一个月左右的产能,加上渠道代理商备货,预计中兴通讯最多只有两个月的芯片库存,而面
[半导体设计/制造]
英特尔加紧开发新芯片技术 缩小晶体管体积
  北京时间6月13日消息,据国外媒体报道,英特尔技术研发团队表示,通过三门(tri-gate)晶体管及其他系列新技术,将有助于进一步压缩晶体管体积,进而开发出下一代高处理能力芯片。   英特尔技术研发人员称,凭借三门绝缘、高介电值双电子(high-k gate dielectrics)、金属电极及应变硅(strained silicon)等新技术,公司在进一步压缩晶体管体积的同时,还可进一步提高处理性能并防止电流泄漏。英特尔部件研发和技术部门主管兼制造部门副总裁迈克·梅伯里(Mike Mayberry)表示,随着晶体管节点设备变得越来越小,上述新技术确实能解决诸多技术难题。若按照传统方式,在晶体管体积缩小时将消耗更多电能,而且
[焦点新闻]
ARM 执行长:为 Intel 写讣告为时过早
    据 Allthingsd 报道,当被问到 Intel 的未来,ARM 执行长 Warren East 指出在芯片行业 60 年历史中, Intel 成功地主导了一系列巨大改变。East 表示那些说 Intel 完蛋了的言论可能犯了个错误。 “我认为这么说 Intel 还为时过早,”East 在旧金山 Open Mobile Summit 开幕式上说道,“Intel 在那段岁月曾经成功地将自己从一个记忆体制造商改造为一个微处理器公司。” East 同时指出,科技在世界电力消耗中占了 10%,强调高效率芯片十分有必要。上周 ARM 推出新的处理器,在同样电力消耗下,处理器性能能提高三倍。 East 说他看到竞争日趋激烈,无论是
[手机便携]
云基地与英特尔中国签署战略合作协议
新浪科技讯 5月31日消息,英特尔中国与云基地公司今天宣布,两家公司将在拓展中国市场、共同投资云计算产业等方面展开合作。   根据签订的战略合作规划,双方将通过各自分支机构建立“云先进方案中心”,就云服务器、云终端、云应用方案以及基于云应用的平台技术开展研究及产品化工作。   通过入驻云基地的云系企业如天云科技、天地超云、友友天宇、天地云箱、云端时代等公司在云计算产业链各关键环节,如云服务器、云操作系统、模块化数据中心、云桌面系统、海量数据分析以及基于云平台技术的应用等方面的优势,结合英特尔中国的技术、研发能力及产品优势,双方将共同发展云计算数据中心业务。   在市场合作方面,云基地不仅在“基金+基地”建设模式上,而且在包括
[网络通信]
Intel联合Arduino 迎接开放硬件
    自Arduino带起开放硬体潮流之后,其影响力逐渐扩大,就连科技大厂也开始重视这股潮流并加入其中,例如英特尔。英特尔执行长Brian Krzanich近期在罗马的Maker Fair中宣布,将PC业务扩展到开放硬体社群中,除了与Arduino公司达成一项合作协议,也同时发表Intel Galileo开发板。 附图 : 英特尔执行长Brian Krzanich Intel Galileo是新系列Arduino相容开发板(development boards)中首款采用英特尔架构的产品,合了英特尔技术的效能,以及Arduino软体开发环境的简易性,能执行开放原始码的Linux作业系统以及Arduino软体函式库,让用户能轻易
[手机便携]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved