宏达电估Q1营收500-600亿元 低于去年Q4 营益率0.5-1%

    市场盛传，苹果可望在今夏全球软件开发商年会（WWDC）推出LTE iPhone，使宏达电、三星等大厂智能手机战场，从3.5G延伸至4G领域，由于苹果iPhone在3.5G「后发先至」，也使宏达电等业者在4G领域再度面临苦战。 图／经济日报提供    4G技术数据传输速度，比现行主流技术快十倍，也让LTE手机后市备受看好。今年美国消费性电子展（CES）众家手机厂陆续推出LTE新机，并透过与电信商结盟抢市。AT&T将推出宏达电、三星、诺基亚等LTE手机；LG则与Verizon，Sprint合作。     在4G LTE的题材上，苹果不急着推出LTE iPhone，三星及宏达电已经抢先卡位，今年CES上，LTE智能手机大放异彩

根据相关调查数据显示，2018年第一季度全球电视出货量与去年同期相比增长了7.9%，达到5060万台。其中，液晶显示器（LCD）电视出货量上涨7.5%至5010万台，而有机发光二极管（OLED）电视出货量同比上涨115.8%至约47万台。     根据IHS Markit最新报告显示，2017年液晶电视机的出货量下降了3.6%。由于电视平均零售价格下降幅度不及预期，进而对许多地区消费者的需求产生了负面影响。然而，2017年底和2018年初液晶面板价格的下跌，却促进了2018年第一季度终端市场更好的定价局面；与此同时，在2018年世界杯到来之前，由于一些主要新兴市场地区促销活动的推动，众多电视品牌出货量也出现了不同程度的提升。  

Strategy Analytics：2021年Q1，全球智能手机出货量激增至3.4亿部，同比增长24% Strategy Analytics的最新研究表明，2021年Q1全球智能手机出货量为3.4亿部，同比增长24%，是2015年以来的最高增长。智能手机市场的反弹受到了消费者对老旧设备的健康需求以及中国厂商对5G的大力推动。 Strategy Analytics高级总监隋倩表示：“受多价格段5G产品成功的推动，中国智能手机厂商在该季度表现极其优秀。2021年Q1，中国智能手机出货量同比增长35%，达到9400万台。在全球范围内，五大厂商在2021年Q1共占据了76%的市场份额，高于一年前的71%。芯片短缺和供应方面的限制

4月12日，深南电路发布Q1业绩报告称，公司实现营业收入27.25亿元，同比增长9.10%；归属于上市公司股东的净利润2.44亿元，同比下降12.01%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.04亿元，同比下降19.69% 。 目前，深南电路主营的三项业务聚焦核心领域，并在细分领域持续突破。在PCB业务方面，深南电路深耕通信市场，数据中心和汽车电子等市场快速成长；在封装基板业务方面，持续加快存储客户开发，加强FC-CSP产品技术研究；在电子装联业务方面，加快医疗、汽车等市场开发。 据披露，今年Q1深南电路数通用高速高密度多层印制电路板投资项目（二期）投入使用金额为10,405. 82万元。截至2021 年3 月31

9月13日，光力科技公布了9月9日-10日的投资者关系活动记录表。 针对投资者提出的“公司半导体切割划片机的在手订单情况如何”的问题，光力科技表示： 公司郑州工厂生产的8230型号和以色列海法工厂生产的8030型号已与多家客户签订销售合同，已进入国内、国外头部封测企业，目前郑州工厂和以色列海法工厂在手订单充足，两地员工正在加班加点组织生产供货，以满足全球客户需求。 针对投资者提问的“公司未来切割划片机产能计划如何规划”的问题，光力科技表示： 公司郑州航空港区半导体高端装备产业基地第一期工程预计2022年一季度实现投产，公司对一期产能进行了优化调整，预计可实现年产划片机 500 台/套，二期工程正在规划设计，除继续扩产 8230

11月9日上午，华润微发布投资者关系活动记录表，回答了调研机构关于定增规划、产品及产能情况以及对行业景气度方面的问题。 关于定增项目的规划，华润微表示，本次定增总募资50亿元，其中38亿元将投向封测基地，整个封测基地项目建设计划投入42亿（不足部分自有资金补足），规划用于功率器件封装、先进封装以及面板级封装。目前公司功率器件的封装大部分产能依靠外包，随着华润微未来成品化率提高和12吋产线的产出，华润微希望提高封测业务的产能，通过封测配套来提高产品业务附加值。 华润微认为，从封测终端产能建设目标来看，自有封装的成本比外包成本要低。同时，未来功率半导体会利用封装技术来提升产品的性能，从而提升产品盈利水平。此外，封测基地项目中，功率器件

调研机构Strategy Analytics发布数据显示，2021年第一季度，全球智能手机应用处理器（AP）市场同比增长21%，达到68亿美元。其中，高通以40%的市场份额领跑，联发科则以26%的份额紧随其后，苹果20%排名第三。 Strategy Analytics手机组件技术服务副总监Sravan Kundojjala表示，“高通和联发科都充分利用了海思因贸易限制而被迫退出智能手机AP市场的机会。两家公司在2021年第一季度都实现了两位数的出货量增长，并凭借4G和5G AP获得了更多市场份额。” 据悉，第一季度海思的智能手机AP出货量同比下降了88%。“华为是否会剥离海思的智能手机芯片业务以确保其未来发展，还有待观察。” 此外

北京时间6月22日硅谷动力从台湾媒体处获悉：根据市场研究机构IDC日前公布的研究数据显示，今年第一季度，韩国三星电子公司在不包括日本在内的亚洲x86服务器市场排名第九，紧随排名第八的台湾宏基公司，而惠普、IBM以及戴尔分列第一、第二和第三位，以上三家公司的市场占有率总计达到75.6%。 与此同时，另据IDC当天公布的研究数据显示，浪潮、联想、宝德和曙光分列第四至第七位。