2013年2月20日,北京讯—— 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell,NASDAQ: MRVL)今日推出了一款高集成度四核移动应用和通信单芯片——Marvell® PXA1088,该芯片可提供高性能、低功耗的移动计算服务,支持全球宽带标准及最新的无线连接技术,实现无缝全球漫游。Marvell的PXA1088是业界领先的四核处理器单芯片解决方案,支持3G外场验证的蜂窝调制解调器,包括HSPA +、TD-HSPA+和加强型数据GSM环境(EDGE)。
Marvell联合创始人戴伟立(Weili Dai)女士表示:“Marvell推出的四核单芯片全球制式移动平台令我们倍感自豪,这是Marvell强大的技术创新能力和工程实力的证明,我们能为智能设备市场推出从双核到四核的支持多模和全球3G网络自动漫游的统一平台。我们非常兴奋地看到,全球的OEM及ODM合作伙伴已接受并致力于这一平台。我相信我们业界领先的单芯片平台将推动高品质、高性能且经济实惠的智能手机和平板电脑解决方案为全球市场所采用,进一步丰富大众的‘美满互联的生活’。”
Marvell PXA1088解决方案结合了四核ARM Cortex-A7架构的高性能与Marvell经过市场验证的成熟的WCDMA和TD-SCDMA调制解调器技术,为智能手机和平板电脑提供了低成本的3G平台。PXA1088先进的应用处理器技术为多媒体和游戏应用的通用连接带来了突破性的最终用户体验。 Marvell完整的移动平台解决方案包含了Avastar® 88W8777 WLAN、蓝牙4.0、 FM单芯片SoC以及L2000全球导航卫星系统的混合定位处理器,以及电源管理和音频编解码器IC。
Marvell的PXA1088与双核单芯片统一3G平台PXA988/PXA986引脚兼容,使设备合作伙伴可以在无需增加额外设计成本的情况下,将其新一代移动设备产品升级至四核。
2月25至28日,Marvell将在世界移动通信大会上(MWC)展示PXA1088,一同展出的还有一系列面向“美满互联的生活”的移动设备,展出地点位于巴塞罗那的Fira Gran Via展览中心6号馆6C44展台。
PXA1088产品特性:
• 支持先进的WCDMA Release 7、TD-SCDMA HSPA+ Release 8及class 12 EDGE
• 通过所有主要运营商网络认证和广泛的IOT、GCF和现场测试验证的3G协议栈
• 支持流行的全功能操作系统和行业标准的开发工具
• 支持WLAN /蓝牙解决方案的多无线电平台功能
• 集成电源管理和音频编解码器IC
• 支持OpenGL ES 2.0 和 1.1版本及 OpenVG 1.1的高性能图形引擎
• 1080P硬件解码器和1080p硬件编码器
• 12 mm×12 mm JEDEC标准的叠层封装式积层记忆体选项或分立式封装选项
• 支持最新的Android OS
目前,PXA1088平台已为全球领先厂商提供样片。基于该平台的产品预计将于2013年实现商用。
Marvell联合创始人戴伟立(Weili Dai)女士表示:“Marvell推出的四核单芯片全球制式移动平台令我们倍感自豪,这是Marvell强大的技术创新能力和工程实力的证明,我们能为智能设备市场推出从双核到四核的支持多模和全球3G网络自动漫游的统一平台。我们非常兴奋地看到,全球的OEM及ODM合作伙伴已接受并致力于这一平台。我相信我们业界领先的单芯片平台将推动高品质、高性能且经济实惠的智能手机和平板电脑解决方案为全球市场所采用,进一步丰富大众的‘美满互联的生活’。”
Marvell PXA1088解决方案结合了四核ARM Cortex-A7架构的高性能与Marvell经过市场验证的成熟的WCDMA和TD-SCDMA调制解调器技术,为智能手机和平板电脑提供了低成本的3G平台。PXA1088先进的应用处理器技术为多媒体和游戏应用的通用连接带来了突破性的最终用户体验。 Marvell完整的移动平台解决方案包含了Avastar® 88W8777 WLAN、蓝牙4.0、 FM单芯片SoC以及L2000全球导航卫星系统的混合定位处理器,以及电源管理和音频编解码器IC。
Marvell的PXA1088与双核单芯片统一3G平台PXA988/PXA986引脚兼容,使设备合作伙伴可以在无需增加额外设计成本的情况下,将其新一代移动设备产品升级至四核。
2月25至28日,Marvell将在世界移动通信大会上(MWC)展示PXA1088,一同展出的还有一系列面向“美满互联的生活”的移动设备,展出地点位于巴塞罗那的Fira Gran Via展览中心6号馆6C44展台。
PXA1088产品特性:
• 支持先进的WCDMA Release 7、TD-SCDMA HSPA+ Release 8及class 12 EDGE
• 通过所有主要运营商网络认证和广泛的IOT、GCF和现场测试验证的3G协议栈
• 支持流行的全功能操作系统和行业标准的开发工具
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• 12 mm×12 mm JEDEC标准的叠层封装式积层记忆体选项或分立式封装选项
• 支持最新的Android OS
目前,PXA1088平台已为全球领先厂商提供样片。基于该平台的产品预计将于2013年实现商用。
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