张忠谋：16nm量产更快速，对台积前途非常乐观-电子工程世界

晶圆代工龙头台积电(2330)今(11日)召开股东会，董事长张忠谋(见附图)也于股东会中向股东报告台积未来在先进制程的进度。他表示，台积于去年11月，即开始采用20奈米系统单晶片制程，为客户生产测试晶片，并预计于2014年正式进入量产。此外，台积也同步切入16奈米FinFET制程，于2012年完成16奈米FinFET制程的定义后即进行开发，迅速且顺利地完成测试晶片的产品设计定案(tape-out)。

而由于20-SoC制程与16奈米FinFET制程导线密度的相似性，他指出，台积预计在20-SoC制程推出一年后，紧接进入16奈米FinFET制程试产，量产速度较前几代制程更快。
张忠谋表示，他对台积的前途「非常乐观」。
张忠谋强调，台积20奈米制程与16奈米FinFET制程，皆代表目前最先进的制程技术。同时，台积对于采用多重曝光显影机台的10 奈米制程前导作业也已起步，目前正着手开发创新制程，以因应先进世代技术所带来的挑战。

张忠谋表示，2012年，台积已成为首家提供客户从前端晶圆制造，到后端封装测试完整解决方案的专业积体电路制造服务公司，而台积的封装技术包括先进的导线、可量产的高密度中介层矽穿孔（TSV）晶片堆叠技术以及先进的晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP）等。

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