新CEO出手联电要「保三追二」-电子工程世界

联电28纳米去年进度未如预期，今年换上新任执行长颜博文后，新人新气象，最近频频出招，除在韩国设立办公室服务客户外，更与IBM深入合作，只希望能够稳稳守住在晶圆F4之列。

随着行动装置芯片对先进制程需求愈来愈大，台积电近四年大幅拉高资本支出稳居龙头，三星、格罗方德甚至英特尔也以雄厚的资金与技术跨足晶圆代工，对本来稳居二哥的联电来说，这些公司与其说要与台积电竞争，不如说是威胁联电在先。

IC Insights统计，台积电去年营收上看167.2亿美元，稳居晶圆大哥，而由超微（AMD ）分割而出的格罗方德以42.85亿美元，跃居晶圆代工二哥，领先联电的37.75亿美元；至于三星，也在晶圆代工市场急起直追，去年营收年增82%，来到21.9亿美元，已挤下中芯，成为晶圆代工第四。

不过，随着苹果去三星化，三星在晶圆代工领域的成长空间受挑战，此刻联电与IBM深度结盟，不失是保三、追二的大好机会。

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