RBC:ARM芯片节能优势遭挑战,高通本益比被压缩

发布者:CelestialLight最新更新时间:2013-06-29 来源: 精实新闻关键字:ARM芯片  节能优势 手机看文章 扫描二维码
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    barrons.com部落格27日报导,RBC Capital证券分析师Mark Sue指出,安谋(ARM)平台晶片的节能优势迷思已遭到挑战,随着英特尔(Intel)开始在行动运算晶片市场扩张势力版图,高通(Qualcomm)的股价本益比可能会遭到压缩。过去5年高通股价本益比(以预估盈余来推算)平均为18倍,Sue认为应用处理器龙头厂商将无可避免地面临来自英特尔、联发科(2454)、三星等竞争对手的挑战,以15倍来计算目标价为72美元。
RBC半导体研究团队预期,英特尔整体Atom系统单晶片(SoC)销售额将从2013年的3.8亿美元跳增至2016年的37亿美元、平均复合年增率(CAGR)高达114%,产品毛利率预估可达55-70%。
英特尔于6月4日宣布,新款三星GALAXY Tab 3 10.1寸平板采用英特尔双核心Atom Z2560处理器(Clover Trail+)以及英特尔XMM 6262 3G数据机解决方案/XMM 7160 4G LTE解决方案。Clover Trail+支援Intel超执行绪技术(Hyper-Threading Technology)、能同时处理4个应用软体执行绪。

高通27日下跌0.31%,收61.08美元;6月24日收盘价(59.89美元)创2012年12月14日以来新低。ARM Holdings ADS 6月21日收盘价(35.17美元)创2012年11月20日以来新低。
道琼工业平均指数暨费城半导体指数成分股英特尔27日上涨0.17%,收24.05美元;今年迄今涨幅达16.63%。

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