继红杉中国后,伴芯科技获联想创投新一轮战略融资,该资金将支持并加速伴芯科技的技术和方法开发。伴芯科技成立于2020年,团队由经验丰富的半导体和电子设计自动化(EDA)专家组成。
随着集成电路的设计技术和制造工艺不断向前发展,电路的集成度越来越高,时钟的工作频率越来越快,设计密度也越来越大。超深亚微米工艺下,相邻信号线之间的间距只有零点几微米,这使相邻信号线之间极易由于耦合效应产生串扰。如何在布线阶段或之后优化相邻线路之间的串扰故障,是业界急需解决的问题。
为此,伴芯科技于2021年4月12日申请了一项名为“一种用于版图布线的串扰优化方法及装置、可读存储介质”的发明专利(申请号: 202110386489.0),申请人为上海伴芯科技有限公司。
图1 用于版图布线的串扰优化方法流程图
图1为用于版图布线的串扰优化方法流程图,主要包括以下步骤:首先,获取布线版图中的关键线段(S100)。对输入网表完成布局、布线后,得到布线版图。提取其中的电阻电容(RC)寄生参数。根据RC寄生参数对布线版图进行带串扰的静态时序分析,得到第一时序分析结果;对布线版图进行不带串扰的静态时序分析,得到第二时序分析结果;比较第一时序分析结果和第二时序分析结果,得到布线版图中的关键线段。关键线段是指存在串扰故障的线段。其中串扰故障是指引起电路逻辑功能错误的串扰影响。
然后,获取每条关键线段的可移动范围(S200)。按第一预设方向遍历关键线段所在线轨的周围线轨,判断每条周围线轨是否为可用线轨,直至关键线段平移至该周围线轨后会引起关键线段所在线网的总长度增加或不存在未遍历到的周围线轨。将按第一预设方向遍历过程中获得的可用线轨记为第一可用线轨。重复上述过程,按第一预设方向的相反方向遍历关键线段所在线轨的周围线轨,获得第二可用线轨。第一可用线轨和第二可用线轨构成关键线段的可移动范围。
最后,根据关键线段的可移动范围对关键线段进行线轨重布置(S300)。关键线段的可移动范围是可放置关键线段的候选线轨的集合。通过线轨重布置,调整关键线段的当前放置位置,加大其与攻击方之间的距离,从而消除关键线段作为受害方所受到的串扰故障。若关键线段的可移动范围只有1个元素,则说明该关键线段只有一种重布置方式;若有多个元素,则对应有多种重布置方式。
简而言之,伴芯科技的布线串扰优化方法专利,通过根据关键线段的可移动范围对其进行线轨重布置,从而消除关键线段的串扰故障,提高了串扰优化效率以及成功率。
伴芯科技仅成立一年,就已设计并制造了数枚基于RISC-V的SoC芯片,展示出其方法和工具的优越性。公司结合广泛的芯片设计和EDA工具开发的专业累积,创新成果将让芯片设计人员更好地利用全球半导体的制造能力。
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