台光电/联茂等厂商募资扩大产能 中小型CCL厂或者被迫退场

 近日，CCL（铜箔基板） 厂台光电董事会通过，拟发行上限 35 亿元（新台币，下同）可转换公司债，进行市场筹资。连同联茂今年初完成的 65 亿元现金增资，两大CCL厂筹集高达百亿积极扩产主要目的是着眼5G通讯、信息产业、汽车技术提升的软硬板、IC载板需求。

据钜亨网报道称，台虹、联茂、台光电都具备高度市场竞争力，且5G通讯技术商转及产业技术加速开发，引爆市场需求增加，让上游材料厂形成大者恒大的经营态势，迫使台湾中小型CCL厂陆续退场。

目前台光电月产能355万张，将持续扩充中国大陆湖北黄石厂产能，预计再增30万张，昆山厂也再增30万张，整体扩充完成后，集团月产能将达415万张，新增的60万张新产能，预计2022年上半年陆续开出。

台光电也打算，昆山厂将再增加45万张月产能，新产能预计2023年中开出，届时，总产能将扩张到460万张。

法人分析，台光电在Purley服务器市占率约6%~8%，到Whitley服务器平台市占率已达20%，预估至Eagle Stream平台市占率也可维持20%。 且公司受惠Whitley服务器板层数提升，加上料号升规，带动单价提升，交换器产品也打入新客户，预料基础建设产品营收占比将从25%~30%提升至30%~35%，明年在Eagle Stream推出后，基础建设营收占比有望持续提升。

而联茂电子的进行扩充江西二期厂，今年上半年已逐步开出，并生产前段高阶材料，新增产能每月新增60万张，一、二期扩厂案完成后，每月产能已达120万张，联茂并已启动的的江西第三期投资计划，每月将增产120万张，等于增加一倍产能，是一、二期产能总合，完成后江西厂每月产能将达240万张。

联茂电子已跨入载板材料领域，目前送样中，将以BT类如存储器为主，预计明年开始逐步显现，低轨卫星通讯应用材料也在认证，受惠快速成长的市场需求，联茂投入扩产，到2023年新增产能全部到位后，将带动营运走扬。

联茂明年营运动能上，应用于新服务器平台的Intel Eagle Stream，以及AMD Zen4 Genoa的高速材料已通过认证，以目前产业发展态势来看，一旦芯片放量出货就会带动销售，目前预估芯片量产时间会在2022年下半年。新服务器在在铜箔基板的使用上，层数从前一代平台的12层提高到16层，且使用材料要求更低损耗的加乘效果下，联茂业绩也将获挹注。

联茂推估2022年来自网通、基地台、服务器端应用铜箔基板的营收，可较今年双位数年增;网通产品今年贡献联茂55%营收，2022年预估提高到55-60%。

车用电子材料部分，联茂应用于ADAS的低损耗杨料持续以倍速放量于各大欧美客户，2022年持续倍数放量成长。 此外，电动车相关应用之影像运算处理器所需要的高速材料，联茂也自今年底开始小量生产，预期 2022 年将加速放量。 联茂预期，未来在 5G 网络快速布建下，车用电子对于高速高频材料的需求预估将持续扩大。

除了台光电、联茂外，欣兴、景硕、南电等都积极在台扩充IC载板产能。欣兴董事长曾子章表示，估计未来2-3年载板跟半导体一样畅旺，其中BT载板2024年才会供给平衡，ABF高端载板供应则吃紧至2026年。

据悉，欣兴近日将2022年的资本支出从原本计划的297.3亿上调至358.58亿，主要是为了支持ABF载板在中国台湾地区的产能扩张，以满足非英特尔客户的强劲需求。

欣兴表示，80%-85%的资本支出将用于IC载板扩产，其中70%将用于扩大中国台湾新竹的ABF载板产能，30%用于升级位于中国苏州的BT基板生产线，以更好地服务中国大陆客户。用于加工手机SoC的高端FCCSP BT基板的产能则将继续留在中国台湾。

此外，新竹工厂的新ABF载板产能将于2025年投入使用，将专注于生产高端异构芯片集成产品，以满足英特尔以外的高性能计算芯片供应商的需求。

有消息人士称，欣兴电子将在其位于中国台湾杨梅的新工厂提供专用产能，以满足英特尔的需求。根据英特尔的要求，欣兴电子计划从2022年第一季度开始小规模投入生产，从而比原计划的2024年下半年提前到2023年上半年全面投入生产；

同时，英特尔已提出增加对欣兴电子的补贴，要求其提前安装成熟工艺设备，并尽快将新的ABF载板产能商业化。欣兴电子已将其设备订单价值从58.4亿大幅提升至124亿，交期已延长至2023年。

业内人士指出，台湾载板厂合计市占全球第一，产能大部份集中国大陆生产，未来几年也纷纷加大资本支出扩厂，由于未来载板材料可能供不应求，且自主化程度最低，约7成关键材料需依赖外商，显见上游材料在此领域仍有很大的成长潜能。