4G黄金年 联发科、高通猛卡位

    亚洲移动通信博览会日前于上海开幕，中国移动董事长奚国华指出，目前全球TD-LTE产业渐趋成熟，预料今、明两年将是迎接TD-LTE终端的「黄金期」。

    　市调机构TrendForce则预估，在2020年之前中国移动将推广50亿人口TD-LTE网络覆盖，对应在芯片供应商方面，联发科进军4G手机市场态度积极，高通则在TD-LTE的技术领先，双方在大陆4G通讯时代仍将激烈竞争。

    　TrendForce指出，联发科卯足全力抢攻智能型手机芯片市场，不仅从低阶进攻中高阶手机，近期更有机会发表4G芯片（即外传的MT6290），进军4G手机市场态度积极。

    　联发科以往每年都推出两款产品布局智能型手机芯片市场，然而今年一反常态，在上半年成功以MT6589打开中阶手机芯片市场后，下半年更密集地一口气推出三款芯片抢市。

    　TrendForce认为，MT6572支持大陆的3G规格TD-SCDMA，被视为是加强固守大陆低阶手机市占率关键产品。此外，MT6589成功打开大陆中阶芯片市场后，联发科在下半年将进一步推出MT6580与MT6582两款四核心芯片，分别针对大陆中高阶、中低阶智能型手机的市场需求。

    　若联发科的产品成功向上与向下打开更多市场，也意味着联发科、高通在智能型手机平台的价格战，战线将拉得更广，TrendForce预估，受惠者当然是手机制造商与消费者。

    　在发展4G方面，除了北美市场外，近期中国移动宣布将在2020年之前推广50亿人口TD-LTE网络覆盖，可预期中国的TD-LTE生态链也愈发成熟，4G产业将在接下来数年内快速成长。而看好4G/LTE商机的高通，在芯片开发上也相当积极布局，在高价芯片价格战开打后，4G/LTE将成下一个兵家必争之地。