【搜狐IT消息】(文/毛启盈)7月30日消息,高通公司投资者关系高级副总裁、高通技术公司战略和运营商高级副总裁比尔·戴维森在接受搜狐IT专访时表示,“在刚刚过去的一个财季,3G/4G终端的平均售价高于预期”。
比尔·戴维森认为,3G/4G终端平均售价高于预期主要针对2G终端而言,其中原因是其一、消费市场分层不同所致;其二、2G向3G用户的迁移仍在进行中。未来随着分层的持续进行,3G智能终端的价格会越来越便宜。
“智能手机曲线和所有新技术的曲线一致,随着时间推移,价格和成本都会下降。”比尔·戴维森说,2012年中国市场智能手机出货量达到2亿部左右,同比增长约132%,智能手机出货量占据了千元智能手机的60%以上。
目前,采用高通骁龙处理器的智能终端已超过1000款,另外还有500多款智能终端正在设计中。高通骁龙800系列处理器被全球首款LTE-Advanced智能手机采用,打破了业界关于“智能手机的创新已经停滞不前”的预计。
全球3G/4G终端仍然有较大的增长机会。据透露,全球有100家厂商推出95款4G手机。其中,中移动正在进行TD-LTE扩大规模试验,有30款采用高通解决方案的新终端即将出炉。到2017年,全球3G/4G用户将达到30亿,相比2012年增长190%。
关键字:高通 3G 4G终端
引用地址:高通称3G/4G终端售价高于预期 智能机创新没停
比尔·戴维森认为,3G/4G终端平均售价高于预期主要针对2G终端而言,其中原因是其一、消费市场分层不同所致;其二、2G向3G用户的迁移仍在进行中。未来随着分层的持续进行,3G智能终端的价格会越来越便宜。
“智能手机曲线和所有新技术的曲线一致,随着时间推移,价格和成本都会下降。”比尔·戴维森说,2012年中国市场智能手机出货量达到2亿部左右,同比增长约132%,智能手机出货量占据了千元智能手机的60%以上。
目前,采用高通骁龙处理器的智能终端已超过1000款,另外还有500多款智能终端正在设计中。高通骁龙800系列处理器被全球首款LTE-Advanced智能手机采用,打破了业界关于“智能手机的创新已经停滞不前”的预计。
全球3G/4G终端仍然有较大的增长机会。据透露,全球有100家厂商推出95款4G手机。其中,中移动正在进行TD-LTE扩大规模试验,有30款采用高通解决方案的新终端即将出炉。到2017年,全球3G/4G用户将达到30亿,相比2012年增长190%。
上一篇:顺我者昌:iPhone推动ARM市值增长近10倍
下一篇:高通质疑八核效能 联发科:走着瞧!
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 13:10
赔了20亿美元的高通找谁说理?
由于无法通过中国商务部的反垄断审批,高通上个月不得不放弃了斥资440亿美元收购恩智浦半导体的交易。高通不仅错过了这个拓展业务范围、重塑行业格局的大好机会,还要遭受沉重的经济损失,向恩智浦支付高达20亿美元的违约金。 恩智浦半导体是荷兰电子巨头飞利浦于2006年分拆的半导体业务,2015年斥资118亿美元收购了美国飞思卡尔半导体(原摩托罗拉旗下的半导体业务),在车载芯片和NFC芯片等领域占据着优势,也是目前全球前十大半导体厂商。 一家美国公司收购一家欧洲公司,为什么非要得到中国商务部的同意?和诸多跨国公司收购案一样,高通收购恩智浦不仅需要通过美国和欧盟的反垄断审批,还需要得到诸多重要市场所在监管部门的同意,包括中国、日
[半导体设计/制造]
IBM和高通谈对三维LSI技术的期待
利用基于TSV(硅通孔)层叠芯片的三维LSI技术越来越受期待。在2013年4月于大阪举行的半导体封装技术的国际会议“International Conferenceon Electronics Packaging(ICEP)2013”上,关于半导体芯片代工有三场主题演讲,其中两场的主题都是三维LSI(图1)。 三维LSI的透视图(拍摄:美国) 图1:半导体封装技术国际会议“ICEP 2013” 在2013年4月10~12日于大阪国际会议场举行的“ICEP 2013”上,三维LSI技术等相继发表。为促进技术人员之间的交流,会期内还组织参观了大阪城等。 之所以需要三维LSI技术,是因为半导体的微细化(
[手机便携]
高通骁龙845将采用三星10nm LPE,或是明年旗舰机标配
电子网综合报道,昨天,三星电子官方宣布,已经开始量产基于第二代10nm工艺制程的SoC。第二代10nm工艺即LPP(Low Power Plus),比第一代10nm LPE(Low Power Early)的性能提升了10%,功耗降低了15%,首款商用产品将于明年推出。虽然三星没有透露这款10nm LPP工艺SoC的名字,但其实不用猜大家也都能想到,三星自家的Exynos 9810应该会首发该工艺。 此前有传骁龙新一代处理器将采用7nm工艺,业界人士称不太可能采用超前的7nm工艺。现在最新消息,三星宣布已经开始量产基于第二代10nm(LPP)工艺制程的SoC,而高通继续采用10nm LPE工艺。 数码博主@戈蓝V在微博上表
[半导体设计/制造]
任正非观点:中美贸易战打不起来,今年还要买高通5000万套
今天,华为官方论坛放出华为华为创始人任正非的最新谈话。内容从华为对科学家态度,到中美贸易战,再到公司策略,详细阐述了他的看法。 有人提问,以前看到华为“不需要科学家,华为需要工程商人”? 任正非表示,当年,华为是华为急着解决晚饭问题,顾不及科学家的长远目标。不同时期,有不同时期的指导思想。今天我们已经度过饥荒时期了,有些领域也走到行业前头了,我们要长远一点看未来,我们不仅需要工程商人、职员、操作类员工……,也需要科学家,而且还需要思想家,希望你们这些卓越的Fellow仰望星空,寻找思想与方向,引导我们十几万人前进。 谈到中美贸易战,任正非认为,中美贸易战打不起来,应该会相互妥协。 他表示,中美两国贸易依存度很大,不会强烈冲突的。中
[手机便携]
Qualcomm的创新驱动物联网发展势头横跨数百个领导品牌
高通提供具有高度差异化的芯片组产品、参考设计和超过30款专用平台,旨在助力广泛的领导品牌涉足物联网(IoT)领域。2017财年,Qualcomm的物联网业务营收超过10亿美元。该里程碑反映了公司与各品类领军企业开展合作这一战略的成功执行,同时展示了公司通过其创新能力和交付技术及平台,帮助客户在多个品类快速且经济高效地实现物联网产品的商用,包括可穿戴设备、语音与音乐产品、摄像头、机器人与无人机、家居控制与自动化、家庭娱乐,以及商业与工业物联网。对于Qualcomm而言,在物联网和安全领域公司在2020年可服务的市场机遇可达430亿美元。 Qualcomm Technologies, Inc.高级副总裁兼Qualcomm北美与澳大
[网络通信]
高通LE Audio蓝牙芯片模块方案
高通LE Audio蓝牙芯片模块方案新功能 新出高通LE Audio蓝牙芯片,DSP由原120MHz提升到240MHz,QCC3071为单核、QCC5171为双核。 1.RF的功率、灵敏度性能最优到TX 15dBm RX -97dBm; 2.支持LC3格式 Lossless Audio无损音频,16bit44.1KHz CD无损音质; 3.ADC通道由原2个升级到4个,支持4个模拟麦; 4.68ms adapative aptX低延时; 5.第三代高通ANC技术,有更强的降噪表现; 6.3Mic cvc降噪,支持VPU Gsensor 骨传导技术,更好风噪、环境噪声的抑制; 7.超宽带通话语音aptX Voice,达到16K
[嵌入式]
中国移动2月3G用户净增264.6万 用户总数达6.61亿
中国移动发布2月份运营数据,数据显示,2月份中国移动净增用户数596.1万户,用户总数达6.61亿户。 2月,中国移动净增用户数596.1万户。其中3G用户净增264.6万户,3G用户总数达5394.2万户。中国移动用户总数达6.61亿户。
[网络通信]
Qualcomm宣布全新硬件及流媒体音频服务将在全球推出
AllPlay自发布以来呈现稳定的发展势头,为2015年新产品发布和上市奠定基础。 2014年1月5日,美国拉斯维加斯——Qualcomm Incorporated(NASDAQ:QCOM)子公司Qualcomm互联体验公司(Qualcomm Connected Experiences, Inc.)宣布,多家主流硬件和内容提供商已公开表示将推出与Qualcomm® AllPlay™智能媒体平台相关的产品。众多音频设备制造商已经宣布计划于2015年推出AllPlay产品和服务,其中除7家已经发布或承诺将发布相关产品的重要品牌之外,还新增Bayan Audio、英国Harvard International Group of
[嵌入式]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
11月22日历史上的今天
厂商技术中心