intel/海思加入战局　LTE-A芯片战火升温

    今年底先进长程演进计划(LTE-Advanced)晶片市场竞争将更趋白热化。继高通(Qualcomm)之后，英特尔(Intel)与中国大陆晶片商海思亦计划于2013年底前发布首款LTE-Advanced晶片方案，届时将打破高通独大的局面，让通讯设备制造商拥有更多晶片的选择，并使市场战火加速增温。  

安捷伦电子量测事业群应用工程部协理陈俊宇表示，随着LTE-Advanced商转陆续启动，行动装置品牌商将会在南韩、美国及日本地区优先主打LTE-Advanced产品。
安捷伦(Agilent)电子量测事业群应用工程部协理陈俊宇表示，在南韩SK Telecom之后，美国电信龙头AT&T与日本电信龙头NTT DOCOMO亦加紧展开LTE-Advanced商用服务布局，预计下半年美国和日本LTE-Advanced商用服务将遍地开花。  

据了解，AT&T已偕同安捷伦于半年前投入LTE-Advanced入网测试，并预定于8月中公布入网测试规范，预计9月始将吸引更多晶片业者，以及智慧型手机和平板装置品牌商，加快导入LTE-Advanced相关产品开发。  

陈俊宇指出，南韩、美国及日本LTE-Advanced商用服务将于下半年陆续启动，让苹果(Apple)、三星(Samsung)、宏达电、华硕等行动装置品牌商的相关产品研发亦跟着动起来，不过目前市面上仅有高通可供应LTE-Advanced晶片，恐造成缺货隐忧。  

也因此，英特尔与海思皆已加紧研发脚步，有望于年底前推出首款LTE-Advanced晶片，增加设备制造商供应来源，并为LTE-Advanced发展增添动能。至于迈威尔(Marvell)、展讯、联发科等半导体业者的产品重心则仍会在多频多模的LTE晶片。  

陈俊宇谈到，尽管英特尔和海思发展LTE晶片的脚步较高通稍慢，然却视LTE-Advanced为可迎头赶上高通的市场机会点，主因系英特尔已掌握华硕等笔电和平板装置品牌客户群，未来将有望成为旗下LTE-Advanced晶片客户群；至于海思的LTE晶片亦已获得富爸爸华为开发的智慧型手机采用，在华为的智慧型手机产品线撑腰之下，海思日后站稳LTE-Advanced晶片市场一席之地亦将有胜算。