目前全球LTE产业已进入规模发展阶段。据相关统计数据显示,截至今年7月份,全球有70多个国家已商用近190张LTE网络。而规模发展之下,LTE用户也在急剧增长,截至今年5月底,全球LTE用户数突破1亿,TD-LTE用户已达到约320万。GSA预测,到2013年底,全球LTE商用网络将达到248张。
中国距离LTE商用之日已越来越近,近期中国移动和中国电信相继规划了大规模的LTE设备招标,引起业界高度关注。8月1日,由中国通信学会主办的“2013中国LTE产业发展峰会”在京举办,政府、运营商、设备商等业界各方代表就准确把握中国LTE产业战略发展方向,突破产业发展瓶颈,推动中国LTE市场进入规模化商用快车道,促进第四代移动通信技术与互联网深度融合等话题进行深度探讨。
政府支持TDD/FDD融合发展
“通信发展已经进入了LTE时代,希望产业界能够把握发展机遇,积极推动LTE的发展。”工信部科技司司长闻库在会上指出,产业界需从四方面发力:加强LTE室内覆盖研究、推动TDD/FDD的融合发展、完善终端芯片环节以及提升用户体验。
就业界关注的TDD和FDD融合,闻库指出,TDD/FDD多模终端路线自中国移动最先提出后,越来越多地被更多国际运营商所赞同。TDD与FDD兼容不仅是国际漫游的必选,也是成为国内漫游的必选。“TDD与FDD是一个家庭的两个成员,在业务上不应该有所区分,对于承载业务的集装箱而言,应该尽可能透明。”
作为我国自主创新技术TD-SCDMA的发展演进,TD-LTE一直是我国无线电管理部门大力支持的公共移动通信标准。为此,无线电管理局在TD-LTE系列技术发展各个阶段,都提供了充足的频率资源。
工信部无线电管理局副局长阚润田介绍,我国已规划用于TDD的频谱已达到345M,超过了FDD总频段的342M。“全世界绝大部分国家都是FDD超过TDD,而我国则是TDD超过了FDD。这表明了我国对FDD和TDD融合的支持力度,起到了有力的引领作用。”
除了在公网系统中的政策支持之外,在专网方面,目前工信部已先后批准北京、天津、上海、南京四个城市在1.4G频段开展宽带无线专网的技术实验。该实验均基于TD-LTE技术,进展颇为顺利。
VoLTE成运营商研究重点
在LTE语音方案方面,业界一直存在CSFB、单卡双待机、VoLTE/SRVCC等多种方案,而与CSFB和单卡双待机方案相比,VoLTE具有低成本、频谱利用率高、接续时延低、业务形态丰富等优势。
“VoLTE是LTE语音的目标解决方案。”中国移动通信集团公司研究院副院长黄宇红表示,中国移动目标是希望在2014年底商用VoTE。从VoLTE全球产业发展情况来看,FDD产业相对较快,TDD产业仍需大力推动,这主要受制于芯片和终端进度。
为此,中国移动正在全力和合作伙伴一起,就技术方案进行实验测试。据黄宇红介绍,目前,已通过TDD模拟仪表与系统侧配合,打通第一次VoLTE/eSRVCC通话。通过试验,黄宇红认为VoLTE技术方案已经成熟,具备产业化发展。目前,中国移动也在现网进行新技术试验和试点相关工作,即将在外场展开规模测试。
中国电信技术部技术管理处处长曹磊表示,CDMA与LTE网络融合是中国电信移动网向LTE演进的必经之路,其中的关键问题是CDMA与LTE的互操作,包括架构、数据、语音、标准等。
就语音方案,中国电信对多种技术进行了研究。在VoLTE方案上,曹磊表示部署该技术部署面临较多技术问题,运营商需要在网络方面部署IMS域进行语音业务的控制,在终端方面让终端支持VoLTE特性和IMS SIP功能。另外,基于IMS的VoLTE的方案,运营商还要考虑到OTT业务对语音的冲击,因为OTT方案会叠加到运营商的移动通信网络。
面对VoLTE部署可能面临的无线覆盖和核心网方案等方面问题,曹磊认为可以通过牺牲一些性能来提升VoLTE的质量,同时,相关的仿真和理论上的计算,中国电信也正在紧锣密鼓的进行中。“另外,中国电信还将通过推动国际标准,来解决基于中国电信现网向LTE演进的一些需求。”
第二批TD-LTE终端集采将开启
LTE终端的好坏直接影响着网络体验,以及后续产业发展和市场推广。目前TD-LTE产业已推出丰富的数据终端,有部分TD-LTE智能手机的体验也得到了用户的认可。
据GSA 2013年7月数据报告显示,全球已有100家厂商共计948款LTE终端正在研发或已推出。其中17家芯片厂家已推出或正在研发LTE TDD/FDD融合多模芯片,如高通、海思已推出五模芯片,Marvell、中兴、联芯、展讯已推出四模/三模芯片,创毅、Sequans、Altair已推出共模芯片。
中国移动通信集团终端有限公司产品部副总经理吕志虎表示,在此种融合发展趋势下,2013年中国移动将以TD-LTE与LTE FDD终端“同质、同价、同时”为目标,加速TD-LTE终端产品的成熟,加快推动手机商用。
其中,在数据产品方面,以TD-LTE MIFI为重点,推动价格满足商用需求。在手机产品方面,大力推进TD-LTE双待机终端方案的市场推广,加强CSFB终端方案验证,推动手机性价比不断提升,加快规模上市。
配合终端业务发展需求,2013年中国移动会陆续启动两批终端采购。第一批集采已在6月份完成,采购终端包括15万部MIFI、2万部CPE、3万部数据卡及7280部手机。吕志虎透露,今年第三季度,中移动将启动第二次LTE终端集采,本次集采规模将远远超过第一次集采,而且在产品形态上也将从原来的以数据卡/MiFi/CPE等为主逐渐转向智能终端。
关键字:中国LTE 商用期
引用地址:中国LTE已进入商用期 融合、语音、终端成关键
中国距离LTE商用之日已越来越近,近期中国移动和中国电信相继规划了大规模的LTE设备招标,引起业界高度关注。8月1日,由中国通信学会主办的“2013中国LTE产业发展峰会”在京举办,政府、运营商、设备商等业界各方代表就准确把握中国LTE产业战略发展方向,突破产业发展瓶颈,推动中国LTE市场进入规模化商用快车道,促进第四代移动通信技术与互联网深度融合等话题进行深度探讨。
政府支持TDD/FDD融合发展
“通信发展已经进入了LTE时代,希望产业界能够把握发展机遇,积极推动LTE的发展。”工信部科技司司长闻库在会上指出,产业界需从四方面发力:加强LTE室内覆盖研究、推动TDD/FDD的融合发展、完善终端芯片环节以及提升用户体验。
就业界关注的TDD和FDD融合,闻库指出,TDD/FDD多模终端路线自中国移动最先提出后,越来越多地被更多国际运营商所赞同。TDD与FDD兼容不仅是国际漫游的必选,也是成为国内漫游的必选。“TDD与FDD是一个家庭的两个成员,在业务上不应该有所区分,对于承载业务的集装箱而言,应该尽可能透明。”
作为我国自主创新技术TD-SCDMA的发展演进,TD-LTE一直是我国无线电管理部门大力支持的公共移动通信标准。为此,无线电管理局在TD-LTE系列技术发展各个阶段,都提供了充足的频率资源。
工信部无线电管理局副局长阚润田介绍,我国已规划用于TDD的频谱已达到345M,超过了FDD总频段的342M。“全世界绝大部分国家都是FDD超过TDD,而我国则是TDD超过了FDD。这表明了我国对FDD和TDD融合的支持力度,起到了有力的引领作用。”
除了在公网系统中的政策支持之外,在专网方面,目前工信部已先后批准北京、天津、上海、南京四个城市在1.4G频段开展宽带无线专网的技术实验。该实验均基于TD-LTE技术,进展颇为顺利。
VoLTE成运营商研究重点
在LTE语音方案方面,业界一直存在CSFB、单卡双待机、VoLTE/SRVCC等多种方案,而与CSFB和单卡双待机方案相比,VoLTE具有低成本、频谱利用率高、接续时延低、业务形态丰富等优势。
“VoLTE是LTE语音的目标解决方案。”中国移动通信集团公司研究院副院长黄宇红表示,中国移动目标是希望在2014年底商用VoTE。从VoLTE全球产业发展情况来看,FDD产业相对较快,TDD产业仍需大力推动,这主要受制于芯片和终端进度。
为此,中国移动正在全力和合作伙伴一起,就技术方案进行实验测试。据黄宇红介绍,目前,已通过TDD模拟仪表与系统侧配合,打通第一次VoLTE/eSRVCC通话。通过试验,黄宇红认为VoLTE技术方案已经成熟,具备产业化发展。目前,中国移动也在现网进行新技术试验和试点相关工作,即将在外场展开规模测试。
中国电信技术部技术管理处处长曹磊表示,CDMA与LTE网络融合是中国电信移动网向LTE演进的必经之路,其中的关键问题是CDMA与LTE的互操作,包括架构、数据、语音、标准等。
就语音方案,中国电信对多种技术进行了研究。在VoLTE方案上,曹磊表示部署该技术部署面临较多技术问题,运营商需要在网络方面部署IMS域进行语音业务的控制,在终端方面让终端支持VoLTE特性和IMS SIP功能。另外,基于IMS的VoLTE的方案,运营商还要考虑到OTT业务对语音的冲击,因为OTT方案会叠加到运营商的移动通信网络。
面对VoLTE部署可能面临的无线覆盖和核心网方案等方面问题,曹磊认为可以通过牺牲一些性能来提升VoLTE的质量,同时,相关的仿真和理论上的计算,中国电信也正在紧锣密鼓的进行中。“另外,中国电信还将通过推动国际标准,来解决基于中国电信现网向LTE演进的一些需求。”
第二批TD-LTE终端集采将开启
LTE终端的好坏直接影响着网络体验,以及后续产业发展和市场推广。目前TD-LTE产业已推出丰富的数据终端,有部分TD-LTE智能手机的体验也得到了用户的认可。
据GSA 2013年7月数据报告显示,全球已有100家厂商共计948款LTE终端正在研发或已推出。其中17家芯片厂家已推出或正在研发LTE TDD/FDD融合多模芯片,如高通、海思已推出五模芯片,Marvell、中兴、联芯、展讯已推出四模/三模芯片,创毅、Sequans、Altair已推出共模芯片。
中国移动通信集团终端有限公司产品部副总经理吕志虎表示,在此种融合发展趋势下,2013年中国移动将以TD-LTE与LTE FDD终端“同质、同价、同时”为目标,加速TD-LTE终端产品的成熟,加快推动手机商用。
其中,在数据产品方面,以TD-LTE MIFI为重点,推动价格满足商用需求。在手机产品方面,大力推进TD-LTE双待机终端方案的市场推广,加强CSFB终端方案验证,推动手机性价比不断提升,加快规模上市。
配合终端业务发展需求,2013年中国移动会陆续启动两批终端采购。第一批集采已在6月份完成,采购终端包括15万部MIFI、2万部CPE、3万部数据卡及7280部手机。吕志虎透露,今年第三季度,中移动将启动第二次LTE终端集采,本次集采规模将远远超过第一次集采,而且在产品形态上也将从原来的以数据卡/MiFi/CPE等为主逐渐转向智能终端。
上一篇:国产芯片失意4G终端招标 高通成最大赢家
下一篇:MTK展讯联芯平板芯片出货增量 明年低端平板价格更血腥
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 13:12
中国TD-LTE终端芯片市场研究
2011年,在TD-LTE-Advanced技术标准正式4G国际候选标准的鼓舞下,全球范围内掀起了TD-LTE网络建设的热潮。2011年,全球已有沙特电信运营商沙特电信和Mobily、波兰运营商Aero2、日本运营商软银、瑞典运营商Hi3G、巴西运营商SKY启动部分规模TD-LTE网络的商用服务,印度巴帝电信启动TD-LTE商用网络部署;确定TD-LTE网络商用计划的运营商也增至10家;中国完成6大城市规模试验网建设并初步完成第一阶段测试工作;全球TD-LTE试验网数量也迅速增至33个。在TD-LTE网络商用及规模试验阶段,数据流业务成为商用初期和网络测试的主要内容。受此需求拉动,以无线接入设备为代表的用户终端设备成为TD-
[手机便携]
Sequans公司发布首款LTE芯片将率先供货中国
4G芯片厂商Sequans公司今天宣布,很快将向其主要客户提供首款LTE芯片SQN3010的试用品。经过数月的开发,该芯片将首先交付中国移动使用。作为TD-LTE技术的主要倡导者,中国移动选择Sequans为其提供TD-LTE芯片和USB适配器,用于中国移动即将在上海2010年世博会部署的世界首个TD-LTE示范网。上海世博会将于今年5月开幕。 SQN3010是一款基带系统芯片,符合3GPP R8标准,可在20MHz信道中达到100Mbps的第3类用户设备吞吐量水平,支持第38级和40级LTE频带。SQN3010已与Sequans合作伙伴所提供的射频功能集成。 Sequans公司首席执行官Georges Ka
[网络通信]
创新驱动发展 中国TD-LTE芯片创新飞跃
当今时代,信息通信业飞速发展,广大手机用户享受到了巨大的信息红利。其中,智能手机和移动互联网成为最重要的信息传播与服务载体之一,也是产品普及最广泛、市场发展最迅猛、业务增长最快的产业。手机芯片则是智能手机技术和产业的制高点,手机芯片的研发产业化极其复杂,涉及通信标准和关键技术、基带和射频研发设计、集成电路设计制造、各类相关元器件、软件研发和集成,甚至材料科学等众多领域与环节。 中国手机芯片产业从2G时代“无芯”,到3G时代“有芯”,在即将来临的4G时代努力实现到“强芯”的飞跃。目前,在我国整体推进4G TD-LTE研发产业化和全球发展的大趋势下,抓住技术和产业升级转型的关键机遇期,加大TD-LTE手机芯片的研发力度,在知
[手机便携]
中国移动总裁李跃:今年将规模发展TD-LTE终端
1月21日消息,中国移动总裁李跃近期出席“海峡两岸TDD峰会”,详细透露了有关TD-LTE的发展策略。其表示,2013年TD-LTE终端将进入规模化发展新纪元,预计中国移动TD-LTE全球终端采购量增长将超过10倍。此外,TD-LTE终端要走多模多频段路线,要让TD-LTE与FDDLTE实现技术、标准、产品、产业、运营的融合。 今年TD-LTE终端将上规模 据介绍,中国移动已在亚洲、欧洲、大洋洲等多个国家和地区启动14个TD-LTE商用网络,超过20家运营商公布了明确的TD-LTE商用计划。中国移动和多家GTI运营商及合作伙伴已提出“到2014年TD-LTE全球基站规模达50万,覆盖人口20亿”的目标。 在中国内地,中国移动
[网络通信]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
更多热门文章
更多每日新闻
- PC产业驶入创新超车道,英特尔蓉城撬动AI新引擎
- 与产业聚力共赢,英特尔举行新质生产力技术生态大会
- “新”享5G-A万兆网络前沿体验 高通携手产业伙伴亮相第二届链博会
- 英飞凌推出符合ASIL-D标准的新型汽车制动系统和电动助力转向系统三相栅极驱动器 IC
- 南芯科技推出80V升降压转换器,持续深耕工业储能市场
- 法雷奥与罗姆联合开发新一代功率电子领域
- 贸泽电子开售能为电动汽车牵引逆变器提供可扩展性能的 英飞凌HybridPACK Drive G2模块
- 德州仪器新型 MCU 可实现边缘 AI 和先进的实时控制, 提高系统效率、安全性和可持续性
- 瑞萨推出高性能四核应用处理器, 增强工业以太网与多轴电机控制解决方案阵容
- 研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级
更多往期活动
厂商技术中心