LTE中国时代：把握LTE规模部署关键点

    移动通信业正步入LTE时代。根据GSA的统计，截至2013年7月，全球已经部署194张LTE商用网络。这充分表明，LTE已经进入规模发展期。在我国，LTE商用在即。中国移动的TD-LTE扩大规模试验已经在100多个城市展开，中国电信和中国联通也对LTE明确表态，并积极进行测试试验。

　　面对即将到来的LTE中国时代，产业链需要认清当前面临的挑战，解决好LTE发展中的每一个关键问题，才能确保LTE的顺利发展。



　　融合组网无技术壁垒

　　目前，我国已经为移动通信划分了687M频谱，其中，TDD频谱345M，FDD频谱342M。在这个频谱资源极其紧张的年代，运营商必须考虑如何充分利用频谱资源。因此，LTE TDD/FDD融合组网势在必行，而这也将成为运营商在LTE部署中必须做好的一道功课。

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　　工业和信息化部无线电管理局副局长阚润田表示：“全世界绝大部分国家都是FDD频谱超过TDD频谱，而我国则是TDD频谱超过了FDD频谱。这表明了我国对FDD和TDD融合的支持力度，起到了有力的引领作用。”

　　在全球范围内，LTE FDD/TDD混合组网趋势已经出现。目前，全球已有9例LTE FDD/TDD混合组网案例。最早开始LTE FDD/TDD混合组网来自波兰Aero2，但波兰Aero2的两个网络业务相对独立，没有真正做到融合组网，只是共享了核心网。而澳大利亚运营商Optus和北美运营商Sprint的网络则真正指明了混合组网的方向，即FDD用来做覆盖，TDD网络用来承载容量。诺基亚西门子通信公司解决方案行销部总监苗勇表示，从长期发展和频率资源的可扩展性来看，FDD做覆盖、TDD做容量的组网方式将是融合组网的主流的手段。

　　相比而言，FDD网络覆盖性比较好，终端产业相对成熟，适合用于覆盖。而TDD网络有比较大的带宽，适合承载容量。苗勇表示：“在融合组网时，通常运营商采用的网络组网方式是把网络先建起来，再一步步深入发展。早期的思路是先把这两个网络做成一个可工作的网络，然后再深入进行优化。”

　　在技术实现方面，融合组网已经不存在技术壁垒。融合组网涉及到的一些基本技术，比如分层和切换，在所有的设备厂商的设备性能中，已经是一个基本功能。而融合组网是异构网络，需要更多的干扰协调方面的技术，目前这些技术也已经成熟。未来，需要考虑当网络中的流量达到一定比例后的负载均衡和把FDD/TDD同平台。

　　多网协同困难多 室内覆盖成关键

　　LTE的部署使得运营商的网络结构更加复杂，多网协同成为运营商的一大挑战。这种协同不仅包括2G、3G、LTE、WiFi之间的协同，同时也包括小基站与宏基站之间的协同。中国联通网络技术研究院无线技术首席专家马红兵表示，多网协同将是必然的趋势，中国联通正面临网络的协同问题。中国移动通信集团设计院有限公司副院长蒋远表示，中国移动要运营四张网络，从技术角度讲，网络结构太复杂了。无线网之间进行网络协同与参数设置都非常复杂。华为技术有限公司中国区无线Marketing副总工程师石建表示，在LTE时代，将会有很多的小站，未来多网络将是无处不存在站点，无处不存在干扰。做好多网协同需要运营商在网络优化过程中不断摸索，目前，设备厂商已经推出了针对多网协同的自动化工具。

　　除了多网协同问题，室内覆盖也是运营商在LTE时代将面临的一大挑战。据Informa统计，目前室内移动数据业务量已经占到总业务量的70%，且这一比例还在继续增长。工业和信息化部科技司司长闻库表示，目前宽带无线数据业务流量，大部分发生在室内。为满足需求，LTE既需要发挥蜂窝网的无缝覆盖优势，也要综合利用不同频率资源，加强室内覆盖。如此将高频段用于室内业务，低频段用于室外业务，实现在不同环境下的宽带接入，为用户提供无缝的高速数据业务。

　　考虑到目前用户对于室内覆盖的需求，阚润田表示，无线电管理局今年还将继续考虑5470MHz至5725MHz共255M频率的规划工作，以有效分流城市热点地区急剧增长的数据业务。实际上，去年工业和信息化部无线电管理局在征求5G频段意见时，其征求的三段频谱中最下面一段正是为室内覆盖而考虑。“目前70%以上的数据业务发生在室内，如果无线局域网频率资源充足，则可分流大量业务。目前这255M频率正在积极协调中，希望今年能协调下来。”

　　多模终端稳步发展 VoLTE正在测试

　　终端芯片一直是LTE产业发展的关键环节。而融合、多模多频则是影响LTE终端芯片成熟度的关键因素。在LTE芯片研发方面，LTE TDD/FDD融合多模芯片正不断发展。全球主流芯片厂商均已投入LTE芯片研发，17家芯片厂家已经推出或正在研发LTE TDD/FDD融合多模芯片。其中，高通、海思已推出TD-LTE、LTE FDD、WCDMA、TD-SCDMA、GSM五模芯片；Marvell、中兴、联芯、展讯已推出四模/三模芯片；创毅、Sequans、Altair已推出共模芯片。

　　而在TD-LTE方面，数据产品类型丰富，规划数量满足(试)商用市场需求。MIFI、CPE、数据卡等产品开发超过50个终端厂家，在6月份的招标中，数据类投标产品达到175款。各产品同时支持TD-LTE/TD-SCDMA，主流厂家基本均已推出五模十频、五模十二频数据类产品，可实现全球漫游。年内已在LTE扩大规模试验城市发货5万余台，7月份之后会有更多产品投入市场，发放友好用户体验。

　　目前，全球各大厂商均已投入LTE手机产品开发，CSFB和单卡双待终端稳步成熟。目前LTE数据类产品已经基本满足商用需求，包括功能、性能、易用性、稳定性都可基本满足用户需求。产品平均速率超过40Mbps，MIFI连续工作时长达5个小时，CPE长时间稳定工作时间超过200小时。LTE手机方案也基本满足商用需求，LTE数据平均速率超过40Mbps，双待机频段间互干扰在GSM频段也可满足商用部署要求。

　　中国移动研究院副院长黄宇红表示，从VoLTE全球产业发展情况来看，FDD产业相对较快，TDD仍需大力推动，这主要受制于芯片和终端进度。不过，黄宇红预计到2014年第二季度前可能有TD-LTE商用终端推出。

　　黄宇红表示，中国移动目标是希望在2014年底商用VoTE，为此，中国移动正在全力和合作伙伴一起，就技术方案进行实验测试。目前，已通过TDD模拟仪表与系统侧配合，打通第一次VoLTE/eSRVCC通话。VoLTE技术方案已经成熟，具备产业化发展。目前，中国移动也在规划和现网新技术试验和试点相关工作，即将在外场展开规模测试。