因应生产苹果新世代处理器,台积电加速20纳米及16纳米制程脚步,其中20纳米预定明年第1季量产,比预期提前一季量产;16纳米则在2014年量产。
据了解,台积电将以20纳米及16纳米鳍式场效晶体管(FinFET),为苹果生产A7至A9等三代处理器,其中20纳米和16纳米制程均比预定时间提前一季,南科14厂的20纳米今年6月试产,良率优于预期;竹科12厂的16纳米今年11月提前试产,初期投片量为数百片。
设备商预估,今年第4季,台积电南科厂20纳米单月投片量可望推升至2,000片,明年第1季再扩增到3万至4万片。台积电预估,将为苹果准备至少每月6万至7万片的产能。至于16纳米制程,台积电预定2014年量产,除苹果客户外,还包括现在28纳米制程的主要客户。
关键字:20nm 台积电
引用地址:20nm 台积电提前一季量产
据了解,台积电将以20纳米及16纳米鳍式场效晶体管(FinFET),为苹果生产A7至A9等三代处理器,其中20纳米和16纳米制程均比预定时间提前一季,南科14厂的20纳米今年6月试产,良率优于预期;竹科12厂的16纳米今年11月提前试产,初期投片量为数百片。
设备商预估,今年第4季,台积电南科厂20纳米单月投片量可望推升至2,000片,明年第1季再扩增到3万至4万片。台积电预估,将为苹果准备至少每月6万至7万片的产能。至于16纳米制程,台积电预定2014年量产,除苹果客户外,还包括现在28纳米制程的主要客户。
上一篇:鸿海精密第二季度净利润增41% 因成本结构改善
下一篇:Google跨硬件 威胁缺少了乔布斯的苹果
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 13:12
重回台积电代工:高通骁龙 895+或用台积电4nm
爆料大神 evleaks 此前放出了高通骁龙888继任者(代号 SM8450)芯片的详细情报。据称,这款旗舰平台将基于4nm 工艺打造,然而业界对代工方却众说纷纭。 不过大部分人都认可高通明年会重新交由台积电制造的消息,业界大多数也认为由于时间较早 SM8450只能选择年底能量产的三星4nm 工艺,明年可能会更换为双版本代工。 一位靠近三星供应链的爆料者表示,今年年底的高通骁龙895 (未定名)仍选择了三星的4nm 工艺(4nm LPE),而明年年中的高通骁龙895 Plus 则更换为台积电的4nm 工艺。 此前有消息称高通骁龙895和 Exynos 2200均将采用三星4nm LPE 工艺打造,不过4nm LPE 工艺其
[手机便携]
天玑8100参数解密:台积电5nm工艺,Redmi、realme量产机下月亮相
IT之家 2 月 26 日消息,昨日,数码博主 @数码闲聊站 曝光了联发科天玑 8100 芯片的核心参数。 爆料显示,这款处理器采用台积电 5nm 制程工艺,拥有 4 个 2.85GHz 的 A78 核心和 4 个 2.0GHz 的 A55 核心,搭配 G610 MC6 GPU,配备与骁龙 888 相同的 4MB 三级缓存,支持 LPDDR5 和 UFS 3.1。 该博主还表示,天玑 8000 系列放在中端市场很强,Redmi、realme 量产机下个月亮相,其它厂商稍晚些也会采用这款处理器。 根据此前爆料,天玑 8000 系列包括天玑 8000 和频率更高的天玑 8100。其中,天玑 8100 对标骁龙 888,天玑 8
[手机便携]
郭明錤分析台积电投资 ARM 和 IMS,最快 2026 年为苹果生产 2nm 芯片
9 月 13 日消息,郭明錤今天发布分析简讯,简要分析了台积电投资 ARM 和 IMS 背后的动机,认为这两笔投资是为了提高垂直整合能力,确保从目前 3nm 的 FinFET 技术顺利过渡到 2nm 的 GAA 技术。 IT之家在此附上郭明錤原文内容如下: 我认为台积电这两笔投资主要目的为提高垂直整合能力,以确保从目前 3 纳米的 FinFET 技术能顺利转换到 2 纳米的 GAA 技术。 Intel 将用 18A 制程 (约等同台积电 2nm 制程) 生产 ARM 自家芯片,可能是台积电需更积极投资 ARM 的其中一个原因。台积电可藉由投资 ARM 并进行更紧密的合作 (如 DTCO 与 STCO),有助于在台积电的先进制
[半导体设计/制造]
苹果去三星化 台积电 还有对手
苹果在关键零组件展开「去三星化」,其中处理器芯片的代工可能由原本的三星转向台积电传闻备受关注,但研究机构TrendForce认为,格罗方德(GlobalFoundries)与英特尔(Intel)也有机会出线。 在美国重新强化制造产业的当下,销售成绩甚佳的美国苹果公司,与韩国三星在平板计算机、智能型手机市场的专利战短兵相接,虽双方专利诉讼战还没有结束,但已可以确定的是,双方在供应链方面已经有生变的迹象。 TrendForce指出,苹果确定降低各领域采购三星零组件比例,其中行动运算核心处理器芯片A6与A7处理器代工订单最受关注。整体而言,目前的处理器A6芯片,虽仍是由三星负责半导体制程代工,但苹果正积极寻找其
[手机便携]
台积电的困境:英特尔开放代工、三星格罗方德联手
日前,英特尔公布了明年的新战略,其中开发代工ARM是其中的重点。英特尔将为Altera代工64位ARM芯片的消息一经传出,就引起了业内人士的关注和议论。有分析称,英特尔进入代工市场将会导致芯片价格大幅下降。 而全球第一大代工厂台积电却正面临着客户削减订单的困境,移动市场需求疲软导致各大芯片厂纷纷消减第四季度订单。作为台积电主要客户之一的高通也正在寻求降低旗下高端芯片对台积电依赖的机遇,而三星与格罗方德的联手无疑是一次契机。可以说,台积电面临的不仅仅是眼下订单减少的问题,明年还要面对更大的挑战。台积电将如何渡过这个寒冬? 格罗方德半导体位于纽约州的Fab 8厂将为苹果iPhone及iPad代工制造芯片,成为三星以外的
[手机便携]
硬刚台积电!Intel大手笔进军代工业:扶植第三大CPU架构
2月8日最新消息,Intel宣布,它已经准备了一笔规模可观的基金,以帮助大公司、小公司、新公司和老公司利用Intel代工服务公司(IFS)打造颠覆性技术。 这笔10亿美元(约合63.58亿元人民币)投资基金旨在利用Intel最新的创新芯片架构和先进的封装技术,加快客户产品进入市场的时间。此外,它不会对体系架构支持过于挑剔,支持范围涵盖x86、ARM和RISC-V等。 作为新CEO基辛格IDM 2.0战略的一部分,这是Intel再度对向外开放其晶圆代工服务明确示好。Intel还预计其3D封装技术等允许在一块芯片产品上集成不同架构,比如x86+ARM这样的混合模块化芯片等。 与此同时,Intel宣布成为RISC-V国
[半导体设计/制造]
格罗方德调整7 纳米制程让AMD易于迎接台积电
向来是 AMD 忠实合作伙伴的 格罗方德 (Globalfoundries),回应了日前 AMD 宣布 7 纳米制程节点将加入台积电代工一事。令人感动的是,为了让 AMD 产品在两家代工厂之间不会出现太大差异性, 格罗方德 将调整相关制程,尽可能与台积电一致,使双方生产的产品效能保持一致。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 AMD 规划下一代产品发展将进入 7 纳米制程节点之际,包括 Zen 2 架构处理器、Navi 架构 GPU、Vgea 架构显示卡等产品都确定采用 7 纳米制程之后,AMD 也已决定,7 纳米制程同时使用台积电及 格罗方德 两家的技术。问题是代工厂的生产技术各不同,AMD 要如何
[嵌入式]
苹果借台积电InFO_LI封装工艺降低M1 Ultra定制SoC生产成本
在官方 M1 Ultra 公告中,苹果介绍了 Mac Studio 是如何在全新定制芯片的加持下,让 UltraFusion 芯片之间实现 2.5 TB/s 的互连带宽、以及让两个 M1 Max SoC 协调通信和工作的。现在,芯片代工合作伙伴台积电(TSMC)又证实 —— M1 Ultra 并未采用基于硅中介层的 2.5D 中介层封装工艺(CoWoS-S)、而是更能降低成本的扇出(InFO)与本地硅互连(LSI)方案。 WCCFTech 指出,尽管市面上有多种基于桥接器的方法来让两枚 M1 Max SoC 实现互通,但台积电的 InFO_LI 封装工艺可显著降低芯片制造成本。 此前这家代工厂的 CoWoS-S 封装方案
[半导体设计/制造]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
- 古尔曼:Vision Pro 将升级芯片,苹果还考虑推出与 iPhone 连接的眼镜
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 汇顶科技助力iQOO 13打造电竞性能旗舰新体验
- BOE(京东方)全新一代发光器件赋能iQOO 13 全面引领柔性显示行业性能新高度
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
11月13日历史上的今天
厂商技术中心