多核处理器攻占三分之二市场，高通拔得头筹-电子工程世界

根据市场研究机构Strategy Analytics发布最新报告指出，全球多核智能手机应用处理器（MCSPAP）市场在2013年上半年比去年同期增长超过两倍，渗透率达三分之二。报告按照独立和集成芯片两种类别提供2013年Q2的单核，双核，四核和八核智能手机应用处理器出货量和市场份额。
2013年上半年高通以43%的市场份额遥遥领先多核智能手机应用处理器 (MCSPAP)市场，苹果，三星，联发科和意法爱立信紧随其后。与此同时，展讯领先单核智能手机应用处理器市场。

Strategy Analytics高级分析师SravanKundojjala谈到：“由于高通的骁龙600，400和200芯片系列，我们预计2013年上半年其在MCSPAP市场拔得头筹。高通的多核芯片在所有价格段中获得强劲动力并将助力其市场份额超过先前的多核芯片领先厂商苹果。”

Strategy Analytics 手机元器件 (HCT)服务总监Stuart Robinson评论：“单核应用处理器拥有集成芯片市场最高的渗透率，与此同时，因为设计和验证集成四核芯片程序复杂且耗费时间，所以四核应用处理器目前主要应用在独立芯片中。集成芯片的有力支持者高通，最初却以独立芯片赢得多核芯片市场份额。然而，我们期待博通，美满电子科技，联发科和展讯以低成本的基带集成四核芯片使市场规模激增。”

关键字：多核处理器高通引用地址：多核处理器攻占三分之二市场，高通拔得头筹

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张忠谋、蔡明介评价博通高通并购案对台湾产业链影响

据台湾媒体报道，高通、博通并购案成功与否，对台湾地区半导体产业发展板块都将产生新的影响。例如两家公司均为台积电客户，合并后更为壮大，相对集中对台积电投片量，但衍生而来的问题是对台积电议价能力提高。高通整合至博通后，博通将成为全球第三大的半导体厂商，仅次于英特尔与三星，一口气拉开与其他全球主要半导体业者的距离，联发科与新博通形成不利产业竞争态势。不过，有观点指出，未来博通介入后，高通可能因此退出中低端手机市场，届时有利于联发科在中低端产品市占率成长。台湾地区半导体产业认为，该并购对于台湾中小型芯片厂冲击则较大，由于台湾IC设计业者在工业、车用与基础建设等领域着墨较少，随着国外IC业者纷纷透过并购在诸多垂直应用市场快速攻城

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威盛发布搭载Qualcomm® Snapdragon™ 820E嵌入式平台AI开发套件

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