中国进口芯片总值超石油 技术资本薄弱 掐住手机厂喉咙

    香港文汇网消息，曾经有这麽一个段子：苹果一「饥渴」，其他手机品牌就要挨饿，说的是由于高端晶片供应有限，在晶片厂商选择客户时，国产手机厂商只能「稍待片刻」枯等。如今，虽然苹果已走下神坛，但背后折射出的畸形的商业生态状况并没有得到多少改善，「一芯难求」的局面仍然困扰着渴望走高端路线的终端手机厂商。

据《第一财经日报》报导，「2012年中国进口的积体电路晶片是1920亿美元，这一数位超过了进口石油的1200亿美元。」iSuppli半导体首席分析师顾文军表示，高端晶片最为紧缺，其开发过程需要雄厚的研发基础、资本投资以及多年积累，而中国厂商在这几方面都还比较薄弱。


在国务院发展研究中心发布的《二十国集团国家创新竞争力黄皮书》中指出，中国目前仍是一个技术和知识产权净进口国，关键核心技术对外依赖度高，80%晶片都要靠进口。有关资料显示，中国一年制造11.8亿部手机，3.5亿台电脑，1.3亿台彩电，都是世界第一，但嵌在其中的高端晶片专利费用却让大家沦为国际厂商的打工者。

目前，在手机领域，似乎已经形成了高端用高通，中低端用联发科晶片的固有思维，前者拥有着众多专利技术，是目前全球唯一支援苹果、谷歌、微软三大软体平台的移动晶片厂，而后者则是在山寨手机大战中声名鹊起。而从销售资料上看，在全球IC设计业，2012年美国排名第一的高通销售额达129.76亿美元，台湾排名第一的联发科销售额为33.95亿美元，而中国大陆排名第一的海思半导体销售额为74.50亿元(约合11.92亿美元)，仅为高通的9.2%，联发科的35.1%。

「我们主要围绕中国电信的CDMA在进行，高通在这个领域是领导者。」百分之百手机公司董事长徐国祥表示，高通的平台是多模多频，能够支援不同运营商的网路制式，基于高通平台开发，他们就不用针对不同运营商另外做产品。更重要的是，和高通合作，在一定程度上意味着厂商已经有一只脚跨进了高端的门槛。

「其技术对厂家的硬体研发能力要求较高，并不是纯粹的打包方案，可以深层次做一些差异化功能，一般的晶片厂商并不能达到这种要求。」徐国详说，用什麽晶片在一定意义上也代表了这家手机厂商的实力。

应该说，这是大多数手机厂商在面对高端晶片选择时的心态。

在前不久中国移动最新一期的TD-LTE(4G)招标中，国产晶片厂商再次集体失意。终端招标结果显示，采用高通晶片的中标终端产品占一半以上，而国产晶片厂商只有华为海思中标。

一位元深圳手机厂商负责人表示，他们对晶片的选择主要看两点，一是技术支援，出问题了能及时帮忙解决，二是质量和供货的稳定性。「其实只要在技术上跑得顺，我们肯定选。但国内做得比较稳定的手机晶片商我还没看到，尤其是在国际市场上，国产晶片还有很长一段路要走。」

事实上，中国厂商最早在上世纪90年代就做过手机晶片，例如厦华电子的「华夏芯」，2000年初海尔、海信、长虹等厂商投资自己做，但都以失败告终。

华强电子产业研究所分析师潘九堂表示，一方面，国际晶片商有很长时间的技术积累和储备，强大的研发和资金实力，可以同时研发高中低阶一系列晶片。另一方面，国际晶片厂商面向全球客人，高端晶片不愁销量。「在很长时间内，国产晶片厂商主要面向国内，国产手机厂商以前产品主要是中低阶，由于国内晶片厂商实力弱少，研发团队一般就是几百，最多上千人，所以只能够选择研发少数几个产品，立足于现实，他们肯定会选择有市场的中低阶晶片。」

一国产晶片厂商负责人坦言，移动终端价格成倍下降，晶片产业必须考虑如何降低成本。「SOC系统集成是关键，需要把边缘的晶片技术不断整合消化，而这只有坚韧和有理想的厂商才能做下去，移动晶片的发展超过了摩尔定律，SOC(系统级晶片)集成提高了门槛，给中国厂商造成了很大困难。」


顾文军认为，目前国产晶片厂商和国际厂商的差距主要体现在4个方面。一、商业模式上的差距，美国有很多IDM公司，韩国有从头到尾的产业链，中国各自为战，没有清晰的模式。二、龙头企业差距，台积电的年销售额100多亿美元，中国大陆前4名都排不上。设计公司方面，高通年销售额有100多亿美元，展讯去年也只有7亿美元，还不到高通的1/10。三、生产工艺和技术上差异。四、资本差距。台积电、英代尔每年投入100亿美元，大陆只有4-5亿美元。国际厂商如高通、博通等通过并购做大，国内厂商缺乏相应的资本。

如果说「出身」让国产晶片厂商输在了起跑线上，另一个更为重要的原因则是为追赶而付出的昂贵费用。

一个有关成本的数位是，从65nm(纳米)、45nm一直发展到22nm、16nm，晶片研发成本越来越高，22nm工艺节点是一条达到盈亏平衡的产线预计投资需要高达80-100亿美元，16nm工艺节点时可能达到120-150亿美元。目前，几乎只有少数高端晶片设计公司可以负担此项研发费用，而对于分散的中国晶片制造产业来说，这几乎是一个不能摆脱的魔咒。

「中国的半导体产业就像古希腊神话中西西弗斯推石头的故事一样，每个半导体产业新的周期或者每个新时代的发展中，我们都在强调这个产业的重要性，似乎结论都是：国内半导体产业过去的周期中取得了重大进步，但是和国际差距却在拉大，如果现在不发展，会浪费最后的机会。于是重视，相关政策出台。但努力几年后，下一个周期来临时，似乎又回到原来的起点。」顾文军说。

而在时间轴转到4G时代，手机晶片市场或将面临新一轮的选择。

顾文军认为，从终端层面来看，目前国产TD-LTE晶片技术成熟度与国际品牌有较大差距，主要是华为、展讯等少数厂家。顾文军表示，在这个领域，目前国内晶片几乎没有和高通竞争的实力。因此，虽然中国厂商在TD-SCDMA上积累有专利和知识产权，以及技术优势，但是由于TD-LTE应该是多模标准，而中国企业在WCDMA和LTE领域几乎没有专利和技术积累，这导致在竞争中中国厂商的发展将受到很大制约。

潘九堂则显得较为乐观，他表示，目前已经开发成功全制式的4G手机晶片，但全球也只有高通、海思和marvell等少数几家，像博通、英伟达等国际厂商都还需要半年到一年，这就给了国产晶片商一定机会。

「目前，海思、展讯、创毅视讯、联芯科技、联发科等中国厂商均已涉足TD-LTE(4G)晶片设计生产。4G手机的大规模商用最快也要到明年下半年，值得注意的是，华为海思是除了高通以外唯一已经大量量产出货的厂商，已经在日本、欧洲、中国、亚太、拉美等全球市场大规模发货，被业内认为含金量很足」。潘九堂说。

中兴通讯执行副总裁何士友则表示，目前确实在手机晶片领域发力。「手机晶片的布局需要未雨绸缪，如果你掌握不了核心技术，没有什麽好的商业营运模式，你这个企业很难生存，所以我们会花更多的精力在4G核心技术的打造上面。」

据瞭解，中兴2013年TD-LTE终端主要以MiFi为主，CPE与资料卡辅助，下半年LTE单卡双待手机需求将会增加。

「终端厂商做晶片更多是处于战略上的考虑，一是可以保证特殊晶片的供应，二是可以提升对晶片商议价权。」顾文军认为，产业发展到高级阶段，竞争的核心不再是掌控技术本身，而是能否控制产业生态，各自为战不可取，终端厂商必须要跟晶片商结盟，或跟对晶片商，这在未来将是一个相互博弈的过程。