业内微博集锦:
@潘九堂
1.RDA私有化成功可能性很大,价格会更高些,且可能有业界公司参与;2.RDA私有化的好处比展讯更大,因为RDA缺时间窗口和钱;3.中长期看好RDA,因为管理层的执行力和年龄。//@潘九堂
展讯/RDA私有化:1. 原因是规模效应下单打扛不住,结局取决于企业家精神是否保留和魄力。2.“中国芯”野蛮生长时代结束,创业走向北美模式,me too策略难行;3. “小胜在志大胜在德”,并购整合是大势,大陆资本市场提供极佳机会,要么上市整合别人,要么和上市公司整合。旧文: http://t.cn/zRPqIjO
昨日微博集锦:
【联发科开战 供应链叫好】为提高产品均价表现,手机芯片双雄高通和联发科抢推高阶产品,旗下最高阶手机芯片战即将开打,客户端也磨刀霍霍抢首发,供应链即将迎接下一波小旺季,抢攻中国农历春节商机。有厂商对外表示,将会采用联发科的八核心芯片推出八核心手机,力拚「首发」。http://t.cn/zRzCsL4
【苹果恐被迫改设计?欧盟正立法要求充电器统一规格】美国 iPhone 手机制造商苹果恐将面临被迫放弃自家“与众不同”的充电器接头款式,因为欧洲议会委员会26日通过法案,将要求不同电讯设备制造商生产的产品及充电器等零件,都必须采用统一规格,以减少电讯设备的垃圾量。http://t.cn/zRzq224
Elliptic Labs 示范超音波手势操作技术,村田提供超音波喇叭,原理是由超音波喇叭放出声波后,如果打到物体的话,会有回音被机器的麦克风接收到。这个接收到的声波,就可以用来解析物体在空间中的体积和位置。相对于以光学为主的感应技术http://t.cn/zRzgdpY老杳吧微信号:jiweinethttp://t.cn/zRzgkLG
【拆解三星Note 3:成本初估237.5美元】Galaxy Note 3的拆分析解报告显示,该装置的物料清单成本初估约237.5美元,较HSPA版本Galaxy Note 2多出近20美元;增加的成本是因为Note 3的屏幕由5.5寸增加至5.7寸,以及采用高通的MSM8974基带应用处理器芯片等。http://t.cn/zRzC9kK集微网微信号:jiweinet
国民技术前三季度业绩同比预减60%,公司预计前三季度归属于上市公司股东的净利润870.24万元1740.49万元,比上年同期下降60%-80%。市场竞争日趋激烈,USBKEY安全主控芯片销售价格继续下滑,同时新产品仍处于市场逐步上量阶段,产品销售不及预期http://t.cn/zRzNcX2老杳吧微信号:jiweinet
英特尔接管美光科技以色列工厂,Intel本周日正式宣布接管美国芯片制造商美光科技在以色列南部城市Kiryat Gat的工厂,挽救800个就业岗位。Intel与美光科技签署了一项协议,将继续在该工厂生产闪存产品并卖给美光,英特尔则需要继续雇佣所有员工。http://t.cn/zRzCRMo更多消息微信关注:jiweinet,发送美光
UCLA开发出可改变大小的透明OLED面板,可望用于开发出能任意伸缩、弯曲与折叠也不至于损坏的 OLED 面板。透过使用一种不受变形影响的专有材料堆叠方式,可望开发出伸缩自如且能弯曲的软性OLED,并能应用在新一代智能机、电子服装以及像壁纸般轻薄发光面板http://t.cn/zRz9n4w老杳吧微信号:jiweinet
Galaxy Note 3内部芯片供应商列表
继Moto X之后,伟创力将为CST打造全球最薄手表,采用元太1.3寸Mobius软性电子纸萤幕的CST-01预计自2014年1月起开始出货。预估到2023年软性、可弯曲显示器市场规模将达270亿美元。美光旗下品牌雷克沙(Lexar)存储器产品即采用元太软性电泳显示萤幕。http://t.cn/zRzGRgI老杳吧微信号:jiweinet
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推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 13:21
高通:全球第一款5G智能手机将于2019年发布
eeworld网前段时间,市场调研机构 Super AMOLED 的 EDS 新兴设备服务战略分析部门预测,全球第一批真正商用的 5G 移动设备需要等到 2020 年才会正式问世。不过,高通似乎并不这么认为。本周,高通某高级经理在接受采访时声称,第一代 5G 智能手机 2019 年就能够正式上市销售了,高通将为其提供最出色的 5G 组件。 高通口出狂言并非没有道理,尽管目前高通最新发布的 Snapdragon 835 处理器集成的 X20 调制解调器依然只是 4G 规格,但 2016 年 10 月份的时候高通已经发布了自家 5G 调制解调器家族的首款产品:Snapdragon X50。高通介绍,这枚调制解调器是 5G 行业发展的
[手机便携]
高通 四核处理器 支持TD-SCDMA
数据显示,我国今年一季度手机的产量达2.55亿台,智能手机市场销量达到2900万部,环比增长27%,同比增长103.7%。这种市场主流的快速切换背后,芯片厂商扮演了重要推手。9月27日,高通公司宣布面向大众智能手机市场推出两款四核移动处理器MSM8225Q和MSM8625Q,定价在50美元至200美元,并首次在骁龙S4 Plus MSM8930平台上推出适合中国移动的TD-SCDMA芯片。同时,高通称将针对这两款平台推出QRD(Qualcomn Ref-erence Design)解决方案。 发力低端手机市场 据介绍,MSM8225Q和MSM8625Q属于骁龙S4Play处理器系列,主要面向大众智能手机。两款处理器将于2012
[手机便携]
高通:苹果推送软件更新,依然违反中国法院禁售令
集微网消息,今(18)日早晨,苹果面向iOS正式版用户推送了iOS 12.1.2版本更新已解决iPhone在中国市场面临的专利问题。 对此,路透社报道,高通表示,尽管苹果公司已经推出了软件更新,但是更新之后的iPhone依然违反中国法院发布的禁售令。 早在12月10日,高通就表示,它已赢得了中国法院的初步禁售令,禁止苹果公司出售旧的型号的iPhone,法院认为这些型号违反了高通的两项软件专利。 但是截至目前为止,苹果的所有型号的手机依然在中国销售。同时,苹果公司还表示,将推送软件更新以解决专利问题。目前,该更新已经推出。 但是,高通公司法律顾问Don Rosenberg在一份声明中表示,尽管苹果公司努力淡化禁售令的
[手机便携]
每卖一部苹果手机,高通就要吸取$7.5授权费
在美国联邦贸易委员会(FTC)指控高通公司滥用市场支配地位的案件中,高通与苹果公司的专利授权费争议曝光。高通称,公司的技术对于iPhone的正常运行必不可少。但是苹果认为,每部iPhone 7.50美元的授权费远远超过了高通技术本身的价值。 证词显示,2006年,时任苹果CEO的史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)并不反对向高通支付相当于每部iPhone 7.50美元的授权费。但是苹果COO杰夫·威廉姆斯(Jeff Williams)表示,当双方的协议在2012年即将到期时,授权费的可能上涨威胁到了苹果的利润,导致双方重新磋商。 “高通拿枪指着我们的脑袋,”他在FTC与高通的反垄断案中对美国地方法官高兰惠(Lucy Ko
[手机便携]
高通降低专利费标准 手机降价潮要来了?
近日,巨头 高通 麻烦不断,向来强势的全球移动芯片和基带领域的大哥大无奈作出妥协,同意对专利授权费用的标准进行下调,由原来最高设定的500美元调整为现在的400美元。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 按照以往 高通 专利授权收费的标准,无论你产品售价多高, 高通 会按照产品价格按比例收取费用(以往的比例是5%)。 举个例子,使用相同高通专利情况下,有一台苹果 手机 售价500美元,高通会收取25美元的费用,如果这款产品是1000美元,则需要交给高通50美元的专利授权费。 高通降低专利费标准 手机降价潮要来了? 这种专利授权收费模式引起了众多 手机 厂商的不满,于是大家联合监管机构,各种反
[手机便携]
高通为穿戴式装置带来更具效率的芯片
对于穿戴式装置,高通选择效率多于催谷其运算能力,他们今天在Computex上发布了最新的Snapdragon Wear 1100芯片,善用小装置里能放置的有限电池。跟早前发布的Snapdragon Wear 2100芯片一样,它们与基于Snapdragon 400而来的穿戴装置用芯片来得更小,不过1100更是在这方面再进一步。
高通指这系列的芯片产品是定位于「特定目标」的装置,像是为小孩、老人而设,或健身用的活动记录器,这些产品都对运算方面有着更低要求,但更着重续航力。Snapdragon 1100的重点功能为省电模式,另外还有整合LTE / 3G通讯模组、蓝牙、Wi-Fi和基于iZat技术和借助数据搭和G
[手机便携]
新闻分析-联发科突围 添考验
联发科在手机芯片市场崛起的成功模式,在大陆IC设计界一向是大家仿效的对象,也是不少陆系IC设计业者第一个挑战的目标,包括展讯、海思、RDA都是联发科目前强劲的挑战者,联发科在智能手机市场,面对这些挑战者能否像过去功能手机时代一样,一一成功突围? 大陆国企背景的华为要养大自家的IC设计公司─海思,不只是关乎一家企业长期获利问题,更是大陆官方有心扶植高新企业、降低半导体进口依赖度、提高国际标准主导权的政治问题,面临不易通吃华为大饼的难题,联发科唯一能做的,就如同过去在功能手机时代遇到国际大厂诺基亚只能吃闭门羹一样,得帮助更多的客户成长,进而让自己成长。 联发科手机芯片已占营收7成,也靠着手机芯片,曾一度列入全
[手机便携]
重磅合作 | 研华携手高通,共创边缘智能新未来
德国纽伦堡,4月10日,2024 – 全球工业物联网品牌厂商研华科技今日在全球最大嵌入式电子与工业计算机应用展(Embedded World 2024)宣布与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)达成战略合作,携手为边缘计算领域带来变革 。未来,双方将高度整合人工智能专业知识、高效能运算与领先业界的通讯技术,为智能物联网应用量身打造专属的解决方案,共创边缘人工智能生态系多元且开放的新格局。 研华嵌入式物联网平台事业群总经理张家豪指出,要在海量资料且碎片化的物联网产业中有效部署人工智能应用是件极具挑战的任务 。研华与高通对于追求超越极限的信念一致,双方将携手合作,打造具有高度互操作性的边缘人
[工业控制]
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