9月30日上午,习近平等中共中央政治局成员视察中关村,并进行集体学习,百度李彦宏、联想柳传志和小米雷军等科技界领军人物分别做了讲解http://t.cn/zRZSxk http://t.cn/zRZSEoW
关键字:三大无线充电标准 高通
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【C++14 标准制定完毕 明年发布】上周C++14标准在芝加哥制定完毕,C++ 创始人 Stroustrup 表示明年可以使用C++14. 然而,更为期待的是,之后发布的C++17。 "C++14 is a little thing compared to C++17. C++17 will be a great revolution. "C++之后的更新速度保持现有状态
【苹果iWatch曝光:三个尺寸/OLED柔性屏】刚刚韩国媒体再次给出消息称,iWatch的研发工作一切顺利,而苹果准备了三个方案,即1.3寸、1.4寸和1.5寸三个屏幕大小,目前1.5寸的iWatch的工程机已经出炉。消息还声称,这三款iWatch原型机都会配备柔性OLED屏幕。http://t.cn/zRZiX8K
【三星砸20亿美元建厂 两年后越南制手机比重达五成】英报1日报导,HMC投资证券公司分析师Kim Young-woo指出,三星电子目前有将近80%的手机是在中越生产,未来两年越南制手机比重可望增加10个百分点至50%、而中国制比重则由40%降至32%,因为越南劳工月薪(230刀)远低于中国(827刀)。http://t.cn/zRZJv9q
【三大无线充电标准暗战 高通希望能统一】本周二高通宣布支持PMA,对于PMA标准来说这是一个重大的胜利。高通是主要的芯片制造商,PMA是高通加入的第三个无线充电组织。加入这些组织,高通的目标是让各方在发展道路上达成一致,从而让全球采用单一标准。http://t.cn/zRZJVB2
【黄金时代半导体企业为何合并】更多设备,也就意味着更高的芯片需求,而芯片必须使用要价数千万美元的机器制造。不过,这些机器的制造商,前途却充满了不确定性。这大致解释了最大的半导体设备制造商美国应用材料公司和第三大的东京威力科创,为何会在9月24日宣布合并,组建一家市值达290亿美元的新企业。http://t.cn/zRZibj8
【Sharp展出与高通合作 IGZO MEMS面板】由高通提供技术,Sharp生产的MEMS面板,用极微小的实体快门的开合时间来控制每一个像素的透光量,如此可以大幅减少液晶面板等利用偏光效果所产生的亮度损失,同时可以产生非常黑的黑色。MEMS的面板可以将画素做得更密,透光率也更高。http://t.cn/zRzehjl
【夏普参考展示MEMS快门显示器 耗电量只有液晶产品的1/6】与原来的液晶面板不同,无需使用把背照灯光透射率降至1/2的偏光板,以及将透射率降至1/3的彩色滤光片,因此可使面板的耗电量降低至液晶面板的1/6。 http://t.cn/zRZM1w1
【东芝TransferJet传输器实现近场高速无线传输】Toshiba 表示未来计划将 TransferJet 技术引入智能机和其他产品,或可提供好的近距离文件传输解决方案。单模芯片产品预定在 12 月量产,但 Toshiba 对将有哪些装置采用守口如瓶.此套件的订价大约630 RMB,预计 12 月能看到上市消息
【SK海力士缺货 DRAM涨势再起】DRAM大厂SK海力士已正式通知客户,因无锡厂失火,10月无法如期履约交货,PC代工厂感觉事态严重,即将展开全面扫货,DRAM涨势再度一触即发。http://t.cn/zRZJJpN
【告别缆线/连接器 无线USB应用明年亮相】无线USB应用可望于2014年成形。随着3.1版本问世,USB传输速率已迈向10Gbit/s,芯片商为进一步突破USB线材及连接器规格限制,已开始推动利用Wi-Fi技术传输数据的无线USB技术,预计明年新一代移动装置处理器即可开始支援此类功能。
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苹果高通为了18美元配件打10亿美元官司 真的值吗
网易科技讯 10月6日消息,国外媒体日前登载文章称,从上月中旬苹果发布iPhone 8和iPhone X起,可谓智能手机市场进入iPhone季节,但是在广大的果粉们狂欢之时,却不能不对最新产品iPhone X缺少了行业最先进的高通专利技术而感到一些扫兴,而这样的先进的专利技术将被三星电子公司等手机制造商采用。那么缺少了高通,苹果iPhone能走多远? 下面是这这篇文章内容摘要: 9月中旬,苹果首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)发布了两款新产品iPhone 8和iPhone X。其中,iPhone 8是已经为全球消费者使用的当前产品的升级版本。真正的果粉们所期盼的是iPhone X,该产品是iPhone十周年版本,定价将为
[手机便携]
2020高通骁龙技术峰会即将开播,聚焦最新顶级移动体验
高通技术公司宣布将在太平洋时间12月1日和2日每日上午7:00(北京时间12月1日和12月2日晚上11:00)对2020高通骁龙技术峰会进行直播。本届峰会上,高通公司发言人将携手移动行业领袖分享高通骁龙™旗舰移动平台如何重新定义了移动连接、游戏、AI和计算等;同时也将分享最新骁龙5G旗舰移动平台的相关进展。 高通公司总裁安蒙(Cristiano Amon)将与高通技术公司高级副总裁兼移动、计算及基础设施业务总经理阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian),以及高通技术公司产品管理总监Lekha Motiwala共同主持本届峰会。受邀出席峰会12月1日主题演讲环节的移动行业领袖还包括: · 小米集团创始人、董事
[网络通信]
微软、高通 赴台设创新中心
台湾所谓“经济部次”长暨亚洲.硅谷计划执行长龚明鑫昨(14)日表示,亚洲.硅谷计划近期已经有微软、高通、FbStart等国际企业来台设立创新中心及科技实验室,且都是从总部派人而非销售部门;思科也将洽签MOU,并且将进一步与地方政府合作,证明台湾的国际链结能量。 亚马逊旗下云端运算服务(Amazon Web Services;AWS)已在台湾成立认证中心,而惠普(HPE)总公司亦正与桃园市政府洽谈合作中。 “行政院长”赖清德昨于院会中裁示,应加强地方政府角色,重要计划上中央各部会联系非常重要,如能把地方角色及资源整合,效益将会更大。台中市长林佳龙表示,水湳机场搬迁将设立智慧园区,台中市府将会提出参与智慧城市的示范计划。
[半导体设计/制造]
高通徐皓言:毫米波是中国5G的“X变量”
“2秒钟就能下载一部4K电影”,“是4G网速的100倍”,“比你家的固定宽带速度更快”……媒体常常喜欢用上述文字来向普通消费者介绍5G。 当有一天我们手里攥着5G手机,身边的空气中充满了5G电波时,我们也许会惊讶地说:“5G体验为什么和当初媒体报道的不一样?我的下载速度怎么这么慢!说好的超高网速呢?” 近日,高通中国区研发负责人徐晧接受《IT时报》专访,作为一个人就拥有800多项专利的“技术狂人”,徐皓早在18年前就参与了5G相关技术的研发,并曾领导多项研究项目、原型设计和3GPP(5G标准组织)标准化议题。 所以,徐皓告诉我们的5G世界,肯定错不了。 高通中国区研发负责人徐晧 传说中的5G真的这么快?
[手机便携]
手机多核战争炽热 高通英特尔带头降温
一向对手机多核战争不屑一顾的高通又有新言论了。近日,该公司全球副总裁沈劲在接受媒体访问时表示,手机厂商片面强调“核多就是好”的概念,错误引导消费者,导致行业严重同质化,比拼手机核数可能会让全行业陷入价格战。 “很多消费者从双核或者是单核换到四核后发现,没什么不一样,反而更耗电了。”沈劲说,片面地强调智能手机里面的某一个或者某两个 参数,对消费者而言用户体验并没有发生本质性变化。他解释说,核和核的质量不一样,它不是一个简单的加法游戏。高通在中高端产品上是由自己设计的 CPU“Krait”微架构,在中低端使用的是ARM的CPU架构。所以核越多,性能越好,这是对消费者的错误导向。 无独有偶。英特尔中国区总裁杨叙也曾经在多个
[手机便携]
高通宣布推出全球首款支持5G与AI的机器人平台RB5
6月18日消息,据国外媒体报道,当地时间周四,芯片制造商高通宣布推出全球首个支持5G和AI(人工智能)的机器人平台RB5。 该公司表示,高通机器人RB5(Qualcomm Robotics RB5)平台是专为机器人设计的,融合了该公司在5G和AI方面的专长。 该公司还表示,该平台由大量硬件、软件和开发工具组成,可以帮助开发者和制造商打造下一代具备高算力、低功耗的机器人和无人机。 在硬件方面,该平台使用了该公司的QRB5165处理器、Kryo 585 CPU和Adreno 650 GPU。在软件方面,它配备了用于神经处理、机器视觉、定位、特征识别和障碍检测的SDK。 高通最出名的是其智能手机SoC,但这并不是
[手机便携]
高通发布新汽车芯片组 瞄准自动驾驶技术
北京时间9月4日早间消息, 高通 上周五推出了新的C-V2X 芯片 组及参考设计,帮助汽车通过移动通信网络与其他设备通信。这将有助于汽车厂商推进全自动驾驶汽车的开发计划。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。 高通 9150 C-V2X 芯片 组预计将于2018年下半年提供商用样片。这一 芯片 组的技术基于电信行业的3GPP规范。 与此同时, 高通 的C-V2X参考设计集成了9150 C-V2X芯片组、运行智能交通系统(ITS)V2X堆栈的应用处理器,以及硬件安全模块(HSM)。 多家汽车厂商将使用高通的芯片组,包括福特、奥迪、标致雪铁龙和上汽。 C-V2X技术包含两种数据传输模块,即直接通信和基
[汽车电子]
高通骁龙8 Gen Plus二季度交付,采用台积电4nm工艺
今日,业内人士 @手机晶片达人 爆料称,高通在台积电投片的 4nm 骁龙 8 Gen1 Plus,有 2 万片晶圆预计在二季度开始交付。 其表示,第三季开始每季度都有超过 5 万片的 4nm Gen1 Plus 产出,目前良率超过 7 成以上,比起三星的 4nm 高出很多。 该业内人士此前透露,高通骁龙8 Gen2 的投片量不论比起自家的 Gen1 ,或是联发科天玑 9000 都要高出许多。据称,高通已经把大量芯片代工订单从三星转向台积电投片,预计将成为台积电 2022 第二大客户(苹果第一,AMD 第三,MTK 第四)。
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