台积电(2330)今(3日)首度开放媒体参观南科Fab 14的超大晶圆厂及无尘室的先进制程等设备,也引发市场关注台积明年在20奈米量产后、年底紧接着将开始16奈米试产,要如何在一年内完成这样的制程转换?对此台积电代理发言人孙又文(见附图)指出,20与16奈米制程,当中有95%都是采用相同的机台设备,所以制程的机台转换不会是一个很大的问题。而台积也不认为20奈米只会有一年的寿命,仍维持台积20奈米前两年的出货量,可望与28奈米前两年出货量相当的看法。
她表示,16奈米跟20奈米制程技术的最大差距,就是在Transistor的结构上,从Planar转换成FinFET,因此台积认为,16奈米制程为20奈米的延伸,而台积当初的投资计划,也是把20与16奈米算做一个整体。
孙又文表示,台积在20和16奈米制程之间仍有一年的学习期,从20奈米开始台积就能够针对双重曝光(double-patterning)技术提早练兵,进入16奈米唯一的改变只有晶片结构(从Planar到FinFET)的转换。因此,经过一年的学习期,一旦台积的16奈米制程开始量产,相信会比对手的14奈米来得稳定。
至于台积16奈米制程与对手英特尔、三星14奈米制程的差距在哪?孙又文则指出,与其谈这两个制程有什么差异,不如说台积的竞争优势在于能紧密配合客户的需要,用台积的制程生产出最有竞争力的产品。而台积透过「大同盟」(GrandAlliance)的概念,也建立了全球最完整的IP平台,这就是台积最大的竞争优势。
关键字:台积电 20nm
引用地址:台积电:20nm寿命不止1年,且有助16nm步量产
她表示,16奈米跟20奈米制程技术的最大差距,就是在Transistor的结构上,从Planar转换成FinFET,因此台积认为,16奈米制程为20奈米的延伸,而台积当初的投资计划,也是把20与16奈米算做一个整体。
孙又文表示,台积在20和16奈米制程之间仍有一年的学习期,从20奈米开始台积就能够针对双重曝光(double-patterning)技术提早练兵,进入16奈米唯一的改变只有晶片结构(从Planar到FinFET)的转换。因此,经过一年的学习期,一旦台积的16奈米制程开始量产,相信会比对手的14奈米来得稳定。
至于台积16奈米制程与对手英特尔、三星14奈米制程的差距在哪?孙又文则指出,与其谈这两个制程有什么差异,不如说台积的竞争优势在于能紧密配合客户的需要,用台积的制程生产出最有竞争力的产品。而台积透过「大同盟」(GrandAlliance)的概念,也建立了全球最完整的IP平台,这就是台积最大的竞争优势。
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与其它半导体厂商一样,台积电也一直在开发以穿硅互联技术(TSV)为核心的3D芯片堆叠技术。不过需要说明的是,这种技术与Intel的三门晶体管技术存在很大的区别,以TSV为核心的3D芯片堆叠技术主要在芯片的互联层做文章,通过在互联层中采用TSV技术来将各块芯片连接在一起,
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