中低价智能机推波,2014年半导体产业「钱」景俏

    2014年全球半导体市场商机将持续扩大。中国大陆、印度与东南亚等新兴市场对中低价智慧型手机需求快速激增，将成为带动2014年半导体销售成长的重要驱力，而台湾半导体产业无论IC设计或制造领域，皆可望搭上此一商机顺风车。

2014年全球半导体市场商机将持续扩大。在中国大陆、印度与东南亚等新兴市场对中低价智慧型手机需求激增带动下，2014年全球半导体市场产值可望再次成长，而台湾半导体产业也将在台积电领军下，大举争抢此一中低价智慧手机市场商机。
全球半导体市场可望在2014年大发利市。新兴市场对中低价智慧型手机需求持续升温，除激励相关晶片开发商加紧研发更高性价比的解决方案外，亦掀动16/14奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)与三维(3D)快闪记忆体等新技术的投资热潮，为明年半导体产业挹注强劲成长动能。



中低价智慧手机点火　半导体产业前景发光

图1    应用材料副总裁暨台湾区总裁余定陆指出，中低价智慧型手机将带动2014年半导体市场商机扩大。
应用材料副总裁暨台湾区总裁余定陆(图1)表示，单就出货量而言，现今高价智慧型手机的成长力道确实已经不如中低价手机，促使手机品牌业者纷纷推出性价比更高的中低价产品，希冀藉此抢攻中国大陆、俄罗斯、东南亚与中南美等新兴市场，进而激励半导体产业市场产值向上成长。

余定陆进一步指出，过去个人电脑盛行时，电脑销售是以“户”为单位，因此销售成长有限；现今智慧型手机销售则是以“人”为单位，成长力道自然相对更加强劲，并同时可创造出更多半导体生产、封装与设计的需求。毫无疑问，智慧型手机目前正主导着全球半导体市场，特别是未来中低价智慧型手机更是引燃2014年半导体市场商机炽热的新火种。

随着中低价智慧型手机已成为手机品牌业者新的主战场，各家业者须推出“高贵不贵”的新产品，才有机会在激烈的市场中脱颖而出，因此半导体晶圆代工、封装业者也正戮力研发16/14奈米与3D快闪记忆体等技术，并进一步提升半导体设备与材料效能，协助晶片商打造高效能的中低价智慧型手机方案。

事实上，行动运算时代与过去个人电脑时代最大的差异处，在于产品对耗电量的要求。以手机应用处理器(AP)为例，其运作大约需要2瓦(W)电力，且温度须维持摄氏35度以下，才适合让消费者久握在手中；笔记型电脑的处理器运算能力虽然是应用处理器的四倍，但是需要50瓦电力，运作温度则是高达80度，显见半导体业者若想要卡位行动装置市场商机，势必得减少电晶体耗电量。

余定陆补充，新一代16/14奈米FinFET与3D快闪记忆体将是改善电晶体效能的最佳解决方案，并为半导体设备产业带来更多商机；其中，16/14奈米FinFET将可为设备产业增加25?35%市场规模，快闪记忆体也将因为制程技术从2D转向3D而增加25?35%市场规模。

除了中低价智慧型手机将成为明年半导体产业成长的关键动能之外，穿戴式装置也将是产业界引颈期待的新应用市场。

余定陆认为，智慧手表与智慧眼镜等穿戴式装置同样都是以“人”为销售单位，出货量成长潜力令人期待，目前已成为设备商产品研发的重点项目，未来也会是推升半导体市场扩大的新动能。

尽管过去3年全球半导体产值每年约3,000亿美元，但是成长幅度依旧有限，反应出目前半导体产品量大价跌的现况，而台湾的IC设计、晶圆制造与封装业者透过研发新技术，已逐渐突破半导体产业成长趋缓的逆境，成为全球半导体举足轻重的科技重镇。

钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会(TSIA)理事长卢超群进一步指出，未来半导体产业成长的关键动能将会是异质整合(Heterogeneous Integration)的三维晶片(3D IC)技术与新“类垂直整合”商业模式。3D IC技术将可延续摩尔定律(Moore's Law)，引领半导体产业在日后10年再次快速成长；“类垂直整合”则将强化台湾半导体产业上、中、下游的整合度，藉此提升全球竞争力，而台积电将会是台湾半导体产业界实现3D IC技术与“类垂直整合”的火车头。

尽管2014年半导体产业前景可期，但对半导体设备业者而言，仍有许多市场挑战与技术难题须克服。

汉微科董事长许金荣指出，2013年台湾半导体设备支出约占全球比重28.7%，但设备自给率却只有16.1%，显见设备商得时时面对电子业成长趋缓、新设备需求与整体客户数量减少等大环境的挑战，若无法做到客户首选的地位，设备供应商很可能会面临被市场淘汰的命运。

许金荣进一步解释，由于半导体设备是寡占市场，需要的技术层次也较高，不仅专利壁垒相当多，且产品研发更十分费时，因此台湾半导体设备欲提升自制本土化的比例，设备商须更了解市场需求及趋势，并拥有核心技术，即设备的关键零组件须自行生产，最后再加上充沛的资金做为后盾，才有足够的实力与全球半导体设备业者竞争。

事实上，受惠于经济部近3年来不断推动设备原厂本土化政策，国内半导体设备产值平均年成长率已达122%，包括汉微科、公准、大银、帆宣、信邦与家登等厂商都已成功切入半导体设备与晶圆代工供应链，让台湾半导体产业除晶圆代工技术持续领先全球外，在设备市场发展方面亦呈现快速成长。

综上所述，受惠于中低价智慧型手机出货量持续激增，2014年全球半导体市场规模可望持续快速成长；而台湾半导体设备与材料等供应链也将在台积电的领军下，抢食这波由中低价智慧型手机所带动的市场商机大饼。