国美联手高通布局4G手机-电子工程世界

昨天，国美携手美国移动芯片厂商高通宣布，双方将联合三大运营商及手机厂商定制包销4G智能手机，国美和高通将在渠道、消费数据及技术资源等方面展开合作。

IDC（互联网数据中心）最新发布的《中国手机市场季度跟踪报告》显示，预计2014年中国智能手机的出货量将会超过4.5亿部，其中支持4G功能的智能手机将达1.2亿部。国美总裁王俊洲表示，随着4G通讯业务的发展，4G智能终端尤其是智能手机的需求将大量释放，国美将通过联合运营商、芯片供应商、设备制造商、手机厂商内容提供商等全产业链各环节企业，共同研究消费者需求，为消费者定制满足智能移动生活需求的解决方案。

据了解，早在去年，国美就已开始试水与高通合作，双方联合中国电信与手机厂商签订合作协议，定制基于高通骁龙处理器的智能手机。

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英特尔：高通把我们逼出了手机芯片市场

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