IC设计联发科(2454-TW)宣布,今年有 8 篇技术论文获「IEEE国际固态电路研讨会」(IEEE International Solid-State Circuits Conference,简称ISSCC)入选殊荣,此纪录不仅是台湾第一,更创半导体产业新高,董事长蔡明介也受邀将在2014年ISSCC年度论坛发表专题演讲。
蔡明介此次ISSCC演讲专题是「云端 2.0:移动终端和通讯之趋势与挑战」,将专注未来云端2.0时代半导体及物联网技术的发展,蔡明介指出,IEEE国际固态电路研讨会是全球IC设计领域论文发表的最高指标,联发科积极投入创新技术研发,此次多篇论文的获选,代表着对推动半导体技术突破之肯定。
联发科表示,过去10年来已超过30余篇技术论文获ISSCC入选,ISSCC在过去的 1 年中已接受 8 篇联发科发表的技术论文,其中一篇名为「28奈米最佳低功耗高性能之异质四核心CPU、双核心GPU之应用」论文获入选,代表联发科在异质多工技术(Heterogeneous Multi-Processing,简称HMP)、中央处理器(CPU)、温控与低功耗技术的肯定。
关键字:联发科 ISSCC
引用地址:联发科ISSCC论文入选创新高 蔡明介将发表演讲
蔡明介此次ISSCC演讲专题是「云端 2.0:移动终端和通讯之趋势与挑战」,将专注未来云端2.0时代半导体及物联网技术的发展,蔡明介指出,IEEE国际固态电路研讨会是全球IC设计领域论文发表的最高指标,联发科积极投入创新技术研发,此次多篇论文的获选,代表着对推动半导体技术突破之肯定。
联发科表示,过去10年来已超过30余篇技术论文获ISSCC入选,ISSCC在过去的 1 年中已接受 8 篇联发科发表的技术论文,其中一篇名为「28奈米最佳低功耗高性能之异质四核心CPU、双核心GPU之应用」论文获入选,代表联发科在异质多工技术(Heterogeneous Multi-Processing,简称HMP)、中央处理器(CPU)、温控与低功耗技术的肯定。
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