记者从航天五院502所获悉,由该所牵头,与国防科技大学计算机学院合作研究的SoC2012近日研制成功。该芯片是我国第一颗抗辐照四核并行SoC芯片,性能处于世界领先水平,与此前研制成功并已在轨正常运行超过一年的SoC2008芯片相比,性能更先进。
据介绍,航天技术的发展对以星载计算机为代表的空间电子系统的性能、功能、体积、功耗、重量、可靠性及空间环境适用性等提出了更高的要求。SoC技术为此提供了良好的契机,可以将一个单板系统甚至整个系统的功能集成在一块芯片上,提高了星载电子系统的内部集成度,提升了星载电子系统的设计效率,同时降低了星载电子设备的设计成本。
502所新研的SoC2012最大的变化是由单核跃升到了四核,性能大幅提升、功耗低、接口更加丰富,在有高性能运算需求的成像类敏感器、数据处理单元和高性能控制器产品中有广泛应用前景,能更好地适应我国航天未来多年的发展需要。
关键字:SoC芯片 抗辐照四核
引用地址:中国首枚抗辐照四核并行SoC芯片面世 航天价值高
据介绍,航天技术的发展对以星载计算机为代表的空间电子系统的性能、功能、体积、功耗、重量、可靠性及空间环境适用性等提出了更高的要求。SoC技术为此提供了良好的契机,可以将一个单板系统甚至整个系统的功能集成在一块芯片上,提高了星载电子系统的内部集成度,提升了星载电子系统的设计效率,同时降低了星载电子设备的设计成本。
502所新研的SoC2012最大的变化是由单核跃升到了四核,性能大幅提升、功耗低、接口更加丰富,在有高性能运算需求的成像类敏感器、数据处理单元和高性能控制器产品中有广泛应用前景,能更好地适应我国航天未来多年的发展需要。
上一篇:中华酷联四核手机抢推“白菜价”
下一篇:联想移动互联网和数位家庭业务集团副总裁 JD Howard 访谈录
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 13:29
中国发布两款自主知识产权无线传感网SoC芯片
记者22日从无锡物联网产业研究院获悉,在近日举行的传感器网络国家标准工作组第六次全会上,中科院上海微系统与信息技术研究所、无锡物联网产业研究院等传感器网络标准工作组成员单位联合发布了名为VW628、WSNS1_SCBR的两款中国自主知识产权的无线传感网SoC芯片。 无锡物联网产业研究院邢博士介绍,两款芯片中,VW628为国内首款符合IEEE802.15.4c和CWPAN(中国无线个域网标准项目组)标准的无线传感网收发SoC芯片,该芯片集成了射频收发、基带处理和MAC加速功能,是物联网无线通信的核心器件。 另外,WSNS1_SCBR为中国首款符合IEEE802.15.4g标准的验证型全集成传感网节点SoC芯片,该芯片
[传感器]
ASR推首颗国产支持LoRa的LPWAN无线通信SoC芯片ASR6601
在新基建热潮下,通信技术的创新和发展不断升级,作为5G通信的重要补充,具有低功耗、广域的特点,应用于碎片化场景需求、非常适合于物联网大规模部署的低功耗广域网(LPWAN)技术迎来新的发展机遇。物联网研究公司IoT Analytics数据显示,自2018年起,LPWAN开始成为物联网连接数增长的关键驱动力,到2023年连接数将超过11亿个。 LPWAN市场前景广阔 在物联网需求爆发式增长的同时,物联网技术标准混战不断升级,尤其是LPWAN领域的竞争可谓异常激烈。目前国际上LPWAN相关标准可分为两类,一类是工作于未授权频谱的LoRa、Sigfox等技术;另一类是工作于授权频谱下,3GPP支持的2G/3G/4G蜂窝通信技术,比如C
[手机便携]
一种SoC芯片在Magma Talus下的物理实现
摘要 本文介绍了一种SoC芯片架构,及其在0.18um CMOS工艺上以talus为主导EDA工具的物理实现。该芯片包含41个时钟域,4种低功耗工作模式,2个相互隔离的1.8v内部电源域,约有65万个标准单元,94个宏模块,250个pad,合计约900万个逻辑等效门,3600万个晶体管,芯片面积10.5mmx10.5mm。 关键字索引: 约束设计、布局规划、时钟树设计 第一章 芯片结构及物理实现流程介绍 该芯片主要由32位处理器、静态随机存储器、以太网MAC接口、SPI接口、USB1.1 Device接口、USART同异步通信接口、SCI智能卡接口、片外存储器控制器等模块组成。该芯片具备高处理能力、低功耗等
[半导体设计/制造]
英特尔推出史上最大SOC/FPGA:Stratix 10 SX系列芯片
英特尔 (Intel)日前宣布Stratix 10 SX系列芯片将开始出货。Stratix 10 SX系列由10个装置组成,逻辑单元(logic element;LE)数介于40万~550万个。每个装置都有1个双核或4核ARM Cortex-A53处理子系统。而其最接近的竞争产品,赛灵思(Xilinx) Zynq UltraScale + MPSOC EG系列约有110万个逻辑单元。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 根据EEJournal报导,Stratix 10 SX Cortex-A53的运作时脉高达1.5GHz,嵌入式存储器高达229Mb,还有高达5K的DSP模块(block),11K 18×19乘法
[嵌入式]
恩智浦推出的单芯片SoC 适用于无人机等领域
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克代码:NXPI)今天宣布推出全球最小的单芯片SoC解决方案——MC9S08SUx微控制器(MCU)系列,该超高压解决方案集成了18V至5V 低压差线性稳压器(LDO)和MOSFET前置驱动器,适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇、健康保健以及其他低端无刷直流电机控制 (BLDC)应用。这一强大的的8位MC9S08SUx微控制器系列进一步拓展了恩智浦的S08 MCU产品线,提供4.5V~18V电源电压工作范围,不仅物料(BOM)成本更低,集成度更高,而且性能和可靠性更加出色。目前,市场上越来越多的客户希望以单个MCU取代多器件解决方案,从而降低成本和缩小系统尺寸,
[嵌入式]
智能安防市场解析:IPC SoC芯片潜力无限
人工智能的引入,是安防行业继网络化、高清化之外,延伸出的另一种新的行业发展趋势,为安防监控芯片的技术发展和革新带来新的助力。 纵观安防产业发展的历程,从模拟化到数字化,再到网络高清,直至目前的智能化,安防芯片技术的进步成为原动力。将图像信息处理、视频编解码,以及AI智能分析等专业技术与适配的芯片硬件紧密结合,是实现真正智能安防的必要条件。 在百舸争流的安防监控芯片行业浪潮中,已有不少玩家在其细分领域持续深耕,如何在豪强林立的安防监控芯片领域脱颖而出并站稳脚跟,成为不少新晋玩家的决胜关键。 机遇 基于安防产业的市场需求巨大但应用场景多样且碎片化,近几年除了传统的安防巨头之外,从底层硬件到应用平台核心产品和终
[物联网]
芯片累积出货50亿颗!这家国产混合信号SOC商宣布走向2.0模式
如今大环境下,国产半导体害人之“芯”不可有,防人之“芯”不可无!主持人一席铿锵有力的话语,让在座乃至业界感受到中国IC原厂推进国产替代的决心与毅力,感受到中微的力量…… 2019年6月28日,深圳市中微半导体有限公司(简称“中微”)举办的“2019年夏季新品研讨会”在深圳凯宾斯基酒店隆重开幕,会议集聚了集成电路行业上下游产业链的各企业高层和专家近400人。此次研讨会围绕中微在2019年已量产及下半年即将量产的32位和8位新产品在超低功耗物联网、直流无刷电机FOC控制、模拟信号处理整合、高可靠性通用芯片、智能家电、智能安防、射频应用、电子烟/无线充等消费类领域展开深入讨论交流。一起探讨中国半导体企业将如何从自身出发更好地迎接行业
[半导体设计/制造]
深入了解汽车系统级芯片SoC:缓存、超标量、乱序执行
一、缓存Cache 我们看到CPU参数经常会提到1、2、3级缓存容量,有时还有L1$的标识,这是什么呢。 TLB与两级缓存 资料来源:互联网 缓存(Cache)是指访问速度比一般随机存取存储器(RAM)快的一种高速存储器,通常缓存不像系统主存那样使用DRAM技术,而使用昂贵但较快速的SRAM技术。 缓存的工作原理是当CPU要读取一个数据时,首先从CPU缓存中查找,找到就立即读取并送给CPU处理;没有找到,就从速率相对较慢的内存中读取并送给CPU处理,同时把这个数据所在的数据块调入缓存中,可以使得以后对整块数据的读取都从缓存中进行,不必再调用内存。 正是这样的读取机制使CPU读取缓存的命中率非常高(大多
[汽车电子]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
- 古尔曼:Vision Pro 将升级芯片,苹果还考虑推出与 iPhone 连接的眼镜
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 汇顶科技助力iQOO 13打造电竞性能旗舰新体验
- BOE(京东方)全新一代发光器件赋能iQOO 13 全面引领柔性显示行业性能新高度
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
11月13日历史上的今天
厂商技术中心