英特尔推出史上最大SOC/FPGA：Stratix 10 SX系列芯片

　　英特尔(Intel)日前宣布Stratix 10 SX系列芯片将开始出货。Stratix 10 SX系列由10个装置组成，逻辑单元(logic element;LE)数介于40万~550万个。每个装置都有1个双核或4核ARM Cortex-A53处理子系统。而其最接近的竞争产品，赛灵思(Xilinx) Zynq UltraScale + MPSOC EG系列约有110万个逻辑单元。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。

　　根据EEJournal报导，Stratix 10 SX Cortex-A53的运作时脉高达1.5GHz，嵌入式存储器高达229Mb，还有高达5K的DSP模块(block)，11K 18×19乘法器，以及多达144个以最高30Gbps运行的SerDes收发器。

　　Stratix在规格上大幅超越Zynq，实际上是更贵、更大、更耗电的不同产品类别，这两个产品线还有很多不同之处。

　　但从相似之处来看，可程式逻辑结构与处理器子系统的结合是惊人的成功组合。在同个芯片上结合功能强大的应用处理器与FPGA架构，远远超过简单的整合，而能大幅增加处理器与其他相关逻辑、介面、加速器，周边、存储器之间可用连结的数量和类型。FPGA/SoC组合带来将FPGA与处理器相结合所无法达到的惊人功能。

　　从市场行销开始，赛灵思和英特尔就在FPGA-SoC领域采取截然不同的路径。赛灵思一直非常小心不将Zynq称为FPGA，而更倾向于将其定位为具先进功能的SoC。

　　Altera则从一开始就将其类似装置简称为SoC FPGA。事实上，工程界对SoC及FPGA有广泛了解，将这些术语合并的决定反映出这两家公司对每个术语的先入之见，及其试图赢得的主要设计师类型。

　　英特尔正在为已了解FPGA并希望FPGA拥有强大处理器的客户服务。赛灵思则在追求用处理器进行设计，而可能希望处理器具备一些可程式结构的客户。这种差异在行销材料、工具及装置本身功能处处可见。赛灵思Zynq装置包含许多额外的SoC，如即时和绘图处理器。英特尔FPGA SoC则是包括ARM核心、更成熟的高阶FPGA。

　　FPGA本身也有一些显著差异。英特尔的HyperFlex架构在整个数据路径中放置了一系列小型锁存器，创建1个微管线结构，能让时序优化工具在关键路径上更均匀地平衡延迟，从而实现更快的最大时脉。在算术方面，英特尔在其DSP模块中包含对单精度浮点的支持，赛灵思则未声称有更快的定点运算。依应用而定，支持浮动运算可能会很有价值，也可能是浪费资源。

　　然而，若想购买带有嵌入式ARM应用处理器的高阶FPGA，则英特尔新推出的14纳米FinFET制程Stratix 10 SX是唯一选择。这些装置都是单片式设计，所以并未对先进的2.5D封装增加成本，而强大规格应能使其在许多应用中不可或缺，包括英特尔锁定的5G无线通讯、软件定义无线电、军用安全运算、网路功能虚拟化(NFV)和资料中心加速。

　　特别是在无线应用领域，观察Stratix 10 SX与赛灵思新推出的Zynq RFSoC的采用情况会非常有趣。前者是款成熟的高阶SoC FPGA，内建应用处理器;后者则相当于内建射频/类比部件的中阶SoC FPGA。对于每个特定应用，设计团队将需要权衡更大的FPGA功能，以及将RF部件整合到同个装置的能力，以及成本、功耗和其他常见因素。

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