高通加入战局，机顶盒芯片市场还能淡定吗？

    市场研究机构IHS指出，移动半导体巨头高通强势进军机顶盒(STB)芯片业务，此举可能撼动市场的竞争格局。
高通对于机顶盒市场的双寡头博通和意法半导体而言是颇具威胁力的竞争者。如下表所示，博通和意法半导体在20亿美元规模的机顶盒处理器市场中分别占据前两甲。

“博通和意法半导体已经主导利润丰厚的顶盒视听处理器市场很多年了,” IHS消费平台高级首席分析师Jordan Selburn表示。“虽然少数厂商也参加了竞争，但主要是针低性能系统提供芯片。而博通和意法半导实际上占领了高端市场，其营收几乎合占整个机顶盒处理器市场的80%。现在高通进入了机顶盒市场，这两大巨头在该市场的统治将受到严峻挑战。”


2011年和2012年机顶盒处理器市场的营收排名（百万美元）

Snapdragon 600的故事

高通凭借Snapdragon 600 MPQ8064芯片进军机顶盒市场，该芯片是基于ARM Krait架构的四核处理器。它支持高效视频编码(HEVC)，能够处理1080 p高清信号，虽然不支持下一代超高清(UHD)信号。但与目前的标准相比，HEVC能更大地压缩视频内容，支持更多的频道、更快的下载速率和更高的图像质量……

在9月份，高通宣布与法国顶级机顶盒制造商Technicolor在波士顿的子公司进行合作，为Svelte box提供Snapdragon 600处理器。这款处理器将支持4G LTE功能，首次把下一代宽带连接标准引入到机顶盒市场。

高通在移动设备基带集成电路市场已经拥有超过一半的市场份额，其产品被苹果iPhone和iPad等先进设备采用。该公司规模已达数十亿美元，其半导体营收从2003年的24亿美元飙升至2012年的130亿美元。高通一直在寻找扩展业务的机会，而机顶盒处理器市场正中下怀。

机顶盒芯片的市场规模很大，而高通也掌握大量机顶盒芯片关键功能的专业技术。

更重要的是，高通瞄准的细分市场包括家庭多媒体网关、瘦客户机和住宅网关几乎是一片绿洲，而现有的市场领导者在这些领域优势不大。

鉴于高通的规模和专业知识，该公司无疑将是凭借新设计赢得这些领域的有力竞争者，对博通、意法半导体和英特尔等领先厂商来说具有很大威胁，这些厂商需要对之加以防备。

高通此举似乎是从其主导的移动领域转移到家庭领域的自然过渡。

它并不认为机顶盒和手机有太大的不同，因为需要解码的信号一旦通过手机或机顶盒前端的空中接口，处理器的任务都很相似，也就是说，都是解码视频和音频信号，并运行应用程序。后者在手机中很常见，未来在机顶盒中也将会成为核心功能。

博通的优势

博通作为机顶盒市场排名第二的领导者，致力于追求最先进的性能。该公司在9月份阿姆斯特丹IBC会议上展示了其超高清电视解码。

目前，只有博通的旗舰芯片可以处理UHD / HEVC信号，高通的下一代Snapdragon 800 可能会支持该功能。

先进机顶盒芯片产业收入将在2015年开始大幅增加，但市场争夺战已经开始。