2013年度中国集成电路产业促进大会暨第八届“中国芯”颁奖典礼,昨天在南京举行。“中国芯”的年度评选始于2006年,今年的评审组由包括中国工程院院士邬江兴、01专项专家组组长魏少军、CSIP主任邱善勤、副主任高松涛等在内的,20多位专家组成,评选出了“最佳市场表现产品”、“最具潜质产品”、“最具创新应用产品”、“最具投资价值企业”等四大类优质产品和公司。
此次,获得最具技术含量的奖项——“最佳市场表现产品”的公司有展讯通信、联芯科技、福州瑞芯微、北京思比科、深圳汇顶等10家公司。被可穿戴式电子设备热潮“带火”的北京君正,则获得了“最具潜质产品”奖。
稍早前有消息称,国家扶持芯片产业的政策即将出台,或将采取产业投资基金等方式。尤其重要的是——将一改以往“撒胡椒面”的模式,将支持重点锁定在业内领军企业,力撑其做大做强,表明政府对芯片产业越来越重视。
当下,适逢4G上马、北斗上天、芯片制造工艺迎来1X时代、移动互联网颠覆摩尔定律……机遇与挑战并存,“中国梦”在芯片产业,由谁来实现,让我们拭目以待!
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各路专家齐聚南京,为中国芯发展出谋划策
2018中国集成电路技术与应用研讨会近日在南京举行,为中国芯——“国之重器”的成长出谋划策。 中兴通讯旗下中兴微电子副总经理刘新阳表示,7月中旬美国解除对中兴的禁令后,他们的业务已开始恢复。虽然遭受重创,中兴依然认为集成电路产业需要开放合作。中兴对自主可控芯片的研发一直不曾停过,但是这个产业投入回报周期长,5-10年都算正常。 清华大学教授王志全说,这次中美贸易战给人们提了个醒,中国芯片行业先天不足,制造高端芯片对工艺的要求特别高,需要先进的工业制造做支撑。一些优秀的程序员一个晚上就能开发出一个产品,这样的事情在芯片行业是不可能的,因为造芯片是一项系统工程,各个环节缺一不可。 东南大学射频与光电集成电路研究
[半导体设计/制造]
评论:发展“中国芯”,证监会需与国家意志一致
昨天,又一本土芯片公司上市受阻。上海博通集成IPO募集资金6.71亿元,计划用于多个产品研发升级项目,最终因证监会委员对博通集成的财务数据需要做更多了解,而不得不中止。 博通集成是一家总部位于上海的芯片设计企业,曾推出全球首颗ETC芯片,产品包括5.8G产品、WiFi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等;博通集成的客户包括金溢科技(ETC设备)、雷柏科技(无线键盘、鼠标)、大疆科技(无人机)、LG、夏普、飞利浦等。 博通集成2017年9月向证监会提交了招股说明书,希望通过IPO来实现品牌价值的最大化,并布局智能交通、智能家居、智能穿戴等物联网市场。与此同时,当前智能终端产品、卫星定位终端产品均
[手机便携]
arm中国合资背后 中国芯第一次“突围战”
这是一次关系到未来中国半导体行业发展的“合作”。 上周,一则简短而“有力”的消息传来,ARM中国合资公司已于4月底正式运营,中方投资者占股51%,ARM占股49%,这家新公司将接管ARM在国内的所有业务。考虑到上个月国内因为某兴事件才全国沸腾了一番,此时开始正式运营,可谓一个“完美时机”。 那么究竟全球半导体“隐形巨头”ARM为什么会接受中资注入、成立合资公司?这件事对于中国的半导体行业来说又意味如何?今天我们就来简单聊聊。 合资的6个实际情况 此前流出的ARM中国集资PPT 1、“中资”注入确有其事 ARM中国分公司,之前为ARM英国母公司独资,通
[半导体设计/制造]
EUV能成就中国芯之梦吗?
中兴通讯受美国政府制裁一案,为大陆高端芯片的自主拉起警报,大陆自官方到民间无不立刻加大芯片研发的投资力度。日前有消息指,长江存储与中芯国际在近日突破海外封锁,先后从荷兰艾司摩尔(ASML)公司订购了两台总值近两亿美元的高端光刻机。 光刻机又称曝光机,是芯片制程最关键步骤“光刻”的核心机器。ASML则是全球高端光刻机的霸主,在该领域拥有全球90%的市占率。 每日经济新闻网报导,长江存储从ASML订购的一台光刻机已抵达武汉,这台光刻机价值7,200万美元。此外,外传中芯国际也向ASML订购一台价值高达1.2亿美元的EUV(极紫外线)光刻机,预计于2019年初交货。 由于国际间有个“瓦圣纳协定”,该协定禁止向非缔约国出售敏
[嵌入式]
江北新区将成“中国芯片之城” 2020年产业规模将达500亿元
中国江苏网11月11日南京讯 11月10日,由南京市江北新区管委会主办,国家千人计划专家联谊会创新企业家专业委员会协办,南京软件园(南京集成电路产业服务中心)、江北新区人力资源服务产业园承办的,2017国家集成电路“千人计划”专家人才峰会开幕式暨“千人助力 芯领未来”高峰论坛在江北新区召开。据了解,南京江北新区将打造千亿级集成电路产业集群,成为名副其实“中国芯片之城”。 200余人参加了“千人计划”活动 千人计划即海外高层次人才引进计划,是围绕国家发展战略目标以及经济社会发展、产业结构调整需要,引进的海外高层次人才。2008年“千人计划”启动以来,在国家重点创新项目、学科、实验室、企业以及高新技术产业园区中
[半导体设计/制造]
阿里要做的“中国芯” 是不是能救中国的那颗芯?
简单来说,高端芯片解决很多复杂问题,中端芯片解决单个复杂问题,低端芯片解决一个简单问题。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 阿里 巴巴收购中天微、自主研发“ 中国芯 ”,打响了中美贸易反击战“第一枪”的消息,给“芯痛”的中国注入一剂强“芯”针,舆论似乎又看到了 中国芯 片弯道超车的机会。事实上,我们应该正视的是: 中国芯 片产业要走的道路还有很长,虽然一直在努力,但芯片行业的高壁垒使得短期内很难弯道超车。 之所以这么说,是因为集成电路产业链极其复杂,包括软件(EDA工具)、设计、制造、封测、材料、设备等。自主设计不等于自主制造,拥有硬件不等于也能生产软件,中低端芯片不等于高端芯片,专用芯片市场潜力大
[嵌入式]
中国芯片开发的成长梦魇:流片难题如何解决?
如果问一位芯片开发者,“你最大的工作压力来自于什么?”相信大部分的开发者都会回答两个字——“流片”。判断流片成功与否,不仅仅指芯片通过一系列工艺之后制造成功,而是最终的芯片产品能够实现设计的技术规格,准时地投入市场,并满足应用需求。 一个芯片开发项目,需要经历从产品定义、设计、验证仿真一直到最终流片的漫长过程,而作为“终极大考”的流片,此前漫长过程中的任何一个小疏忽都可能导致流片失败,而一旦流片失败往往意味着企业将面临数千万美元起的损失和至少半年市场机遇的错失。这对于许多企业而言,流片失败是无法承受之痛。 “流片难题”,中国芯片开发者的“成长梦魇” 在新思科技发布的《中国集成电路项目管理与研发现状和愿景白皮书》(以下简
[半导体设计/制造]
比亚迪的“中国芯”
IGBT之于比亚迪,如同海思芯片之于华为。 中国正在全面进入自主知识产权时代,打破国外垄断技术壁垒的比亚迪IGBT正在加快国产化替代的步伐。 6月15日,比亚迪(002594)发布公告,其控股子公司比亚迪半导体已完成引入A+轮战略投资,此轮以增资扩股方式引入包括湖北小米长江产业基金合伙企业、湖北联想长江科技产业基金合伙企业、深圳碧桂园等30个战略投资者,增资金额近8亿元。 这是比亚迪半导体两个月来的第二轮快速融资。4月14日,比亚迪半导体重组宣布首次引入外部战略投资者,仅用了42天便迅速完成A轮融资,红杉资本、中金资本以及国投创新领衔投资,Himalaya Capital等多家国内外投资机构参与认购,合计增资19亿元。
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