2014年全球晶圆代工成长优于半导体平均-电子工程世界

北美半导体设备2013年11月订单出货比(B/B Ratio)为1.11，是由9月0.97相对低点以来持续好转，其中，订单金额于11月达13.3亿美元，出货金额亦达11.1亿美元，皆为8月以来最高，除显示IC制造业者对产业景气展望转为相对乐观态度外，亦将可预期2014年第1季全球半导体产业景气应有机会淡季不淡，全年将可能维持成长轨迹。

由全球主要晶片供应商合计存货金额变化观察，2013年第3季受高阶智慧型手机销售不如预期影响下，部分晶片供应商重启调节库存策略，合计存货金额由前季167.2亿美元小幅下修至165.7亿美元。

在中低阶智慧型手机与平板电脑出货显著成长、全球景气能见度提高等因素影响下，这波库存调节最迟将会在2014年第1季结束，之后将随景气与终端需求回复，预估晶片供应商回补库存力道将会增强，此将有利于2014年全球半导体产业景气的推升。

台积电将于2014年第1季将20奈米制程导入量产，并于第2季对营收产生贡献，此外，台积电位于南科Fab-14的Phase 5与Phase 6新增产能将先后于2014年2月与5月投产，并以20奈米与16奈米鳍形场效电晶体(Fin Field-Effect Transistor；FinFET)为主要制程，再加上位于台中Fab-15新增产能，预计台积电至2014年底采用20奈米制程新增月产能将达5万片12寸晶圆，此将成为2014年推动来自20奈米制程营收，乃至全球晶圆代工产业快速成长的重要动力。

DIGITIMES Research预估，2014年来自PC应用相关需求成长力道虽然疲弱，但包括智慧型手机与平板电脑等行动网通装置出货成长力道强劲，足以弥补PC应用衰退，加上包括平面电视、游戏机等消费性电子产品出货量年成长率表现亦优于2013年，因此，这将有利于2014年全球半导体与晶圆代工产业产值成长力道，但在20奈米制程强劲成长推动下，晶圆代工产业成长表现将优于半导体产业成长平均。

Jan’09~Nov’13北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio)

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