高通遭发改委反垄断调查 若查实罚金或达10亿美元

发布者:闪耀星空最新更新时间:2014-02-11 来源: 每日经济新闻关键字:高通  反垄断 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
     昨日(2月9日),全球最大的智能手机芯片供应商美国高通公司涉嫌垄断遭举报,国家发改委正在对其进行反垄断调查。
   时下高通近半营收来自中国,因此该调查将对高通造成较大影响。而对于高通被反垄断调查对国产芯片厂商的利弊影响,业内说法不一。
   据《每日经济新闻》记者了解,若反垄断调查结果成立,高通面临的处罚金额可达10亿美元
  罚款金额或高达10亿美元
   由于案件还在调查中,国家发改委并没有披露过多关于案件的信息。
   相关消息表示,中国通信工业协会旗下的手机中国联盟向发改委递交了一份高通的商业模式损害中国手机产业的报告,举报其涉嫌垄断。
   针对报告内容,手机中国联盟秘书长王艳辉表示,高通主要存在过度收取专利费和搭售的行为,这些行为对中国手机产业造成了很严重的影响。
   据了解,手机中国联盟是在中国通信工业协会的指导下由30多家企业成立,其中既包括中兴、酷派等国产手机企业,也包括展讯、锐迪科等芯片供应商。王艳辉表示,手机中国联盟一直关注高通对中国手机产业的影响,在消息出来之后,联盟用一个多月的时间对20多家会员企业进行了走访。
   针对国家发改委称“已掌握确凿证据证明高通公司操纵价格、涉嫌垄断”的消息,高通表示,正在积极全力配合国家发改委的反垄断调查,但发改委要求将调查的细节保密。
   “我们希望继续全面配合发改委。”高通发言人ChristineTrimble在被问及调查事宜时表示。
   《每日经济新闻》记者注意到,根据我国反垄断法的有关规定,经营者违反本法规定,滥用市场支配地位的,由反垄断执法机构责令停止违法行为,没收违法所得,并处上一年度销售额百分之一以上百分之十以下的罚款。
   值得注意的是,反垄断法并未对“上一年度销售额”作出更明确的规定,即未明确指出“上一年度销售额”意指全球销售额、中国市场销售额还是某一产品线的销售额或其他。
   而在截至去年9月29日的财年里,高通全球总营收额达249亿美元,其中在中国市场营收额达到123亿美元,占比达49%。如果此次反垄断调查结果成立,高通将面临约10亿美元的罚款风险;如果按全球营收额计算,则数额更高。
  国产芯片厂商的新机会?
   值得注意的是,近年来,由于中国手机产业在核心技术上受制于人,行业正寻求创新突围以避免再次沦为国际跨国巨头的打工者。
   前科技部部长徐冠华曾表示,“中国信息产业缺芯少魂”,这里的“芯”是指芯片,“魂”是指操作系统。为了打破“缺芯少魂”的局面,最近几年,中国涌现出不少吃螃蟹者,但都未能被市场所认可。
  对于高通遭遇反垄断调查对国产芯片厂商的利弊,IT评论人士丁道师则认为,反垄断调查救不了中国企业,表面上通过惩罚国外的巨头保护了国内的企业,但长远来看中国企业的竞争力反而难以提升。
   不过也有观点认为,高通垄断市场的行为如果得到确认,将有利于把中国芯片市场引向更注重竞争的环境,更有利于国产手机芯片厂商的发展。
   值得注意的是,在4G背景下,国产芯片厂商已开始内部抱团整合,寻求突围。最典型的例子则是去年7月,清华紫光收购展讯通信一事。


关键字:高通  反垄断 引用地址:高通遭发改委反垄断调查 若查实罚金或达10亿美元

上一篇:性能增60% 三星新八核处理器曝光
下一篇:处理器大厂挺LPDDR3加速渗透移动市场

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 13:43

博通收购高通给了联发科最好的发展缓冲器|一句话点评
1、中国半导体发展需要国际朋友圈 中国不仅要进一步加大对外开放,而中国的产业发展与升级,要融入到全球化的创新体系中。作为信息技术领域的支柱性产业之一,中国半导体产业的发展更应该拥抱开放,面向全球化。事实上,中国的半导体产业发展一直没有离开全球化的影响。以韩国三星在西安的半导体项目为例,早在2012年,西安高新区成功引进三星电子存储芯片项目,其一期项目总投资达100亿美元。该项目创下了三个“最大”——三星海外投资历史上投资规模最大的项目;中国改革开放以来电子信息行业最大外商投资项目;陕西乃至西部地区引进的最大外商投资高新技术项目。 集微点评:没有永远的朋友,只有永远的利益,大陆集成电路发展还是靠市场和利益驱动合作共赢。 2、利润
[手机便携]
亚洲芯片制造商挑战高通5G芯片的霸主地位
随着最新的移动技术已能应用于从智能手机到自动驾驶等各领域,华为、联发科等亚洲芯片制造商正摩拳擦掌挑战高通公司(Qualcomm)在第五代移动通信(5G)数据机芯片的优势地位。 全球最大移动芯片设计商高通,是小米、乐金电子(LG Electronics)和中兴通讯推出首款5G智能手机的5G数据机芯片独家供应商。高通也供应三星电子和其他公司芯片,但不是独家供应。 但产业消息人士和分析师表示,随着新的5G设备推出,未来几个月华为和联发科等厂商将有机会抢夺市占。 联发科表示,正把略低于五分之一的人力投入5G开发,计划在年底前推出先进的数据机;与此同时,华为已砸下巨资开发5G数据机,号称比其美国竞争对手的产品更先进;紫光展锐也推
[手机便携]
高通与现代汽车集团协作打造定制化车载信息娱乐系统
现代汽车集团的个性化定制车型(PBV)将搭载支持AI技术的高通最先进的骁龙座舱平台,为驾乘人员提供数字化车内体验 2023年8月2日,首尔—— 高通技术公司今日宣布与现代汽车集团(HMG)在个性化定制车型(Purpose-built vehicles,PBV)上开展技术合作。 个性化定制车型是现代汽车集团的未来出行解决方案,旨在提供运输服务以及满足用户多样化需求的其它服务,比如舒适性、物流运输、商务活动和医疗保健。作为此次技术合作的组成部分,现代汽车集团将在其个性化定制车型的信息娱乐系统中采用最新一代骁龙®座舱平台,以提供全面、无缝连接且智能的用户体验。 基于高通技术公司开发行业领先的汽车解决方案的成功经验,最新一代骁龙
[汽车电子]
高通发布全新移动处理平台骁龙800及600
    高通发布全新移动处理平台骁龙800及600   新浪手机讯 高通今日发布全新移动智能处理平台骁龙600及800系列,该系列主要针对高端手机、平板以及智能电视。其中骁龙800相比S4 Pro性能提升75%,采用2.3GHz全新Krait 400处理器,预计年中出货。   高通官方称骁龙S800采用全新四核Krait 400处理器,28nm HPm工艺,主频最高达2.3GHz,内建Adreno 330图形处理芯片,支持4G LTE Cat 4调制解调器以及802.11ac WiFi标准,可播放30fps帧速的4K视频,并可录制最高2560*2048视频,支持7.1声道DTS-HD及DD Plus音频标准,将于今年中旬出货。
[手机便携]
去年MPU市场 高通、三星挤掉AMD晋身第2、3名
    小笔电与桌上型电脑市场成长动能趋缓,反而平板电脑与智慧型手机市场需求强劲,使得相关微处理器晶片厂市值排名略有变动,其中高通与三星大啃平板与智慧型手机商机,市值排名则持续成长,根据IC Insights统计数据显示,去年两家在MPU(微处理器,Micro Processor Unit)的排名上已超越AMD,挤进前三大,排名分别位居第2、3名,而英特尔(INTC-US)则仍是全球第一,市占率与市值仍大幅领先第二名的高通。 根据IC Insights统计,去年MPU整体市场产值达565亿美元,占整体IC市场比重约22%,不过2012年成长力道趋缓,年增率仅 2 %,较2011年的年增11%幅度减少许多,但IC Insights预期
[手机便携]
英特尔卷入纷争:指责高通扼杀芯片竞争
  据国外媒体报道,苹果更高通之间的战争正在升级,而且卷入这场争端的厂商也越来越多。现在 英特尔 也不能独善其身了,其日前向美国国际贸易委员会发表了一份公开声明,并将这份声明作为高通指控苹果iPhone侵犯高通移动专利6项指控的一部分。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。    英特尔 在声明中称,自己是“高通在手机 芯片 市场上唯一的竞争对手”。 指控高通通过所谓的“无许可证,无 芯片 ”的反竞争行为,在手机调制解调器上保持垄断。这一政策要求设备制造商向高通支付“过高”的专利使用费,无论其是否含有高通 芯片 。    英特尔 表示,任何分歧都将面临切断设备制造商供应芯片的威胁。“这些协议让英特尔等竞争对手无法竞争苹果
[网络通信]
高通发布机器人RB5平台:集5G和AI于一体 可用于无人机和各类机器人
6月18日,美国高通正式宣布更新其机器人平台,并发布全球首个同时具有5G和AI功能的机器人平台——高通机器人RB5平台。据悉,高通此次将老旧基于骁龙845 SoC的RB3平台升级为基于较新骁龙865 SoC的RB5平台,专为机器人打造的完整、集成式解决方案。高通机器人RB5开发套件是高通准备交付的硬件,可让开发人员创建下一代支持AI的机器人软件。 高通机器人RB5功能强大,优势显著 高通公司在处理智能手机芯片方面,尤其是在Android设备方面,基本上是科技行业中最大的品牌。高通机器人RB5平台利用高通与机器人技术领域一些最大的“生态系统参与者”之间的各种品牌合作。 对于用户来说,更有趣的可能是RB5作为ARM单板计算机平台的
[机器人]
美光全系列车规级解决方案已通过高通汽车平台验证, 助力 AI 智能汽车
2024 年 4 月 22 日,中国上海 — Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)近日宣布,美光全系列车规级内存和存储解决方案已通过高通技术公司 Snapdragon® Digital Chassis™ 平台的验证,助力该综合性云连接平台为数据密集型智能汽车服务提供支持。美光低功耗 LPDDR5X 内存、通用闪存 UFS 3.1、Xccela™ 闪存和四线串行外设接口 NOR闪存已预先集成至包括Snapdragon® Cockpit 平台、Snapdragon Ride™ 平台和 Snapdragon Ride™ Flex 系统级芯片(SoC)在内的新一代骁龙汽车解决方案和模
[嵌入式]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved