推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 13:45
苹果下一代iPhone或使用新触摸屏技术
中新网7月17日电 据华尔街日报中文网援引消息人士的话称,苹果下一代iPhone手机将使用一种能使屏幕变得更薄的新技术in-cell。 上述消息人士称,夏普、Japan Display和LG Display目前在批量生产新一代iPhone用显示屏。新一代iPhone将配置in-cell触控面板。 in-cell触控面板将触摸传感器集成在液晶面板中,无需单独的触摸层。市场研究公司DisplaySearch分析师Hiroshi Hayase说,不使用单独的触摸层,不仅降低了显示屏厚度,还改进了画面质量。 对于苹果而言,新技术还将简化供应链,有助于降低成本,因为它无需再向不同厂商采购触控面板和液晶显示屏。 鉴于三星
[手机便携]
苹果新型激光雷达专利或用于无人驾驶汽车
3月16日消息,据科技网站AppleInsider报道,苹果新获得一项与室内激光雷达有关的专利,该专利可以用来创建更精确的三维地图。苹果新专利描述了一款新型激光雷达传感器的硬件和功能规格,其设计包括固定反射镜、扫描镜、光电探测器和激光发射器。专利申请文件显示,苹果自己开发激光雷达技术的原因是,现有传感技术存在“电能消耗高、产品开发周期长,以及有限的分辨率、深度分辨率或精度、帧率”问题。
苹果新专利激光雷达示意图
苹果新系统提升了部分或全部指标。
由于苹果加大了室内地图业务的力度,三维空间数据的精度对它尤其重要。
除苹果地图(Apple Maps)这类大众消费产品外,超高精度地图数据对
[汽车电子]
iPad销量逆袭:苹果向代工厂抛出30%新订单
薄利多销现在不仅适用于价格低廉的设备,一些高端产品如果也放下身段进行降价促销,也会引发市场消费者关注,让销量呈现反弹趋势,苹果上一财报中显示,iPad的销量出现了逆袭,毕竟便宜了100美元。 iPad 市场如此好的需求,让苹果也开始重视起自家平板电脑业务,据台湾电子时报报道称,iPad上财季市占比重回30%后,让苹果信心大增,其已经悄悄向代工厂抛出了额外新订单,增量预计在30%。 苹果这方面的一个举动,也让触控面板厂商, TPK-KY(宸鸿)及 GIS-KY(业成)都在赶工新订单。不过不少人购买iPad还有一个原因,那就是,iOS 11正式版推出后,将让iPad的体验比现在提升至少两个档次,也就是说功能行更强,对iOS
[手机便携]
苹果在芯片领域布下“王炸之局”,高通、三星难摆苦追宿命
在智能手机领域, 苹果 从指令集到微架构一手打造的 64 位 芯片 可说打遍天下无敌手,即便是三星、高通等 芯片 产业龙头,也难以撼动其市场地位。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 然而,这次在 MWC 2018 中,我们可以看到包含三星、高通,都已经推出基于自有微架构的手机处理 芯片 ,在 GeekBench 效能的测试数据中仅落后去年推出的 苹果 A11 芯片约 2 成,而不再是仅能达到其同世代产品一半性能的窘况,自研微架构可说已经带来了一定的成果。不过,严格说来,其性能差距仍是相当明显,未来数年这个格局应该也很难被转变。 虽然华为早些年也投入微架构的自研工作,但 2018 年 MWC 上并没有宣布
[网络通信]
苹果将从美国亚利桑那州工厂采购芯片:供应链或大幅调整
据报道,苹果CEO蒂姆·库克(Tim Cook)上月在德国的一次内部会议上表示,该公司将从亚利桑那州的一家工厂购买部分芯片。 苹果目前所有的处理器都采购自中国台湾。该公司会自行设计芯片,然后由台积电为其生产iPhone和Mac的A系列和M系列处理器。 如果苹果要购买在美国生产的处理器,将标志着供应链的大幅转移。 “我们已经决定从亚利桑那州的一家工厂采购。那家工厂将于2024年投产,所以我们大约还有两年时间,也可能更短。”库克说。 据悉,台积电之前宣布在亚利桑那州建设一座工厂,并将于2024年投产,主要使用最新技术生产芯片。台积电还在本月早些时候透露,由于“客户需求巨大”,所以计划在亚利桑那州开设第二家芯片工
[半导体设计/制造]
苹果从英特尔挖来多名工程师 Mac或真转向自主芯片
据9To5Mac报道,有媒体报道称,苹果从英特尔挖来多名工程师和研究人员,充实在俄勒冈州华盛顿县新设立的一个部门。 苹果从英特尔挖来多名工程师助力计算机用ARM芯片开发 苹果这次招聘人才似乎从去年11月就开始了,可能进一步增加苹果计划未来数年利用自主开发的ARM架构芯片取代Mac计算机中英特尔芯片传言的可信度。 综合招聘信息、社交网络档案和来自了解苹果招聘活动的消息人士的信息可以知道,苹果已经为位于华盛顿县的一个硬件工程实验室招聘了近20名员工,这些员工主要来自英特尔和其他俄勒冈州的科技公司。 职业社交网站LinkedIn的档案信息显示,自去年11月份以来,苹果一直在为位于华盛顿县的部门招聘员工,其中多名新员
[半导体设计/制造]
西部数据发布大容量USB-C移动存储器 还能给苹果本充电
西部数据 WD 近日发布了 G-Technology 品牌下的最新 G-Drive 产品 G-Drive USB-C。西部数据表示这款产品专为专业用户设计,除了提供高容量的储存空间为,还可以通过 USB-C 为 MacBook Pro 充电。G-Drive USB-C 有三种版本,4TB、8TB 和10 TB ,用户可以储存海量的视频、照片、音乐、备份等,同时,产品还兼容 Time Machine 备份。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 G-Drive USB-C 还支持连接传统 USB 3.0接口,并赠送了一条 USB-C 转 USB-A 的线缆。当然,还有 USB-C 转 USB-C 线缆。 西部数据发
[嵌入式]
韩媒:三星电机有望为苹果M2芯片供应FCBGA
据韩媒ET News报道,继M1芯片后,三星电子旗下三星电机(Samsung Electro-Mechanics) 有望为下一代苹果M2 芯片供应覆晶球闸阵列封装载板(FCBGA)。 报道指出,三星电机正在参与M2 芯片的研发项目,双方早在2020 年就有合作经验,苹果初代M1芯片采用的便是由三星电机生产的FCBGA,此外,日本Ibiden 和台湾欣兴电子也是苹果FCBGA 供应商。 苹果目前正在全力研发M2 芯片,目前已经测试了至少九款搭载M2 芯片的Mac 产品,市场预期最快今年上半年就会亮相。 FCBGA 是半导体制程中不可或缺的关键技术,也是三星电机近年来积极发展的重点业务。为提升后段制程竞争力,三星电机去年底向越南FC
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