瑞萨(Renesas)旗下驱动IC厂瑞力科技(Renesas SP Drivers;RSP)求售一事近期出现急转弯,原本业界最看好触控IC大厂新思科技(Synaptics)将最具冠军相,不过业界传出,由于瑞力大客户苹果(Apple)在最后一刻出面干涉,以新思与敌对阵营三星电子(Samsung Electronics)的过从甚密为由,从而阻挠新思和瑞力结亲。
业界普遍认为,新思虽然可能败下阵来,不过瑞萨希望出售瑞力科技的想法未有改变,目前IC设计业中,业界普遍看好网通晶片大厂博通(Broadcom)最有机会出线,或者将由苹果旗下的公司进行收购;而在时程方面,业界认为瑞萨应会在日本会计年尾前做出决议,也就是第1季底前,此桩合并案的结果可望揭晓。不过,对于此一市场传言,目前瑞萨并未做出证实此一消息。
业界人士分析,原本新思打的如意算盘是取得瑞力后,将一并接手瑞萨的客户群,如苹果和其他日系、大陆客户的订单,借此新思既可打进苹果供应链,在亚洲区市场的的影响力也将大幅提升,成为横跨欧美、日韩、大陆等重点市场的龙头晶片厂;其次,新思长期以来一直以驱动IC整合触控IC的二合一晶片作为重点发展方向,而瑞萨于2013年也已经开发出首款触控IC整合驱动IC的产品,因此,若能透过合并瑞萨,将加速新思在相关领域的技术演进。
不过,针对RSP出售的剧情之所以会出现如此大的转变,据了解,主要是因为新思与苹果头号敌人三星电子的关系太过紧密,招致苹果的质疑及反对。事实上,新思本来就是三星阵营重要的触控供应商,双方亦有诸多共同开发的合作案正在进行,也是基于这一层关系,新思一向难以打入苹果的供应链当中。
是以此次苹果出面干涉瑞力和新思的亲事其实不令人惊讶。业界普遍认为,瑞萨急于出脱RSP股份的想法目前仍未有改变,不过在瑞萨大客户苹果已提前掀出底牌,是以业界普遍认为,接下来由瑞力将由苹果体系厂商全面接手,应该是更合理的发展。
而博通身为苹果的独家触控IC厂商,在订单和技术蓝图的两项策略考量下,自然成为购并瑞力呼声最高的厂商,不过,由于博通目前研发资源大多放在网通晶片和手机晶片等主力产品线上,未必有余力能专注进行触控和驱动IC部门的整合。在此前提下,另有一说法是,苹果将透过旗下基金来收购瑞力,借以巩固自身供应源。
瑞力科技为瑞萨、力晶和夏普(Sharp)三方合资公司,持股比重分别为55%、25%、20%。虽然在初期谈判阶段中,一度传出仅瑞萨出脱自身股份,力晶、夏普则维持原本股权,不过业界普遍认为,由于外商并购的策略往往会着重长期订单和技术发展性,是以无论是苹果或博通出手,都会以吃下全数股份作为最终协议的条件。 TOP▲
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