印度潜在商机惊人，高通、博通抢滩

    根据调查，2013年印度的智慧型手机市场成长速度是全球平均值的4倍、约163％，也因此印度被看好将在2016年成为仅次于中国，全球第二大手机市场。印度已成为全球手机晶片大厂的新亮点，包括高通、联发科(2454)、博通都以晶片公板设计，积极挺进印度市场卡位。

　　印度人口是全球仅次于中国大陆的第二大国，与大陆都拥有超过12亿的人口，不过，印度的人均所得约只达中国的40％，虽然手机晶片厂一致看好印度智慧型手机可望在未来这两年展现强大爆发力，不过，业者一致看法几乎都是，印度仍以极具高规平价晶片公板设计最受青睐。

　　联发科是手机晶片公板设计的原创者，也是目前在印度卡位最为成功的手机晶片厂，印度当地最大手机品牌厂Micromax，已和联发科合作多款智慧型手机，而且，Micromax近来积极跨足印度以外的跨足俄罗斯、尼泊尔、斯里兰卡等海外市场，也让联发科顺势的跨进俄罗斯等新兴市场。

　　反观全球手机晶片龙头高通，其QRD公板设计也正积极从中国市场跨入印度，以持续扩大其QRD的营运，甚至在近期，高通QRD公板设计与微软缔结新结盟，共同发展Windows Phone（WP）手机。近日传出，在该合作案支援下，微软已同意以免费授权费来换取印度厂商支援WP平台，而印度当地第二大手机品牌厂Karbonn则预计5月底正式开卖售价约6,000（约新台币3,000元）至1万2,000印度卢比的Windows Phone手机。

　　博通完成收购瑞隡手机晶片部门后，今年积极冲刺以扩大市占，其亚洲市场重点今年则着力于中国及印度。博通看好其在宽频光纤基础建置与当地电信营运商关系良好的优势上，将市场延伸至智慧型手机市场发展，目前博通的手机晶片公板设计已通过中国中兴、TCL的联合设计，并与印度当地Micromax、Karbonn等进行新兴市场机种的联合设计。