台湾IC设计产业进入第二阶段整并-电子工程世界

在联发科董事长蔡明介2012年率先开了与其内耗、不如外斗的第一枪，成功整并晨星半导体后，整个台湾IC设计产业版图其实就已经开始进入市场秩序重整的第二阶段。

相较在第一阶段重整过程中，不少台系IC设计公司因丧失竞争力，只能被迫沦为传统公司借壳上市目标的情形；第二阶段的重整过程，良禽择木而栖的剧情反成主轴，晨星、旭曜都将不会是台湾IC设计产业最后一个成功案例。

在技术不断整合大势的主导下，加上产品及市场策略多有同文同种同性情的特色，配合成功不必在我的退场机制浮现，台湾IC设计产业未来仍将喜事连连。

台系一线IC设计大厂表示，面对产品、技术、市场，甚至是终端客户不断整并的趋势，小型IC设计公司其实已慢慢出现越来越难生存的空间感，加上芯片大战早已超越硬件规格，背后的软件及韧体资源能力、芯片平台的包容及整合能力，配合零时差与及时性的服务内容，都不断加重每一场芯片大战过程中的资本密集特色。

这些对仍然抱持一颗芯片走天下梦想的小型IC设计公司来说，无疑是最沉重且无情的打击。如何退场，或是另寻新天地的想法，早已充斥在每个台系小型IC设计公司的操盘人心中。

产业界人士指出，在势已不可为的前提下，台湾IC设计产业在这几年中，确实出现大型IC设计公司不断启动购并动作，进行技术、产品及市场的合纵连横动作，小型IC设计公司则刻意避开主战场，改走利基产品及市场策略的情形。

这样的大者追求更远大，小者追求更精致的取向，其实在各个产业发展数十年后，都会出现类似的场景。毕竟，本来就不是人人能称帝封王，但要拼个一地陶朱公，却也不是太难。也因此，在帝梦已远下，如何让公司能够常保获利，反而成为台湾IC设计产业的最新运动。

也因此，相较于一线台系IC设计公司仍伺机启动购并计画，务求先壮大自家产品及研发团队规模，也期望能发挥一加一大于二的市场及通路综效，甚至主动与竞争对手握手言和，以扩大经济规模利基及纾解价格压力的情形。

不少小型IC设计公司则开始刻意避开主战场，重新寻找一块能够可以长生立命的土地，回到「公司获利=股东获利」的初衷，这样的行为，与几年前台湾工业电脑产业决定不拼营收、改攻获利；深入利基、追求差异的动作极其类似。而看到这2年资本市场对工业电脑族群所给予掌声之猛烈，自然而然让不少小型台系IC设计业者出现有为者亦若是的想法。

其实每个科技产业在每个时期，都有不同的整并过程，台湾IC设计产业发展虽然曾因资本市场的过多掌声，而出现异中求同的产品、技术及市场悲剧。不过，时间总是最好的疗愈剂，在异中求同只是加速芯片价格、产品，甚至是公司的灭亡过程后，同中求异的想法，正引导台湾IC设计产业重新迈向正常的成长轨道之中。

面对全球3C产品低价化的趋势，及大陆与新兴国家市场的崛起，向来追求芯片及产品高性价比竞争力的台系IC设计业者，只要能更认清自身的价值定位，后势仍然大有可为。

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