老杳:国家集成电路扶植政策最新动态

发布者:真诚相伴最新更新时间:2014-04-14 来源: 集微网关键字:国家集成电路  扶植政策 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
   

从去年九月老杳头一次透露国家有可能对集成电路推出史无前例的扶植政策至今已经过去半年,进展不能说没有,不过距离真正实施好像依然比较远。

最大的进展是国务院今年一月已经批准了集成电路产业扶植政策的纲要,作为新一届政府的重点扶植领域已经被确认。

据传工信部有关扶植政策的细则已经完成,未来一两个月随时可以发布,有些参与的公司或专家应当已经看过草案,不过工信部的扶植政策只规划了扶植领域,具体实施办法现在还在策划中。

一点可以肯定的是最新的扶植政策将以股权基金为主,政府将成立专门的股权投资基金,通过入股、合资的方式对集成电路产业注入资金,当然之前的项目基金依然会存在,而且扶植力度也肯定更大。

继北京出台300亿元集成电路产业基金后,上海、江苏、深圳也将出台百亿产业基金,由政府牵头,吸纳社会资本。国家股权投资基金估计采用一样的方式,可能会委托给某个国家投资机构或成立新的投资基金。

不过老杳得到的一个消息是投资基金可能会吸收更多专家作为评委,虽然政府的项目审批之前一直是专家评审,客观的说效果并不好,其中很多专家教授距离产业很远,本身从事的研究也难说国际前沿,项目专家评审制很容易成为滋生腐败的温床,作为股权投资基金如果依然以专家评审为主,更难以保证政府的投资收到最大效益,建议国家投资基金引进更多的企业家作为评审,甚至可以引进国际知名投资人,保证资金流向那些真正能够提升国家集成电路水平的企业。

伴随国家集成电路产业扶植基金的即将出台,大陆集成电路产业的整合潮已经来临,清华紫光在已经收购上海展讯后,收购RDA虽然遇阻,相信未来合并两家公司的希望较大,大唐电信则重组联芯、大唐微及与NXP的合资公司组建大唐半导体设计有限公司,2013年大唐半导体营收超过23亿元,此外据说CEC 也在整合集团内的集成电路设计公司,浦东科投已经向上海澜起发出私有化邀约,可以想见未来几年大陆会出现多家营收超过5亿美元的集成电路设计公司。

大陆IC设计过去十几年发展很快,不过现在却遭遇发展的瓶颈,虽然已经或即将上市的公司超过十家,不过大多面临上市即下滑的困境,反映出一亿美元的营收对于大多数大陆公司是一道无法跨越的门槛,整合并购虽然可以增加营收,却无法真正提高水平,至今为止虽然已经有展讯、海思年营收超过10亿美元,其实距离达到国际领先的50亿美元依旧遥远。

大陆集成电路遭遇的瓶颈主要体现在资金、专利和人才,作为新崛起的行业,集成电路高端人才极其匮乏,不仅没吃过猪肉甚至没见过猪跑,到海外设立分公司或直接吸纳人才是唯一的出路,而专利则是挡在大陆集成电路产业国际化及做大做强的主要屏障,这些年大陆集成电路设计企业面临的专利诉讼越来越多,提高自身水平、走出去适应国际化规则、参与国际标准的制定是必然的途径。

专利、人才的困境需要一步步解决,资金困境应当是目前集成电路行业面临的主要问题,这也是国家推出集成电路扶植政策的主因,不过没有人才、管理、专利的保驾护航,再多资金并不足以保证中国集成电路产业水平的提升,因此国家扶植政策的有效实施是最大的决定因素,而专家制评审又可能是其中最大的风险所在,希望有关部门重视。

关键字:国家集成电路  扶植政策 引用地址:老杳:国家集成电路扶植政策最新动态

上一篇:苹果利润超惠普、谷歌、英特尔和思科总和
下一篇:庭审曝光谷歌内部文件 安卓系统抄袭iPhone证据确凿

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 13:53

国家制造业创新中心落户复旦张江校区 聚焦集成电路研发
    位于复旦大学张江校区里的国家集成电路创新中心,在今年1月份已获批上海市集成电路制造业创新中心。几天前,由工信部、中科院、中国工程院等单位专家出席的论证会上,一致通过了该中心“升格”为国家制造业创新中心的建设方案。   一流平台:产学研携手攻关   复旦大学微电子学院执行院长张卫教授说,中心依托上海集成电路制造创新中心有限公司,采用“公司+联盟”的产学研一体化方式,由复旦大学牵头,联合行业龙头企业中芯国际、华虹集团等,建立集成电路产业链上下游协同机制,以行业协同创新模式组建。上海集成电路制造创新中心有限公司是由复旦大学、中芯国际和上海华虹集团共同出资组建的实体公司。其中,中芯国际是中国内地规模最大、技术最先进的集成电
[半导体设计/制造]
老杳:国家集成电路扶植政策最新动态
    从去年九月老杳头一次透露国家有可能对集成电路推出史无前例的扶植政策至今已经过去半年,进展不能说没有,不过距离真正实施好像依然比较远。 最大的进展是国务院今年一月已经批准了集成电路产业扶植政策的纲要,作为新一届政府的重点扶植领域已经被确认。 据传工信部有关扶植政策的细则已经完成,未来一两个月随时可以发布,有些参与的公司或专家应当已经看过草案,不过工信部的扶植政策只规划了扶植领域,具体实施办法现在还在策划中。 一点可以肯定的是最新的扶植政策将以股权基金为主,政府将成立专门的股权投资基金,通过入股、合资的方式对集成电路产业注入资金,当然之前的项目基金依然会存在,而且扶植力度也肯定更大。 继北京出台300亿元集成电
[手机便携]
工信部:落实国家集成电路发展推进纲要
  4月9日从工信部获悉,4月8日,工业和信息化部电子信息司在广东省深圳市组织召开了2018年全国电子信息行业工作座谈会。会议明确了当前电子信息产业的基本形势,总结了2017年工作,部署了2018年主要任务。工业和信息化部党组成员、副部长罗文出席会议并讲话,深圳市人民政府副市长高自民出席会议并致辞,部电子信息司司长刁石京作工作报告。会议由部电子信息司副司长吴胜武主持。   罗文指出,电子信息领域无论是发展趋势、竞争重心还是新兴领域都呈现出新的特征,我们既面临着一系列重大发展机遇,也需要应对诸多问题与挑战。要推动五个方面的主要任务:一是提高创新能力,推动集成电路跨越式发展。要推进落实《国家集成电路发展推进纲要》,推动重大项目建设和重
[半导体设计/制造]
千亿国家基金撬动集成电路产业
    22日晚,长电科技(行情,问诊)和中芯国际相继发布公告,长电科技、芯电上海(中芯国际子公司)、国家集成电路基金将组成财团联合收购世界排名前列的半导体封装测试公司星科金朋。这标志着国家集成电路基金首批投资正式落地,亦初步显露了这个千亿基金的些许投资逻辑。 推荐阅读   凑巧的是,当日,在张江集成电路企业领导沙龙上,作为“国家产业基金”管理者,华芯投资战略部总经理周玮对该基金的募资及投资思路做了详细披露。据称,这个旨在扶持中国集成电路产业的国家基金,有望在未来10年为该产业撬动5万亿投资。   自从6月份《国家集成电路产业发展推进纲要》(下称《纲要》)提出成立专项国家产业基金,仅仅2个月,国开金融、中国烟草、华芯投资等8家
[手机便携]
沈阳IC装备基地升格“国家级” 投入资金4亿元
  记者2月3日从沈阳市浑南新区获悉,由沈阳市政府与浑南新区共同组织申报的“沈阳集成电路(IC)装备产业化基地”项目,被科技部正式批准为“沈阳国家集成电路装备高新技术产业化基地”。这是目前科技部认定的国内唯一一个国家集成电路装备产业化基地。      沈阳集成电路装备产业始建于2002年,累计投入资金4亿多元。经过多年的建设,集成电路装备生产企业已从最初的两家发展到现在的37家,其中,骨干企业达到11家,申报专利近100项。基地主导产品已在国内半导体加工、医疗器械、太阳能电池等行业得到广泛应用。      目前,沈阳集成电路装备产业基地建有集成电路装备检测、精密零部件加工和洁净技术平台,拥有目前国内唯一的集成电路装备孵化器,正在孵化
[半导体设计/制造]
国家集成电路产业“芯”突破,士兰微电子项目落户海沧
    厦门市海沧区政府与杭州士兰微电子股份有限公司在厦门共同签署战略合作框架协议。按协议约定,项目总投资220亿元,规划建设两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。这是继通富微电子项目以来,海沧集成产业项目又一质的飞跃。   厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生以及市区相关部门领导出席签约仪式。杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东、副董事长范伟宏以及公司高管参加签约仪式。   按照签订协议,士兰微电子与厦门半导体投资集团有限公司拟共同总投资220亿元,在海沧区建设符合国家集成电路产业发展规划、厦门集成电路产业发展规划纲要的12吋特色工艺晶圆项目及先进化合物半导体项目。其中
[半导体设计/制造]
国家集成电路产业投资基金总裁丁文武调研基本半导体
4月9日上午,国家集成电路产业投资基金总裁丁文武一行莅临基本半导体考察调研。 基本半导体董事长汪之涵博士向丁文武介绍了公司自主研发的碳化硅功率器件产品,包括性能达到国际一流水平的碳化硅JBS二极管和MOSFET三极管,以及6英寸的3D碳化硅外延和晶圆片。 随后丁文武一行听取了基本半导体总经理和巍巍博士对公司发展情况的汇报。丁文武对基本半导体的技术创新和战略定位予以充分肯定,并鼓励公司团队再接再厉,立足创新驱动,不断发展壮大,成为中国第三代半导体产业的领军企业。 国家集成电路产业投资基金是为促进集成电路产业发展而设立,重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、制造、封装测试、设备和材料等产业,实施市场化运作、专业化管理
[半导体设计/制造]
<font color='red'>国家</font><font color='red'>集成电路</font>产业投资基金总裁丁文武调研基本半导体
美国国家半导体推出业界首款高压PMBus保护IC
集成了系统功率测量功能的高压热插拔控制器可提高可靠性,降低电信基础设施系统的功耗   二零一一年六月二十九日 -- 中国讯 -- 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corp.)(美国纽约证券交易所上市代码:NSM)宣布,推出两款具有片上电源管理总线(PMBus)支持的新型高压系统电源管理和保护芯片。48V输入电压的LM5066和-48V输入电压的LM5064集成了高性能系统保护和管理模块,可以精确测量、控制和管理路由器、交换机和基站系统等的电气运行条件。LM5066和LM5064有助于实现全面的系统电源管理,从而提高系统可靠性,降低运行在高压系统背板下的有线和无线通信基础设施系统的功耗。   美国国
[电源管理]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved