恩智浦半导体投资Senseg公司

　　2010年9月14～17日于长崎大学举行的第71届应用物理学会学术演讲会上，日本大阪大学与产业技术综合研究所宣布，采用金刚石半导体制作出肖特基势垒二极管（SBD），调查其温度特性时发现，在25～200℃的温度下关断时的电流特性等不具有温度依存性。 　　 　　大阪大学与产综研制作出了结合使用金刚石半导体及基于钌（Ru）的肖特基电极的SBD，并测量了其开关性能。据大阪大学等介绍，现已确认，该SBD可实现0.01μs的高速开关性能，依存于寄生电感及电流变化速度di/dt的恢复电流仅为40A/cm2，并且损耗较小。即使在25～200℃的范围内改变温度，其开关性能也不会发生变化。所以采用金刚石的SBD“有望应用于无需使用冷却装置的电力转

常闭耗尽型 (D-Mode) 与增强型 (E-Mode) 氮化镓晶体管本质优势对比之简短指南 氮化镓功率半导体器 件毫无疑问是目前电力电子领域中非常火热的一个话题。当今占主导有两种晶体管类型：Normally-off D-mode和Normally-off E-mode 氮化镓晶体管。当人们面临选择时，有时会难以言明地倾向于使用增强型晶体管。而事实上，Normally-off D-mode在性能、可靠性、多样性、可制造性以及实际用途方面都是本质上更优越的平台。这之中的原因在于Normally-off D-mode能够充分利用氮化镓材料本身优势。 氮化镓中的大自然馈赠：二维电子气 ( 2DEG) 氮化镓晶体管的成功

全球半导体市场研究公司IDC副总裁Mario Morales表示，嵌入式处理器和连接芯片是半导体市场中的两个亮点。而2009年电脑与手机芯片销售额的降幅将达到两位数。 许多嵌入式系统需要提高智能化水平，这种趋势推动嵌入式处理器的复合年增长率达15%。IDC预测，2012年此类芯片的销售额将从2007年时的30多亿美元增长到接近70亿美元。 在数字电视和机顶盒等流行设备中，目前只有不到3%具备连接功能，这也是一个潜在的增长领域。Morales预测，支持蓝牙、Wi-Fi和其它多种标准的组合型芯片，2012年占连接芯片的比例将从目前的20%上升到60%。 Morales表示，半导体产业已经历过许多大风大浪，

深圳华强日前发布公告称，公司拟以2.722亿元收购深圳市芯斐电子有限公司50%股权。收购完成后，公司持有芯斐电子60%股权。芯斐电子是国内知名的主动类电子元器件代理及技术方案提供商，在汽车电子、车联网、智慧城市及安防、智能手机等多领域提供一站式服务；同时兼具半导体产品设计能力。 随后，深圳华强在接受机构调研时表示，2018年工作重点是成立半导体集团，改变目前主要依靠外延并购为主的发展方式；以及打造电子元器件长尾需求服务平台。

　　随着晶体管尺寸的不断缩小，HKMG(high-k绝缘层+金属栅极)技术几乎已经成为45nm以下级别制程的必备技术。不过在制作HKMG结构晶体管的工艺方面，业内却存在两大各自固执己见的不同阵营，分别是以IBM为代表的Gate-first工艺流派和以Intel为代表的Gate-last工艺流派，尽管两大阵营均自称只有自己的工艺才是最适合制作HKMG晶体管的技术，但一般来说使用Gate-first工艺实现HKMG结构的难点在于如何控制Pmos管的Vt电压(门限电压);而Gate-last工艺的难点则在于工艺较复杂，芯片的管芯密度同等条件下要比Gate-first工艺低，需要设计方积极配合修改电路设计才可以达到与Gate-first工

恩智浦身上有几个鲜明的标签：“车芯巨头”、“站在巨人肩上”以及“差点被高通巨额收购”。 去年6月份， 半导体 研究机构IC Insights公布了2021年全球前十大MCU厂商的排名，恩智浦以37.95亿美元的销售额排名第一，之后四位分别是Microchip、瑞萨电子、 意法半导体 和英飞凌。 恩智浦与意法半导体、英飞凌一起被称为欧洲三巨头。但是与另两位相比，恩智浦显然就“年轻”许多。 翻开恩智浦的发家史，这家总部位于荷兰埃因霍温的公司成立时间居然是2006年，一个不到20年的年轻企业就做到了全球top1(排名浮动），它是这么做到的？ 车芯巨头的诞生 之后恩智浦就安心的搞自己的事业，去年受疫情影响，车芯紧缺。恩

随着个人计算机(PC)及电视机采用更纤薄优雅的外形因数，电源必须降低厚度，超便携计算机用的适配器也必须变成紧凑轻巧的旅行伴侣。 为了帮助符合此类目标，准方波谐振(QR)电源提供高开关能效，还帮助降低电磁干扰(EMI)，能简化电磁的屏蔽或抑制。反激及功率因数校正(PFC)组合型控制器管理电源，令设计人员能够减少器件数量。此外，通过在低负载/空载条件下关闭PFC，控制器还能提升待机能效。此类器件的路线图正趋向进一步提升功能集成度，及增强开关性能，用以降低可听噪声。 组合型QR/PFC控制器 市场上存在多种包含PFC及准谐振反激反激控制功能、采用单个封装的组合型器件。高压集成电路(IC)技术容许采用经过整流的交流线电路来直接启动。逻

本周二，美国芯片法案在参议院程序性投票环节以64比32获得通过，该法案旨在增强美国半导体制造能力。 　　 美国政府将提供520亿美元补贴本国半导体生产，同时还将为芯片厂提供约240亿美元税收抵免。 　　 美国参议院预计未来几天就会进行最终投票，众议院可能最快本周晚些时候也会投票。 　　 拜登等人从安全角度看待该法案，他们认为芯片对各种消费品和军事装备至关重要，确保美国生产至关重要。 美国商务部长吉娜・雷蒙多（Gina Raimondo）认为投票是两党联手解决美国芯片制造问题的象征，芯片可以确保美国经济的强劲、确保国家安全。 　　 议院院多数党领袖查克·舒默（Chuck Schumer）则说：“大流行清晰无误地表明芯片短缺给美国