高通(Qualcpomm)的行动应用处理器向来以自有架构为主要诉求,产品结构调配比竞争对手更有弹性,因此获得市场肯定。
过去高通以aSMP(Asynchronous Symmetric Multiprocessing),也就是非同步时脉核心技术为基础,打造多核心处理器产品,由于个别核心可独立控制,因此不需整合太大规模的处理器核心就能提供合理的效能与功耗控制。
然而ARM在整合类似技术之后,高通自有架构因此逐渐失去独特性。面临ARM公板架构革新速度不断加快,自有架构的研发似乎已经缓不济急,加上SoC结构方面,处理器的重要性已经逐渐下滑,高通也终于决定继中低阶架构导入ARM架构后,高阶产品亦全面导入ARM公板架构。
高通新高阶应用处理器平台更强调周边应用的整合处理能力
关键字:高通 高端处理器
引用地址:高通高端处理器走向标准ARM架构 将强调周边差异化优势
过去高通以aSMP(Asynchronous Symmetric Multiprocessing),也就是非同步时脉核心技术为基础,打造多核心处理器产品,由于个别核心可独立控制,因此不需整合太大规模的处理器核心就能提供合理的效能与功耗控制。
然而ARM在整合类似技术之后,高通自有架构因此逐渐失去独特性。面临ARM公板架构革新速度不断加快,自有架构的研发似乎已经缓不济急,加上SoC结构方面,处理器的重要性已经逐渐下滑,高通也终于决定继中低阶架构导入ARM架构后,高阶产品亦全面导入ARM公板架构。
高通新高阶应用处理器平台更强调周边应用的整合处理能力
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高通和华为在CES释放的情报
美国拉斯维加斯时间1月6日,在一年一度的2014国际消费电子产品展(CES)开展前一天,多家公司已经开始向外释放新情报。 高通密集进行了多项发布,如推出首款专为下一代智能电视、智能机顶盒和智能数字媒体适配器设计的全集成SoC处理器骁龙802,推出集成了4G调制解调器的汽车级信息娱乐芯片组骁龙602A等。 其中最值得重视的是汽车领域。在今年CES上,奥迪、通用等汽车巨头都积极参与,高通业务拓展高级总监 Paul Hedtke更表示,汽车未来也将成为一个“最大的移动终端和消费电子产品”。 显然,虽然手机和平板仍然是我们聊得最多的4G话题,但在实际上,更多的领域正在因它而产生巨大变化。 而在当天中午
[手机便携]
高通收购降低手机噪音开发商 SoftMax
据国外媒体报道,高通宣布将收购位于圣地牙哥( San Diego )的SoftMax公司,它是一家降低手机噪音服务开发商,但没有披露交易的财务细节。 高通表示,SoftMax公司分离信号的声音技术能够取消回声,从不同背景的噪音中分离出扬声器的声音。处理的信号可以激活市场最新的无线装置,能够明显的改善声音质量。 高通首席运营官Sanjay K. Jha表示,收购SoftMax公司可以为终端用户提供高水平的声音质量,为我们的业务扩展提供了新的机会。 SoftMax公司总裁兼首席技术官Te-Won Lee表示,我们公司始终专注于人与技术的互动作用,我们的信号分离平台能够解决现实世界产品中的问题,比如手机和蓝牙耳机。作为高通的一部分
[焦点新闻]
整合基带 三星彻底摆脱高通芯片
从目前的种种传闻来看,三星的最新旗舰Galaxy S6将会弃用高通芯片。同时,根据最新的消息来看,三星的芯片已经有能力整合独立基带芯片,这意味着三星或许将彻底摆脱高通在芯片上的支持和控制。
一直以来三星都有独立研发的芯片,同时作为零配件代工厂商,自家的14nm芯片工艺也领先于业内。但是由于高通在基带芯片上的优势,在通讯模块上三星一 直对高通有所依赖。据韩国媒体报道称,三星电子的系统LSI部门正在努力开发新的高性能单芯片方案,将应用处理器与通信基带整合到一起。
事实上,去年7月份三星就已经完成了第一款集成LTE Modem-AP解决方案的试验品处理器 Exynos ModAP,原生支持4G LTE网络连接。所
[手机便携]
高通:4G需求 将远超预期
全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)全球副总裁暨台湾区总裁张力行昨(20)日表示,第四代移动通信(4G)LTE市场需求成长速度远超乎预期,未来四、五年市场会很好,4G手机也会逐渐走向低价化。 高通看旺4G芯片后市,台湾台积电、日月光、矽品等供应链沾光,预料下单数量会持续成长,挹注供应链业绩。 高通在3G市场面对联发科竞争,但在4G领域具市场主导地位。高通昨天在台举行4G LTE媒体说明会,说明高通4G LTE领域布局。 张力行指出,全球4G LTE发展进度优于预期,北美、韩国、大陆等地都有动能,下半年将持续升温。虽然各国进展不同,但4G渗透率提高的速度应该会超过3G。 张力行表示,4G手机会逐渐走向低价化,明年中有机会看
[手机便携]
全球5G网络建设蕴巨大商机 通讯芯片商加速布局
伴随着5G NSA核心标准的确定,2017年5G取得了阶段性的质变,而今年5G NR SA也要提出,NSA是过渡,SA是真正目标,这一切都告诉我们5G商用时间表正在加速推进中。 3GPP第一个5G版本Rel.15已经于2017年12月份正式冻结,即非独立组网(NSA)核心标准已经冻结,这意味着5G新无线电(5G NR)第一个版本第一阶段协议已经完成,相较于原计划提前了半年。 另一方面,按照中国5G技术研发试验第三阶段测试计划安排:2018年完成5G NSA和5G独立(SA)架构规范制定,以及5G NSA架构的室内测试和外场测试;2018年Q2完成室内和外场环境建设 ;2018年Q3至2018年Q4完成5G SA架构的室内和
[物联网]
高通陷四面楚歌…
当英特尔和三星也在日前提出意见陈述书,声援FTC对高通的申诉案,高通的处境无疑是雪上加霜… 整件事情始于高通(Qualcomm)和苹果(Apple)之间的权利金协商发生了问题,紧接着事件就如滚雪球般越演越烈。 这已经不仅仅是两家公司之间的战争。随着英特尔(Intel)与三星(Samsung)加入战场,提出了非当事人意见陈述书(amicus brief)来声援美国联邦贸易委员会(FTC)对高通(Qualcomm)的申诉案,高通可谓腹背受敌,情况对它越来越不利。 情况开始看起来就像是高通在全世界到处树敌。 面对接连而来的法律控告,高通在上周三展开反击。该公司向四家制造Apple产品的ODM厂商提起诉讼,控告其未支付权利
[半导体设计/制造]
苹果欲转用英特尔芯片 高通作何反应?
据报道, 苹果 欲在未来iPhone和iPad设计中,放弃 高通 零芯片转用英特尔芯片。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 作为无线标准最大芯片供应商, 高通 对于专利保护提升到了极点,其专利使用费更是贵的离谱。对于这种费用众多手机厂商也都是“敢怒不敢言”,而手机中行业霸主 苹果 公司却有些不满,两大巨头的10年合作之谊也因此事而直接闹掰,更甚之 苹果 直接对 高通 提起联邦诉讼。 苹果是否“筹谋已久”? 在过去数年中,苹果仅采用高通调制解调器芯片,但去年却开始从英特尔采购iPhone 7和7 Plus机型的芯片,并且在iPhone 8和8 Plus中再次使用了两者的芯片,难道苹果已经“筹谋已久”
[网络通信]
反垄断案落定:利好高通 国内手机厂商获利仍需靠己
高通反垄断案在历时14个月之后,最终以高通被罚60.88亿元人民币而结束,这是中国反垄断历史上的最大一笔罚款。罚单落地后,高通表示将不寻求任何进一步的法律程序进行抗辩,并将对手机的专利授权方式做出多项调整,包括对中国厂商不再捆绑专利授权、不强制交叉授权、整机收费打折等。
处罚合理 高通商业模式犹存
就在国家发改委对高通开出罚单的第一时间,高通相关高层人士立即予以了积极的回应。
例如高通公司CEO史蒂夫·莫伦科夫就表示:“过去多年,高通对中国移动和半导体产业的成功扮演了重要角色,我们期待通过加强在中国的投资、接触和商业活动,使这一基础更加牢固。我们很高兴这一解决方案消除了高通在中国的业务上的不确定性,我们现在将把所
[手机便携]
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