全球树敌？高通陷四面楚歌…

当英特尔和三星也在日前提出意见陈述书，声援FTC对高通的申诉案，高通的处境无疑是雪上加霜…

整件事情始于高通(Qualcomm)和苹果(Apple)之间的权利金协商发生了问题，紧接着事件就如滚雪球般越演越烈。

这已经不仅仅是两家公司之间的战争。随着英特尔(Intel)与三星(Samsung)加入战场，提出了非当事人意见陈述书(amicus brief)来声援美国联邦贸易委员会(FTC)对高通(Qualcomm)的申诉案，高通可谓腹背受敌，情况对它越来越不利。

情况开始看起来就像是高通在全世界到处树敌。

面对接连而来的法律控告，高通在上周三展开反击。该公司向四家制造Apple产品的ODM厂商提起诉讼，控告其未支付权利金。被提告的这四家制造商为富士康(Foxconn)、和硕(Pegatron)、纬创(Wistron)和仁宝电子(Compal Electronics)。

高通向美国南加州联邦地方法院提起申诉，指出Apple指使合约制造商停止支付高通权利金。Apple同意赔偿这些公司因违反与高通协议所产生的任何损失。

根据协议，Apple应补偿ODM必须付给高通的权利金。但今年4月，高通指称Apple决定停止向其合约制造商支付给高通的技术授权费用——从2017年第一季销售，直到法院判决出炉。

一波三折

关于高通的申诉案不计其数。在今年1月20日提出与Apple这宗高达10亿美元的诉讼案之前，高通也曾面临政府主管机关的提告。

例如，去年12月，韩国公平贸易委员会(Fair Trade Commission)判定高通违反竞争法而开罚8.54亿美元。高通在2月21日提出上诉，希望能撤销罚缓。

目前高通最大的难题应该是FTC的反垄断(anti-trust)诉讼。在1月17日的联邦法庭上，FTC指控高通“使用反竞争策略，以维持其为手机与其他消费电子产品供应关键半导体晶片的垄断地位。”

FTC针对高通提出三项指控：第一项是“不买授权，就没有晶片”(no license, no chips)的政策，手机制造商必须同意较有利于高通的授权条件，才能取得高通的基频处理器供应。第二项是拒绝授权标准关键专利(SEP)给竞争对手。第三项是与Apple达成排他协议，透过降低权利金而排挤其他晶片厂商。

高通在4月3日做出回应，试图撤销FTC的指控。高通的律师指出，FTC的法律论述有瑕疵，而且无法证实高通对竞争对手造成损害。

FTC的反垄断案

FTC计划在6月15日于加州圣荷西(San Jose)的联邦法院举行审判听证会。不过，就在5月12日，由于英特尔与三星针对高通提出意见陈述书，而使事情有了转折。

针对高通亟欲撤销反垄断诉讼的举动，FTC也在同一天提出书面答辩。

“…其他晶片厂商也许因为一些原因而不对高通提告，例如担心因侵权而被反控诉、诉讼费用或与OEM中断合作关系，并希望制定公共执法条文。”

但那天刚好是英特尔与三星站出来，分别提出意见陈述书的那一天。

英特尔在该公司的部落格上解释为何发出意见陈述书的原因：

“…英特尔已经准备好、有意愿也能够在此高通主导多年的(智慧型手机与行动通讯)市场加入竞争，但高通一直滥用专利授权和商业手法，来破坏市场竞争关系，迫使手机制造商只能从高通购买晶片。”

三星在其意见陈述书中解释：“三星是高通的授权客户(三星的手机制造业务)，也是潜在竞争对手(三星的半导体晶片销售)，但高通拒绝给予三星制造与销售手机晶片的授权。”因此，三星认为有足够的立场来提出诉讼。

此外，三星也提到：

“在FTC申诉案中对高通所指控的行为，三星就是其中的受害者。控诉案中提到，高通拒绝以公平、合理与非歧视原则(FRAND)的授权方式提供标准关键专利(SEP)给三星，以便制造与销售获得高通授权的晶片。有鉴于此，三星能协助法院解释本案中重要的反垄断原则。”

值得注意的是，三星也为高通提供晶圆代工服务，而且似乎并不在意与自己的客户互相竞争。而这一切都是在三星的代工竞争对手——台积电(TSMC)确定获得苹果A10和A11应用处理器订单时所发生的。

这两家公司之间的抗争仍会持续进行。

但除了Apple和高通之间的对立，高通目前面临较迫切的危机是FTC的诉讼案。如果法院认为FTC控告的法律依据成立，则高通就必须采取措施将损害降到最低，也可能在处境艰难的情况下抗争到底。

没有几家公司敢跟这家从圣地牙哥发迹的晶片巨头对抗，高通真正的对手只有Apple、英特尔与三星。

这表示如今电子产业的规模变得有多小。或者，只是显示出高通变得有多么强大，以至于能一手掌控整个产业——即所定义的“垄断”。