推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:47
台积电还能当多久的全球第一?
2012年,半导体业发生巨大变化,主要是因为受到全球经济大环境影响,半导体产业成长趋缓。许多IDM厂纷纷走向Fablite模式,或者透过合作开发,导致Fabless比例逐渐升高。而代工需求的增加,也使得代工市场版图重整,产业的整并也加速。 放眼晶圆代工市场的两大阵营,第一是能满足先进制程订单,拥有12寸晶圆产线的大厂,第二则是能满足成熟产品市场的厂商。目前晶圆代工市场的主要改变,多是集中在第一阵营身上。晶圆代工产业一直由台积电与联电称霸,两大厂已经占有全球市场的70%。其中又以台积电最为出色。 台积电的优势,在其能提供完整的一站式服务,也就是Turnkey方案,包括光罩、协力厂商IP及封装厂等。而台积电也持续大幅投资先进
[半导体设计/制造]
2015年64位芯片之争:联发科能否逆袭高通
前言
随着2013年9月A7处理器的曝光和苹果iPhone5S的发布,64位手机处理器慢慢地走入了大众的视线。而还有一个星期,2014年也要成为过去了。大家回首就会发现2014绝对是中国手机市场蓬勃发展的一年,而搭载64位处理器的手机也有如雨后春笋般纷纷冒头。许多知名手机制造厂商的年度旗舰手机都搭载了64位处理器。相信在即将到来的2015年,64位处理器会是所有主流手机、平板的标准配置。
下面带大家了解一下关于64位手机芯片的知识,以及浅略地分析其无可限量的市场前景。
1、首先要知道什么是64位处理器?与32位处理器有何区别?
严谨点来讲,64位处理器是指逻辑算数单元、寄存器、总线宽度都是64位的处理器。据
[手机便携]
高通放言:或不出5年时间 手机摄影终将超越单反
如今手机的摄影功能越发强大,慢动作、人像、运动视频、背景虚化、超广角、高倍变焦等需求都不在话下。 所以,一个老生长谈的话题出现,到底何时能追上甚至超越单反? 日前与媒体交流时,高通副总裁Judd Heape的观点是,AI(人工智能)技术极大推动了手机摄影的进步,这种结合已经进入到第三阶段,距离终极、圣杯级的第四阶段还有3~5年时间。 外界解读认为,第四阶段将是手机摄影全面超越单反的时刻。 这里的四阶段是这样划分的,大约2018年开始,AI技术在手机摄影方面兴起,不过那是只用于识别画面中是什么,比如人、动物、风景等;第二阶段,AI开始被用于优化3A,也就是自动对焦、自动白平衡和自动曝光。当下的第三阶段,AI已经可以部分理
[手机便携]
7纳米之争进入白热化,台积电预计获超50个专案采用
据韩媒报道,三星将早半年时间完成7纳米制程,并拿下高通骁龙855系列高端处理器大单。面对三星捷报频传,有消息传出台积电也将夺下华为海思麒麟980处理器大单,并于本季开始生产,而苹果、联发科、英伟达等也陆续采用7纳米制程,在7纳米战役仍稳操胜算,预计台积电7纳米今年将超过50个专案采用,年营收会超过10%,出货高峰期落在第3季。 台积电与三星的7纳米之战争正式进入白热化阶段。 据韩国媒体SEDaily报导,最初三星预计7 纳米制程技术的开发将在2018 年下半年完成,但是,未来追赶台积电的脚步,现在已经提前半年完成。三星率先在7纳米导入极紫外光(EUV)作为微影设备,借此缩减光层,而研发团队并朝向5纳米制程技术前进,预计在2
[半导体设计/制造]
张忠谋:台积电20纳米明年出货
台积电董事长张忠谋昨(19)日表示,台积电高资本支出政策目前不会改变,藉此带动2015年前的税前获利年复合成长率高于10%。台积电20纳米明年首季开始供应客户,持续领先业界,绝对会是客户第一选择。 针对英特尔将入股全球知名半导体设备厂艾司摩尔(ASML),台积电是否会跟进,张忠谋认为,即使三星跟随英特尔脚步,加入投资ASML,台积电也不会有被迫投资ASML的压力。台积电目前尚未决定是否投资ASML,若最终决定入股ASML,是基于要帮助ASML加速极端紫外光(EUV)发展的考量。 张忠谋强调,台积电2010年起启动高资本支出的策略,目前没有改变,今年资本支出维持原先规划的80亿至85亿美元。台积电藉由高资本支出,希望维持技术领
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韩芯片厂挥军AP市场锁定高通全面对战
据韩国亚洲经济日报报导,全球移动芯片大厂高通(Qualcomm)2013年以整合型芯片在全球移动应用处理器(AP)市场上成为霸主,韩国业者也加速推动AP事业跟进。
AP市占率下滑创新低的三星电子(Samsung Electronics),在最新Galaxy S5上搭载自主研发的整合型芯片,计划以整合型芯片扩大AP市占率;除长时间经营AP事业的三星电子外, SK海力士(SK Hynix)也延揽三星出身系统芯片专家,筹备未来获利来源。
而乐金电子(LG Electronics)日前也传出将推自主研发AP「Odin」,将交由台积电代工生产。以韩国、美国、日本等为中心,LTE普及率正
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台积电今年营收 拚二位数成长
去年半导体景气罕见衰退,但晶圆代工龙头台积电仍逆风飞行,全年营收年增10.6%,成长幅度优于劲敌英特尔,营收年增率也是专业晶圆代工业者中最佳。台积电内部看好今年营收将维持二位数成长。
台积电日前公布去年合并营收为8,434.97亿元,年增10.6%;但根据市调机构顾能(Gartner)统计,去年并非所有半导体厂能像台积电一样逆势成长。
顾能指出,去年全球半导体产业总营收约3,337亿美元(约新台币11兆元),年减1.9%。衰退的原因,主要受强势美元影响部分地区需求下滑,加上全球经济表现不佳,晶片去化缓慢所致。
根据顾能统计,去年主要半导体晶片厂当中,英特尔年度营收为517.09亿美元,持续位居第一位;
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高通甩联发科 推智能机2.0
不追随联发科的处理器核心数口水战,高通另辟智能型手机芯片组营销战场。高通强打智能型手机2.0概念,强调用户体验重于单纯的硬件配备。 高通技术长Matt Grob表示,智能型手机众多功能中,只有15%与处理器核心数有关,攸关用户体验好坏的85%功能却多与处理器无关,单纯的核心数军备竞赛已经过时。 今年大陆智能型手机销售量估计可以超过3亿支、已经是全球最大智能型手机市场,而联发科靠着大打核心数牌的营销战略奏效、领先竞争对手推出符合市场需求的四核心公板,已经成功掳获大陆市场。 根据市场调查机构数据显示,联发科第3季可望在大陆智能型手机芯片组市场拿下超过5成的占有率,相较之下,高通仅有两成出头,与仅仅5
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