4月23日消息,联发科在北京在798尤伦斯艺术中心了举办“Everyday Genius 创造无限可能”的全新品牌发布会。此次发布会上,联发科技总经理谢清江,无线通信事业部总经理朱尚祖,财务与会计主管顾大为等悉数到场,表示公司正在努力从中国的联发科技走向世界的联发科技。
目前联发科已经在美国圣地亚哥成立研发中心,在诺基亚总部芬兰成立营销中心。此次在北京发布全新品牌的目的,在于帮助客户取得品牌溢价的能力。这意味着客户通过采用联发科的产品,以合理的价格获得最佳体验,迅速实现创新科技的普及。
今天的发布会上,联发科预测智能手机发展趋势将由低端、高端占主流的哑铃结构,向超级中端一支独秀演变。“超级中端市场是商机巨大的市场,我们不仅要站稳这个市场,还要增强我们在高端市场的地位和延续在入门级市场的优势。”联发科总经理谢清江这样说道。
2013年全球IC设计公司排名中,联发科以营收57.22亿美元(与晨星半导体合计),37%的年增长率成为全球第三大IC设计商。联发科是跨平台整合的领导者,手机,电视,平板电脑和DVD市场都已进入全球前三,各领域客户包括三星、索尼、LG、摩托罗拉、飞利浦、华为、夏普、长虹等公司。
虽然发布会上的新品解决方案在CES和MWC上多有推出,不过此次的超高清数字电视解决方案MT5328是首次推出,并带来其他各方案的最新进展情况。
其中4G LTE MT6290的双芯片方案FDD已通过,TDD目前在测,6月份三模智能手机产品将上市。行业分析师潘九堂表示最早可能与联想或者TCL合作,闻泰代工的红米4G版也有可能在7月出来。八核LTE MT6595将有客户在今年的8月或9月量产。此前有传过包括LG旗舰机G3、魅族最新4G手机以及红米4G手机都将采用这一平台。
64位元LTE MT6752将与四核版本MT6732同时推出,强化联发科在64位市场的全球布局,覆盖更全面。预计在今年10月或11月量产。华强电子产业研究所行业分析师潘九堂表示,将联发科今年4G芯片的出货量从2500万调升到4500万,可见对其在4G芯片产品的信心。
全球首款无线Soc处理器MT6630,首次同时整合了五种规格,支持双频Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac、Wi-Fi Direct/Miracast、蓝牙4.1、多模GPS(GPS,GLONASS,北斗,Galileo,QZSS)、FM射频,整合了ANT+技术,可广泛应用于运动健身配件和可穿戴设备。
联发科MT3188是采用多模无线充电技术的高整合专用芯片,可同时兼容感应式无线充电和共振式无线充电,并获得两大无线充电联盟Power Matters Alliance(PMA)和Wireless Power Consortium(WPC)的认证,支持新兴的共振式无线充电标准A4WP。预计今年第三季将有采用MT3188的产品上市。
全球首款超高清数字电视解决方案MT5328,它是H.265(HEVC)解码功能的高整合型电视单芯片解决方案,将新一代高性能双核ARM Cortex-A17应用于数字电视芯片解决方案中,整合高性能ARM 6-Series图像处理器,适合超高清UI(4K UI)设计。
八核平板处理器芯片MT8392,将采用28nm工艺,将数字电视等级的细致影像带入3G通话平板。它是全球首款支持全高清H.265(HEVC)和Google VP9视频解码的平板芯片。据消息人士提供消息,酷比魔方将会率先推出TALK69,采用这一平台产品。
于CES展出的穿戴设备解决方案Aster,Sensor Hub功能已集成在其中,面积最小仅为5x5毫米,预计将于今年的第二季度末或第三季度初量产。
联发科技未来将以多媒体、多屏互动跨平台技术布局,提供完整的解决方案,力助合作伙伴快速打造丰富的差异化终端,提升使用者体验,宽众布局进行产品创新,让“人人皆可创造无限可能”。
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